北京平板电脑FPC

FPC就是软性电子线路板，柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，良好的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。FPC柔性电路板尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。北京平板电脑FPC

柔性线路板可以设计一条防撕裂线，韩国手机都有撕裂线。上次我公司手机转国内生产，国内厂家开始老出问题，后来加了撕裂线就一点问题都没有。还有DOME外包一层保护膜，可以防止受潮和进灰尘!将FPC的铜层改为铜网,增加FPC的挠度,应该可以解决，但是对于捆绑一事，建议为不得已而为之。对于本图的断裂我个人认为注意为拉扯所致，就是排线过短，还有就是排线过孔的问题，主要是胶壳的机构问题。我们现在用过银浆印刷，可以使排线变薄些，效果也是不错的，10万次ok！柔性线路板设计我觉得主要应该是减少应力集中，圆角是一定要尽可能的大，很多案例都是在fpc的内圆角断裂，加大圆角都会有较大改善，过轴的两端不要有明显的应力产生（就像前面有人讲过连接器不要太靠近转轴引出部位，排线两端的粘结层会产生很大的扭力）目前FPC线路板方案已经成为绝大部分新能源汽车新车型的主要选择。天津智能家居FPC品牌FPC覆盖膜主要有三部分组成。

FPC的废边（Waste Area,没有电路的边缘部分）部分一般采用2种工艺。一种叫Solid Copper，既采用整体的铜箔覆盖。另一种叫Cross Hatching。Solder Copper工艺的FPC柔性相对较小，如果不折弯比较平整但是折弯后不容易恢复。Cross Hatching工艺的FPC与其相反。FPC在整个SMT过程种均需要使用支撑，通常所选用的支撑未耐热防静电的合成材料制成，也有公司使用薄铝板进行支撑。常用的定位的方式为采用高温胶带将FPC粘在支撑板上。不过需要注意的是胶带的位置尽量在FPC的四个角和比较长的边中间位置，这可以防止FPC翘起。还有胶带厚度会对锡膏印刷产生一定的影响，所以胶带的位置不要贴在元件密集的位置边缘及有细管脚的元件周围，更注意不要贴在焊盘上。

柔性电路板（FPC，Flexible Printed Circuit）是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路 板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量 化、工艺灵活等特点。FPC 一般可分为单层 FPC、双层 FPC、多层 FPC 和软硬结合版。动力电池 FPC 替代铜线线束趋势明确。采集线是新能源汽车 BMS 系统所需配备的重要部件，实现监控新能源动力电池电芯 的电压和温度；连接数据采集和传输并自带过流保护功能；保护汽车动力电池电芯，异常 短路自动断开等功能。相较铜线线束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量 化、布局规整等方面具备突出优势，此外 FPC 厚度薄，电池包结构定制，装配时可通过 机械手臂抓取直接放置电池包上，自动化程度高，适合规模化大批量生产，FPC 替代铜线 线束趋势明确。FPC柔性线路板在折叠屏手机中，占据较大的优势。

FPC是柔性的线路板可以折叠弯曲，一般用做翻盖手机的上下部分连接、电池的保护电路等。为了保证FPC的平整度生产厂家出货之前一般会对FPC进行压平处理，并且由于FPC是柔性的所以很难采用抽真空包装。所以在传递和使用过程种注意保证FPC的平整度尽量不要折弯。FPC一般为1～2层，多层的FPC比较少见。FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亚胺，基材和铜箔之间压和成一体。有些FPC的厚度以铜箔的厚度标识如1.5OZ，2.0OZ。与PCB不同的是Cover Layer在铜箔上的开口一般小于铜箔面积而PCB上Solder Mask面积一般大于铜箔的面积。需要注意的一点就是FPC基材和铜箔之间靠树脂粘和，有些情况下树脂会溢出造成焊盘污染导致漏焊。FPC柔性电路板务必要考虑到制造商提供的制造允许误差和邻近布线的影响。石家庄带阻抗软板批发

FPC一般不会用来走射频线，因为50ohm阻抗很难控制，射频线路要用同轴电缆专门接出。北京平板电脑FPC

FPC柔性电路板产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材为PET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的SMT胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的1／10；是刚性电路板价格的1／2～1／3。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。一般说来，FPC柔性电路板的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造FPC柔性电路板的难处就在于材料的挠性。北京平板电脑FPC

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