合肥晶胞参数检测分析

LYNXEYEXE-T具有优于380eV的能量分辨率，着实出色，是市面上性能的荧光过滤器探测器系统。借助它，您可在零强度损失下对由铜辐射激发的铁荧光进行100％过滤，而且无需金属滤波片，因此数据也不会存在伪影，如残余Kß和吸收边。同样，也无需用到会消除强度的二级单色器。布鲁克提供独有的LYNXEYEXE-T探测器保证：交货时保证无坏道！LYNXEYEXE-T是LYNXEYE系列探测器的旗舰产品。它是目前市面上一款可采集0D、1D和2D数据的能量色散探测器，适用于所有波长（从Cr到Ag），具有准确的计数率和角分辨率，是所有X射线衍射和散射应用的理想选择。凭借RapidRSM技术，能在 短的时间内，测量大面积倒易空间。在DIFFRAC.LEPTOS中，进行倒易点阵转换和分析。合肥晶胞参数检测分析

残余应力分析：：在DIFFRAC.LEPTOS中，使用sin2psi法，用Cr辐射进行测量，对钢构件的残余应力进行分析。使用了2D检测器的μXRD：使用DIFFRAC.EVA,测定小区域结构特性。通过积分2D图像，进行1D扫描，来进行定性相分析和微观结构分析。定性相分析：候选材料鉴别（PMI）为常见，这是因为其对原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。高通量筛选（HTS）:在DIFFRAC.EVA中，进行半定量分析，以现实孔板上不同相的浓度。非环境XRD：在DIFFRAC.WIZARD中配置温度曲线并将其与测量同步，然后可以在DIFFRAC.EVR中显示结果。小角X射线散射（SAXS）：在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2R500K通过2D模式手机的NISTSRM80119nm金纳米颗粒进行粒度分析。上海单晶衍射仪检测分析所有样品台都是DIFFRAC.DAVINCI概念的组成部分，因此元件及其电动驱动装置可在安装时自动完成识别和配置。

X射线粉末衍射（XRPD）技术是重要的材料表征工具之一。粉末衍射图中的许多信息，直接源于物相的原子排列。在D8ADVANCE和DIFFRAC.SUITE软件的支持下，您将能简单地实施常见的XRPD方法：鉴别晶相和非晶相，并测定样品纯度对多相混合物的晶相和非晶相进行定量分析微观结构分析（微晶尺寸、微应变、无序…）热处理或加工制造组件产生的大量残余应力织构（择优取向）分析指标化、从头晶体结构测定和晶体结构精修，由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。无论是新手用户还是专业用户，都可简单快捷、不出错地对配置进行更改。这都是通过布鲁克独特的DAVINCI设计实现的：配置仪器时，免工具、免准直，同时还受到自动化的实时组件识别与验证的支持。不仅如此——布鲁克提供基于NIST标样刚玉（SRM1976）的准直保证。目前，在峰位、强度和分辨率方面，市面上尚无其他粉末衍射仪的精度超过D8ADVANCE。

EIGER2R具有多模式功能（0D-1D-2D、快照和扫描模式），覆盖了从粉末研究到材料研究的多种测量方法。EIGER2并非传统意义上的万金油，而是所有分析应用领域的专业用户。其可实现无吸收测量的动态范围、用于超快粉末测量和快速倒易空间扫描的1D大尺寸以及超过500k像素的2D大覆盖范围，都为多模式探测器树立了新标准。EIGER2采用了DECTRIS公司研发的光束探测器技术，整合了布鲁克的软件和硬件，可为您带来无缝易用的解决方案。由于具有出色的适应能力，使用D8ADVANCE，您就可对所有类型的样品进行测量：从液体到粉末、从薄膜到固体块状物。残余应力分析、织构和极图、微区X射线衍射、广角X射线散射（WAXS）。

D8ADVANCEECO是市面上环保的X射线衍射仪，其应用范围、数据质量、灵活性和可升级性毫不打折扣。D8ADVANCEECO是功能齐全的D8ADVANCE版本，适用于所有X射线粉末衍射和散射应用。与D8ADVANCE完全兼容，它具有面向未来的所有灵活性。面对新应用，您随时都能对它轻松完成升级，从而适应未来实验室可能出现的任何X射线衍射和散射应用需求：相鉴定定量相分析微观结构分析结构测定和精修残余应力织构掠入射衍射（GID）X射线反射分析（XRR）小角X射线散射（SAXS）对分布函数（PDF）分析候选材料鉴别（PMI） 为常见，这是因为对其原子结构十分灵敏，而这无法通过元素分析技术实现。上海XRD检测分析

全能运动概念确保当样品在移动时，感兴趣区域始终在测角仪中心，从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜，有5个自由度。合肥晶胞参数检测分析

药物：从药物发现到药物生产，D8D为药品的整个生命周期提供支持，其中包括结构测定、候选材料鉴别、配方定量和非环境稳定性测试。地质学：D8D是地质构造研究的理想之选。借助μXRD，哪怕是对小的包裹体进行定性相分析和结构测定也不在话下。金属：在常见的金属样品检测技术中。残余奥氏体、残余应力和织构检测不过是其中的一小部分，检测目的在于确保终产品复合终用户的需求。薄膜计量：从微米厚度的涂层到纳米厚度的外延膜的样品都受益于用于评估晶体质量、薄膜厚度、成分外延排列和应变松弛的一系列技术。合肥晶胞参数检测分析