上海D8 VENTURE检测分析

药用滑石粉中石棉的测定引言滑石粉主要成分是滑石（含水的硅酸镁）。滑石粉用于医药、食品行业的添加剂。在滑石成矿过程中，常伴生有其他矿石，如角闪石和蛇纹石等石棉成分。石棉为物质。而根据中国药典，药用滑石粉中，石棉应“不得检出”。在2θ=10.5±0.1°处的XRD特征峰为角闪石特征峰，在2θ=12.1±0.1°和2θ=24.3±0.1°处的XRD特征峰为蛇纹石特征峰。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。涉及高通量筛选（HTS）和大区域扫描分析时，D8 DISCOVER是较好解决方案。上海D8 VENTURE检测分析

材料研究样品台紧凑型UMC和紧凑型尤拉环plus样品台能够精确地移动样品，因此扩展了D8ADVANCEPlus的样品处理能力。紧凑型UMC样品台可对2Kg的样品进行电动移动：X轴25mm、Y轴70mm和Z轴52mm，可用于分析大型块状样品或多个小样品；紧凑型尤拉环plus样品台的Phi旋转角度不受限制，Psi倾斜度在-5°到95°之间，可用于应力、织构和外延薄膜分析。另外，它还具有真空多用途通孔，可通过小型薄膜样品架或大型手动X-Y样品台，将样品固定在适当位置。二者均可用于温控样品台，进行非环境分析。另外，它们还可借助DIFFRAC.DAVINCI样品台卡口安装系统，轻松更换样品台。上海D8 VENTURE检测分析在DIFFRAC.LEPTOS中，对多层样品的薄膜厚度、界面粗糙度和密度进行XRR分析。

薄膜和涂层薄膜和涂层分析采用的原理与XRPD相同，不过进一步提供了光束调节和角度控制功能。典型示例包括但不限于相鉴别、晶体质量、残余应力、织构分析、厚度测定以及组分与应变分析。在对薄膜和涂层进行分析时，着重对厚度在nm和µm之间的层状材料进行特性分析，从非晶和多晶涂层到外延生长薄膜等。D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件可进行以下高质量的薄膜分析：掠入射衍射X射线反射高分辨率X射线衍射倒易空间扫描，由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和扫描模式），覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油，而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围，都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术，整合了布鲁克的软件和硬件，可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。全能运动概念确保当样品在移动时，感兴趣区域始终在测角仪中心，从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜，有5个自由度。

蒙脱石散及杂质的鉴定引言蒙脱石散常见的用于用于成人及儿童急、慢性腹泻的药物。蒙脱石散的主要成分为层状结构的粘土矿物蒙脱石。根据中国药典，蒙脱石散的鉴别和杂质含量的分析的主要手段为XRD。不论在何种应用场合，它都是值得您选择的探测器：高的计数率、动态范围和能量分辨率。布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976c）整个角度范围内的准直保证。D8衍射仪系列平台的D8ADVANCE，是所有X射线粉末衍射和散射应用的理想之选，如：典型的X射线粉末衍射（XRD）对分布函数（PDF）分析小角X射线散射（SAXS）和广角X射线散射（WAXS）从过程开发到质量控制，D8 DISCOVER可以对亚毫米至300mm大小的样品进行结构表征。湖南微观应变分析XRD衍射仪推荐咨询

无论面对何种应用，DIFFRAC.DAVINCI都会指引用户选择较好的仪器配置。上海D8 VENTURE检测分析

X射线衍射（XRD）和反射率是对薄层结构样品进行无损表征的重要方法。D8DISCOVER和DIFFRAC.SUITE软件将有助于您使用常见的XRD方法轻松进行薄膜分析：掠入射衍射（GID）：晶相表面灵敏识别及结构性质测定，包括微晶尺寸和应变。X射线反射率测量（XRR）：用于提取从简单的基底到高度复杂的超晶格结构等多层样品的厚度、材料密度和界面结构信息。高分辨率X射线衍射（HRXRD）：用于分析外延生长结构：层厚度、应变、弛豫、镶嵌、混合晶体的成分分析。应力和织构（择优取向）分析。上海D8 VENTURE检测分析