重庆三层fpc柔性印刷电路板批发

FPC厂沉金工艺和镀金工艺都属于FPC制板时的表面处理工艺，在行业内部我们通常把经过沉金工艺处理过的FPC板称为沉金板，而经过镀金工艺处理后的FPC线路板则被称为镀金板，沉金工艺和镀金工艺虽然都属于镍金表面处理工艺，但是两者之间的工艺原理却相差甚远，FPC镀金工艺，也被称为电镀镍金或电镀金，其工艺原理是通过施电的方式在FPC铜面镀一层3μm~8μm左右的低应力镍层，然后再在镍层的基础上镀一层0.01μm~0.05μm的薄金。其中镀镍层的作用是为了放置镀金层和铜面扩散，而镀金层的作用是为了保护镍层不被氧化或腐蚀，经过电镀金处理后的FPC板有着良好的耐腐蚀性和导电性等特点。普通的FPC工厂做出来的精度只有±0.1-0.2mm。重庆三层fpc柔性印刷电路板批发

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品，制作一张质地优良的FPC板必须有一个完整而合理的生产流程，从生产前预处理到较后出货，每一道程序都必须严谨执行。在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的较佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。重庆三层fpc柔性印刷电路板批发FPC柔性电路板透过表面，我们才可以看到差异。

电子产品在我们生活中扮演着重要的角色。我们每天使用的手机、数码相机、汽车和电脑中都存在柔性电路板。虽然蜡纸有足够的柔韧性，但现在的FPC基本都使用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材。聚酰亚胺材料具有非易燃性，几何尺寸稳定，具有较高的抗拉强度，并且具有承受焊接温度的能力，是几乎所有芯片的先选材料。聚酯具有较低的介电常数，吸收的潮湿很小，但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃，玻璃转化温度（Tg）为80℃，这限制了它们要求在大量端部焊接的应用场合使用。在低温应用场合，它们呈现出刚性，但成本较低。它们适合于使用在如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。

在柔性线路板FPC的布局设计中要分析电路板的单元，依据起功能进行布局设计，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：1、按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。2、以每个功能单元的元器件为中心，围绕他来进行布局。元器件应均匀、整体、紧凑的排列在柔性线路板FPC上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。对于IC、非定位接插件等大器件，可以选用50~100mil的格点精度进行布局，而对于电阻电容和电感等无源小器件，可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。FPC的切割可以选择手工分割或使用类似于冲床的独有模具分割。

FPC柔性电路板的经济性,如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，FPC柔性电路板是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是较经济的。在一张薄膜上可制成内带5mil通孔的12mil焊盘及3mil线条和间距的FPC柔性电路板。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。现在FPC柔性线路板正处于规模小但迅猛发展之中。重庆三层fpc柔性印刷电路板批发

FPC柔性电路板电源线和地线相对于重要。重庆三层fpc柔性印刷电路板批发

FPC不论内在质量如何，表面上都差不多。正是透过表面，我们才看到差异，而这些差异对FPC在整个寿命中的耐用性和功能至为关键。无论是在制造组装流程还是在实际使用中，PCB都要具有可靠的性能，这一点至关重要。除相关成本外，组装过程中的缺陷可能会由FPC带进产品，在实际使用过程中可能会发生故障，导致索赔。因此，从这一点来看，可以毫不为过地说，一块好的FPC的成本是可以忽略不计的。在所有细分市场，特别是生产关键应用领域的产品的市场里，此类故障的后果不堪设想。重庆三层fpc柔性印刷电路板批发

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