深圳印制PCB

在PCB行业，普林电路以其专注品质的承诺在众多竞争对手中脱颖而出。我们以品质为生存之本，不仅满足客户的高标准需求，还设立了严格的品质保证体系，确保每个生产环节都经过精心管理。

1、低废品率：我们自豪地宣布，我们的生产过程废品率一直保持在小于3%的水平。这是我们对品质的坚定承诺，为客户提供无可挑剔的产品。

2、用户满意度：我们以客户为中心，不仅追求品质，还注重用户体验。这使得我们的用户抱怨率一直保持在小于1%的低水平。客户的满意度是我们成功的关键。

3、按期交货：我们以超过99%的按期交货率自豪。这意味着客户可以依靠我们按时获得所需的产品，不会受到延误的困扰。

4、严格检验流程：我们实施了严格的检验流程，包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一步都受到精心监控，确保只有合格产品才能进入下一个阶段。

5、验收标准符合国际标准：我们的验收标准严格遵守国际标准，包括GJB 9001C-2017、IPC-6012、Gb4588等。这些标准确保我们的产品达到了国际认可的品质水准。 采用先进制造工艺的PCB电路板，确保每块板都经过严格测试，达到高质量标准，保障您的项目成功。深圳印制PCB

在PCB（Printed Circuit Board）的生产过程中，锡炉是一个至关重要的设备，用于各项功能性测试，如上锡测试、热应力测试、油墨附着力测试等。然而，PCB的特殊性质意味着我们必须在锡炉中管理热应力，以确保产品的稳定性和可靠性。

锡炉的作用：

在PCB在出货前，必须做的一项测试：上锡测试。上锡测试条件：288摄氏度，10秒浸泡三次。然后观察有无上锡不良及油墨脱落的情况。是检测PCB板的关键的一项测试。

热应力管理：

锡炉中的高温操作可能会导致PCB材料受到热应力的影响。这种热应力可以引起PCB弯曲、裂纹、焊点失效等问题。因此，在PCB制造中，热应力必须要测试。此测试可以提前发现：多层PCB中出现分层和微裂纹的几率；多层PCB是否会发生变形等问题。

为什么选择普林电路？

为了管理热应力，普林电路采用高质量的PCB材料和精密的工艺控制。我们确保PCB材料能够在高温环境下保持稳定性，减少热应力对电路板的不利影响。此外，我们的工程团队精通PCB制造，能够精确控制锡炉的温度曲线，以降低热应力。 阶梯板PCB抄板PCB电路板的高电流承受能力，满足了高功率电子设备的需求，确保长期可靠性。

在普林电路，我们专注于提供可靠的PCB线路板解决方案，以满足广泛的应用领域需求。不论是消费电子产品还是医疗设备，我们技术超前技术团队、设计师团队拥有的专业知识，可以深刻理解您的独特需求，并为您提供完整定制的解决方案。

我们的首要承诺是为客户提供出色的质量和服务，确保在规定范围内按时完成项目。我们先进制造能力和开创性技术服务，确保我们始终如一地提供高质量产品。

我们深知时间对于客户至关重要。因此，我们提供快速打样及批量制作服务，不论您需要单个PCB还是大规模生产运行。我们全情投入，致力于为您提供贴心的客户支持和协助。

我们由衷感谢您选择我们作为您可信赖的PCB线路板合作伙伴。普林电路团队热切期待着与您合作，通过创新和灵活的PCB线路板解决方案，超越您的期望，彻底改变您的行业。立刻联系我们，迈出第一步，探索我们的PCB制造能力以及我们如何帮助您实现您的目标。

厚铜PCB板，通常指的是在电路板的所有层次采用3oz或以上铜箔的印制电路板。使用厚铜PCB的原因在于一些电路需要通过更宽、更厚的走线来承载更高电流（以安培为单位），特别是电源板、功率高的板，需要更厚的铜箔来承载高流动通过。

厚铜PCB板具有多重优点，其中包括：

1、提升热性能：厚铜PCB能够承受在制造和组装过程中的重复热循环，因此在高温条件下保持性能稳定。

2、增强载流能力：厚铜PCB提供更好的电导率，能够处理更高的电流负载，增加走线的厚度可以提高载流能力。

3、提高机械强度：厚铜PCB增强了连接器和电镀通孔的机械强度，确保电路板的结构完整性，使电气系统更加坚固和耐压。

4、出色的耗散因数：厚铜PCB非常适合高功率损耗元件，有助于防止电气系统过热并有效散热。

5、良好的导电性：厚铜PCB是良好的导体，适用于各种电子产品的生产，有助于连接各种板块，以有效传输电流。

普林电路也生产制造厚铜PCB，为各种应用提供可靠的高电流传输和热性能，确保电路板在各种挑战性环境下稳定工作。 普林电路的PCB板适用于高频率射频应用，提供出色的信号传输和接收性能。

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术，如多层压合机，专注于满足客户的个性化需求，确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中的关键设备，它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。

技术特点：

高精度压合：多层压合机能够实现高精度的层间压合，确保各层之间的粘合牢固，电路互连可靠。

均匀温度分布：它提供均匀的温度控制，确保整个PCB的均匀加热，防止材料变形或受损。

灵活性：多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB，具有很强的生产灵活性。

使用场景：

多层PCB广泛应用于各种电子设备，如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB，确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。

成本效益：

采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本，还能确保PCB的一致性和品质，减少了后续维护和故障排除的需求。 PCB 抗震抗振，适用于挑战性应用。深圳印制PCB电路板

PCB电路板的可靠性和稳定性使其成为工业自动化的理想选择。深圳印制PCB

普林电路专注于高Tg PCB的制造。高Tg PCB，即当温度升高到一定范围时，基板从"固态"转变为"橡胶态"，这一温度点被称为电路板的玻璃转化温度（Tg）。普通FR-4材料的Tg划分为三个等级：低TG（TG值130°C）、中TG（TG值150°C）、高Tg（TG值170°C）。高TG板材无论是电气性能、耐热性都比中低TG的板材好。高TgPCB的应用很广，包括：

1、通信设备：用于需要高温和高频稳定性的设备，如无线基站和光纤通信设备。

2、汽车电子：用于汽车电子系统，如车载计算机和发动机控制单元，因为它们需要在极端温度下工作。

3、工业控制设备：用于工业自动化和机器人，需耐受高温、湿度和振动。

4、航空航天：用于航空器、卫星和导航设备，需要承受极端温度和工作条件。

5、医疗器械：用于医疗设备，需要在高温和高湿条件下运行，如医学成像设备。

普林电路以其高TgPCB产品为各行各业提供可靠的解决方案，确保电路板在极端条件下保持性能和稳定性。 深圳印制PCB