河南双面电路板板子

先进的加工检测设备为电路板的品质及性能保驾护航：

1、高精度控深成型机，用于台阶槽结构控深铣槽加工。

2、专为解决特种材料外形加工用的激光切割机。

3、用于PTFE、陶瓷填充等高频材料孔壁除胶用的等离子处理设备。

4、LDI激光曝光机、OPE冲孔机、活全压机、高速钻孔机、自动V-cut设备、Plasma等离子除胶机、真空树脂塞孔机、奥宝AOI、正业文字喷印机、大族CNC(控深)等先进设备。

5、回流焊、热冲击、高倍显微镜、孔铜测试仪、阻抗测试仪、ROHS检测仪、金镍厚测试仪等20多种可靠性检验设备，保证厚铜产品品质，保证产品品质和安全性能。

6、自动电镀线、确保镀层一致性和可靠性。

7、奥宝AOI监测站、中国台湾HUOQUAN压机、日本三菱镭射钻孔机、中国台湾RUIBAO等离子整孔机、恩德成型机、日本億玛测试机等进口设备，满足高多层、高精密安防产品的生产需求。

8、产品100%经过进口AOI检测，减少电测漏失，确保电源产品电感满足客户设计要求。

9、自动阻焊涂布设备和专项阻焊工艺保障产品安全性能。 我们的电路板采用的技术和材料，保证了其高质量和可靠性。河南双面电路板板子

我们有先进的工艺技术：

1、高精度的机械控深与激光控深工艺，实现多级台阶槽产品结构，满足产品不同层次组装要求。

2、创新性地采用激光切割PTFE材料，解决传统PTFE成型毛刺问题，提高产品品质。

3、成熟的混合层压工艺，可实现FR-4与PTFE/陶瓷填充等高频材料的混合设计，满足产品高频性能的前提下，为客户节约物料成本。

4、多种类型的刚挠结构，可实现三维组装要求。

5、最小线宽间距加工能力3mil/3mil，最小孔径0.1mm，保证精细线路的可制造性。6.FR4+高频混压、高频多级台阶板、金属基板、机械盲埋孔、HDI、刚挠结合等多种加工工艺。

7、金属基、厚铜加工工艺，保证产品高散热性要求。

8、成熟先进的电镀能力，保证电路板铜厚的高可靠性。

9、高质量稳定的先进钻孔与层压技术，保证产品的高可靠性 深圳印制电路板板子电路板，让你的设备更稳定，运行更流畅。

我们有杰出的技术实力：

1、数十名超过10年PCB从业经验的专业技术团队，为您打造高稳定性的产品服务。

2、6项国家发明专利，6项实用新型专利，已转化为生产力，有效优化电路板生产质量与效率。

3、2007年以来一直专注PCB技术研发改进。

4、拥有多个高新技术产品认定及科学技术奖，10多年专注PCB研发制造。

还有杰出的原材料供应

1、与专业材料商Rogers、Taconic、Arlon、Isola、贝格斯、生益、联茂长期战略合作。

2、罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨。

HDI电路板（High-DensityInterconnectPrintedCircuitBoard）是一种电路板技术，具有以下特点：更细的线路、更小的间距以及更紧凑的布线。这允许更快的电路连接，同时减小项目的尺寸和体积。HDIPCB还包括盲孔、埋孔、激光钻孔微孔、顺序层压和过孔焊盘等特性。

HDIPCB与标准PCB有以下不同之处：

1、HDIPCB提供更好的信号完整性，通常拥有更多的电路层，具备更高的密度、更小的尺寸。

2、HDIPCB使用激光钻孔，而标准PCB使用机械钻孔。

3、HDIPCB通常用于具有较高引脚数量的器件，如球格阵列（BGA），这些器件需要微通孔焊盘。

HDIPCB广泛应用于各种领域，包括汽车、智能手机、笔记本电脑、游戏机、可穿戴技术和航空航天、电信等。

HDIPCB的优势包括多层次设计、高性价比、可靠性、更好的信号完整性、紧凑的设计、高频性能等。制造HDIPCB需要特殊的焊盘内填充工艺和层压材料，这些材料必须具备高温能力，以承受多次层压。

如果您需要与HDIPCB相关的更多信息或服务，请随时联系我们或访问我们的官方网站。我们拥有丰富的经验和专业知识，可以为您提供高质量的PCB解决方案。 高效的电路板，为您的项目加速。

我们有严谨的品质控制系统

1、ISO9001质量体系认证。

2、严格按照IPC标准与客户要求多重管控，保证出货产品满足客户品质要求。

3、严格执行品质PDCA流程，持续提升产品性能。

4、产品质量控制的GJB9001B体系认证。

5、产品保密体系认证。

6、专为汽车产品质量控制的ISO/TS16949体系认证。

7、拥有10年医疗印制电路板的研发和制造经验，包括医疗诊断、病人智能药物注射、病人智能监控系统等领域。

8、多层厚铜板UL认证，具备电源产品的基本安全保障。 刚性和柔性电路板，满足不同项目的灵活需求，确保您的设计更具适应性。四川印制电路板厂家

高性能电路板，确保您的设备在极端条件下也能稳定运行。河南双面电路板板子

我们提供各类PCB软板和软硬结合板服务。无论是单层还是多层，我们都可以满足您的需求。PCB软板和软硬结合板通常比普通刚性电路板更昂贵，但它们可以提高系统质量，降低总体生产成本，因此在设计选择上非常具吸引力。

柔性电路板通常使用聚酰亚胺材料，厚度为50微米。覆盖层采用激光切割开口的聚酰亚胺材料，然后在高温压制过程中附着在柔性板上。补强通常采用FR4或聚酰亚胺材料，在压制过程中附着在板上。

柔性电路板的生产数据（Gerber/DrillorODB++）与刚性电路板基本相同。但是，对于柔性电路板，还需要提供额外的Gerber文件，用于定义补强、挠曲和刚性区域（用于增加挠度）、覆盖层等。

在设计柔性电路板或软硬结合板时，需要额外注意的事项，包括在双层柔性电路板上偏移走线，以便在弯曲区域降低走线断裂的风险，以及确保迹线均匀分布在弯曲区域，以平衡所有迹线的负载。 河南双面电路板板子