石家庄软硬结合板FPC销售

可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。软硬结合板可以针对众多行业的应用进行量身定制。石家庄软硬结合板FPC销售

软硬结合板降低噪声与电磁干扰的一些经验:(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。(4)使用满足系统要求的低频率时钟。(5)时钟产生器尽量近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。(6)用地线将时钟区圈起来，时钟线尽量短。(7)I/O驱动电路尽量*近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反射。开封六层软硬结合板软硬结合板更具成本效益。

软硬结合板退藕电容的一般配置原则是：(1)电源输入端连接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上更好。(2)原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的钽电容。(3)对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。(4)电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。(5)在印制板中有接触器、继电器、按钮等元件时.操作时会产生较大火花放电，必须采用RC电路来吸收放电电流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。(6) CMOS的输入阻抗很高，且易受感应，因此在使用时对不用端要接地或接正电源。

软硬结合板的材料聚酰亚胺（Polyimide）具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，较终导致板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致，也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。指纹识别软硬结合板整机出厂后发现问题进行返修。

软硬结合板生产预留工艺边会消耗更多的板材，增加软硬结合板生产成本，因此在设计软硬结合板工艺边时，需要平衡经济和可制造性。对于一些特殊的线路板，可以通过软硬结合板拼板的方式将原本留2个工艺边或者4个工艺边的软硬结合板板极大地简化。软硬结合板的其他优点是动态和机械稳定性，由此产生的3维设计自由度，简化的安装，节省的空间以及维护统一的电气特性。软硬结合板价格较高，但用途极为较多，可以针对众多行业的应用进行量身定制。软硬结合板金属化的钻孔到板边至少10mil。洛阳数码FPC软硬结合板制造商

软硬结合板难度大，细节问题多。石家庄软硬结合板FPC销售

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