上海粉末衍射检测分析

石墨化度分析引言石墨及其复合材料具有高温下不熔融、导电导热性能好以及化学稳定性优异等特点，应用于冶金、化工、航空航天等行业。特别是近年来锂电池的快速发展，进一步加大了石墨材料的需求。工业上常将碳原料经过煅烧破碎、焙烧、高温石墨化处理来获取高性能人造石墨材料。石墨的质量对电池的性能有很大影响，石墨化度是一种从结构上表征石墨质量的方法之一。石墨化度碳原子形成密排六方石墨晶体结构的程度,其晶格尺寸愈接近理想石墨的点阵参数,石墨化度就愈高。全能运动概念确保当样品在移动时，感兴趣区域始终在测角仪中心，从φ旋转到XYZ平移和ψ倾斜，有5个自由度。上海粉末衍射检测分析

介孔分子筛SBA-15结构分析引言介孔分子筛SBA-15具有大晶胞的二维六方孔状结构，具有更大的孔径、更厚的孔壁和更高的孔容，而且具有更好的水热稳定性，有利于它在温度较高、体系中有水的反应中应用，因此在催化、分离、生物及纳米材料等领域有应用前景。SBA-15结构特稳定性和其孔径大小与性能有较大关联，而XRD是表征其结构的有效方法之一。由于SBA-15的晶胞较大，其衍射峰往往出现在非常低的角度，这导致很难从直射光和空气散射中区分其衍射信号。目前，随着衍射仪的发展，动态光路对的设计很好的解决了这类问题。实例SBA-15小角度XRD图谱，五个衍射峰分别对应(100)、(110)、(200)、(300)、(220)。根据图2示意图，计算得到平均孔距上海D8 VENTURE检测分析在DIFFRAC.SAXS中，对EIGER2 R 500K通过2D模式手机的NIST SRM 8011 9nm金纳米颗粒进行粒度分析。

XRD检测聚合物结晶度测定引言聚合物的结晶度是与其物理性质有很大关系的结构参数。有时，可以通过评估结晶度来确定刚度不足，裂纹，发白和其他缺陷的原因。通常，测量结晶度的方法包括密度，热分析，NMR、IR以及XRD方法。这里将给出通过X射线衍射技术加全谱拟合法测定结晶度的方法的说明以及实例。结晶度对于含有非晶态的聚合物，其散射信号来源于两部分：晶态的衍射峰和非晶态漫散峰。那么结晶度DOC则定义为晶态衍射峰面积与总散射信号面积的比值：

婴儿爽身粉中石棉的定量分析引言含有滑石粉成分的化妆品常见的有各种润肤粉、美容粉、爽身粉等。因滑石粉具有阻隔红外线的作用，能增强这类化妆品的防晒和抗红外线的性能。所以，在日常生活中使用。由于石棉是滑石的伴生矿物，滑石粉中可能含有石棉。石棉纤维被人体吸入到肺会引起石棉肺恶性疾病，我国已明确把石棉列为化妆品禁用物质，用于化妆品生产的滑石粉必须经过检测不含石棉成分方可使用。判断滑石中是否存在石棉通常采用偏光或电子显微镜和X射线衍射相结合的办法。而石棉的定量分析一直是石棉分析中的一个难点，主要采用X射线衍射法。石棉定量采用基底修正法，具体操作步骤请参考：ØSN／T2549.2-2010：进出口化妆品中石棉的测定：第2部分：X射线衍射-偏光显微镜法ØISO22262-3_2016：QuantitativedeterminationofasbestosbyX-raydiffractionmethodØGB／T23263-2009：制品中石棉含量测定法可在数秒内，轻松从先焦点切换到点焦点，从而扩大应用范围，同事缩短重新匹配的时间。

获得的TRIO光路简化了D8ADVANCE的操作，使之适用于多种应用和样品类型。为便于用户使用，该系统提供了自动化电动切换功能，可在多达6种不同的光束几何之间进行自动切换。系统无需人工干预，即可在三个光路之间切换：用于粉末分析的Bragg-Brentano聚焦几何用于毛细管、GID和XRR的平行光束Kα1,2几何用于外延薄膜的高分辨率平行光束Kα1几何它非常适合在环境条件或非环境条件下对所有样品类型进行分析，其中包括粉末、块状材料、纤维、片材和薄膜（非晶、多晶和外延）。D8 DISCOVER系列是市面上准确、功能强大和灵活的X射线衍射解决方案。杭州物相分析检测分析

总散射分析：Bragg衍射、对分布函数（PDF）、小角X射线散射（SAXS）。上海粉末衍射检测分析

RuO2薄膜掠入射XRD-GID引言薄膜材料就是厚度介于一个纳米到几个微米之间的单层或者多层材料。由于厚度比较薄，薄膜材通常依附于一定的衬底材料之上。常规的XRD测试，X射线的穿透深度一般在几个微米到几十个微米，这远远大于薄膜的厚度，导致薄膜的信号会受到衬底的影响（图1）。另外，如果衍射简单较高，那么X射线只能辐射到部分样品，无法利用整个样品的体积，衍射信号弱。薄膜掠入射衍射（GID：GrazingIncidenceX-RayDiffraction）很好的解绝了以上问题。所谓掠入射是指使X射线以非常小小的入射角（＜5°）照射到薄膜上，小的入射角大大减小了在薄膜中的穿透深度，同时增加衍射颗粒的数目和x射线在薄膜中的光程。这里有两点说明：GID需要硬件配置；常规GID只适合多晶薄膜和非晶薄膜，不适合单晶外延膜。上海粉末衍射检测分析