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因为FPC的平整度和PCB相比比较差并且还存在支撑、胶带等多种因素的影响所以FPC在印刷的过程种很难和网板完全贴，这就会造成锡膏量的控制上存在问题。对网板开口有两点建议：一是网板对于密管脚的IC元件尽量的将网孔变窄拉长并且网板尽可能的薄，实践证明颠倒梯形的网孔对印刷比较有利。另一条是对于跨度比较大的片式元件或连接件尽量加大网孔避免因为FPC不平造成漏焊。因为FPC需要支撑所以在回流焊接时回流炉的Profile设定一定要考虑支撑板对热量的吸收，一般燠热区建议回流炉下面的温度设定比上面高一部分以保证支撑板的温度和FPC相近避免冷焊，再有就是出口的冷却风要强保证支撑板温度降到安全温度，还可以在路子出口增加冷却风扇。FPC线路板在生产过程中表面会带入一些油污和其他有机污染物。宣城手机柔性电路板厂商

元器件离FPC板边缘的距离,可能的话所有的元器件均放置在离PCB板的边缘3mm以内或至少大于PCB板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果PCB板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在PCB板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产时用手掰断即可。印制导线的间距,相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。小间距至少要能适合承受的电压。这个电压一般包括工作电压、附加波动电压以及其它原因引起的峰值电压。如果有关技术条件允许导线之间存在某种程度的金属残粒，则其间距就会减小。因此设计者在考虑电压时应把这种因素考虑进去。在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距。上海医疗FPC柔性线路板FPC柔性电路板使设备结构更加紧凑、合理。

FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺，基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ，2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和，有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。

FPC柔性线路板硬件设计注意事项：FPC在结构中，一般都不在一个平面上，需要结构工程师首先将3D延展成2D板框图纸，并标注结构中的注意事项。除非产品空间很大，且不需要考虑FPC形状和长度，否则都需要结构工程师先输出平面图。不能让硬件工程师自己随便画。FPC不像线缆，长了不能剪短，短了也不能加长。插接的FPC极易遇到pin脚顺序反了的情况。如果结构工程师给的2D图纸，有标注主板PIN脚顺序、FPC上PIN脚顺序、以及其金手指和BTB连接器的正反面，那么恭喜你，你遇到了一位专业的，为你考虑的工程师，请善待他。如果结构工程师只是输出了板框尺寸并没有标注PIN脚信息，通过剪纸标注的方法验证PIN脚方向正反面是否正确。FPC柔性电路板透过表面，我们才可以看到差异。

随着电子产品向着短、小、轻、薄发展，FPC柔性电路板的需求量在逐步上升，有很多朋友不知道FPC柔性电路板加工需要用到哪些原材料。FPC柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路，FPC柔性线路板生产分为三类，分别是单面FPC、双面FPC、多层FPC。FPC柔性线路板的主要原材料有以下几种，分别是基材、覆盖膜、补强、其它辅助材料。有胶基材主要有三部分组成，分别是铜箔、胶、和PI，有单面基材和双面基材两种类别，只有一面铜箔的材料为单面基材，有两面铜箔的材料为双面基材。无胶基材即是为没有胶层的基材，其是相对于普通有胶基材而言，少了中间的胶层，只有铜箔和PI两部分组成，比有胶基材具有更薄、更好的尺寸稳定性、更高的耐热性、更高的耐弯折性，更好的耐化学性等优点，现在已被较多使用。在柔性电路中使用的主要材料是绝缘簿膜、胶黏剂和导线。福州智能穿戴FPC柔性线路板品牌

普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。宣城手机柔性电路板厂商

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