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照明①一般照明它指不考虑特殊的局部需要，为照亮整个被照面积而设置的照明。②局部照明这是指为增加某一指定地点（如工作点）的照度而设置的照明。但在室内照明由一般不单独使用局部照明。③混合照明这是指工作面上的照度由一般照明和局部照明合成的照明，其中一般照明的照度按《洁净厂房设计规范》应占总照度的10%—15%，但不低干150LX。单位被照面积上接受的光通量即是照明单位勒克斯(LX)。国外洁净室的强度要求极高，例如美国关于洁净室的几个标准的要求是．人工光300lx有较好的效果，当工件精细程度更高时，500x也是允许的。对于要红灯照明的地方，如电子行业的光刻车间，其照度一般为(25—501x)，用天然光时可允许更高的照度，因而对工作是有利的，所以今后洁净室的照明既采用人工光也采用天然光可能是有前途的，这也是为了节能而出现的一种动向。厂房设计商家欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。重庆无菌医疗器械工厂设计

洁净厂房必须设置消防给水系统，其设计应根据生产的火灾危险性、建筑物耐火等级以及建筑物的体积等因素确定。洁净厂房的消防给水和固定灭火设备的设置应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的要求。洁净室的生产层及上下技术夹层（不含不通行的技术夹层），应设置室内消火栓。消火栓的用水量不小于10L/s，同时使用水枪数不少于2支，水枪充实水柱长度不小于10m，每只水枪的出水量应按不小于5L/s计算。洁净厂房内各场所必须配置灭火器，其设计应满足现行国家标准《建筑灭火器配置规范》（GBJ140）的要求。洁净厂房内设有贵重设备、仪器的房间设置固定灭火设施时，除应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GBJ16）的规定外，还应符合下列要求：1.当设置自动喷水灭火系统时，宜采用预作用式自动喷水灭火系统。2.当设置气体灭火系统时，不应采用卤代烷1211以及能导致人员窒息和对保护对象产生二次损害的灭火剂。云南净化车间设计排行榜基因净化工程欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。

洁净厂房备用照明的设置应符合以下要求：1.洁净厂房内应设置备用照明，并且备用照明应作为正常照明的一部分。2.备用照明应满足所需场所或部位进行必要活动和操作的最低照度要求。3.洁净厂房内应设置供人员疏散用的应急照明。在安全出口、疏散口和疏散通道转角处应按照现行国家标准设置疏散标志。在消防口处应设置红色应急照明灯。通信洁净厂房内应设置与厂房内外联系的通信装置。洁净厂房内生产区与其他工段的联系，宜设生产对讲电话。根据生产管理和生产工艺特殊需要，洁净厂房宜设置闭路电视监视系统。洁净厂房的生产区（包括技术夹层）、机房、站房等均应设置火灾探测器。洁净厂房生产区及走廊应设置手动火灾报警按钮。洁净厂房应设置消防值班室或控制室，但其位置不应设在洁净区内。消防控制室应设置消防电话总机。

工艺匹配性：在建筑面积、平面形状、柱距、跨度、剖面形式、厂房高度、结构和构造等方面必须满足生产工艺的要求，特别是GMP的要求。技术先进性：要尽量采用先进技术和先进材料，满足坚固、轻便、通风、采光、节能等方面的建筑参数要求。安全卫生性：要有切实有效的空气净化、降温保暖、有害物质隔离、消声隔声、防火防爆防毒措施，为员工提供安全、卫生、舒适的工作环境。经济实用性：要充分利用建筑空间，尽量采用联合厂房和多层厂房（一般四层厂房的单位面积造价省）在合理留有扩建余地的前提下提高空间利用率，降低材料消耗和造价。定制厂房设计如何选择？

洁净厂房低压配电电压应采用220/380V。带电导体系统型式宜采用单相二线制、三相三线制、三相四线制。系统接地的型式宜采用TN-S或TN-C-S系统。洁净厂房的用电负荷等级和供电要求应根据现行国家标准《供配电系统设计规范》(GB50052)和生产工艺要求确定。主要生产工艺设备由变压器或低压馈电线路供电，有特殊要求的工作电源宜设置不间断电源(UPS)。净化空调系统用电负荷、照明负荷应由变电所专线供电。洁净厂房的消防用电设备的供配电设计应按现行国家标准《建筑设计防火规范》(GBJ16)规定执行。电源进线(不包括消防用电)应设置切断装置，并宜设在洁净区外便于管理的地点。洁净室内的配电设备，应选择不易积尘、便于擦拭的小型暗装设备，不宜设置大型落地安装的配电设备。洁净室内的电气管线宜暗敷，穿线导管应采用不燃材料。洁净区的电气管线管口及安装于墙上的各种电器设备与墙体接缝处应有可靠的密封措施。厂房设计欢迎咨询成都博一医药设计有限公司。成都生物制药工厂设计

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洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产比较好湿度范围为35—45%。重庆无菌医疗器械工厂设计