淮安软硬结合板价格

软硬结合板的材料聚酰亚胺（Polyimide）具有优良的散热性能，可承受无铅焊接高温处理时的热冲击；对于需要更强调讯号完整性的小型装置，大部份设备制造商都趋向于使用挠性电路；聚酰亚胺具有较高的玻璃转移温度与高熔点的特性，一般情况下要在350 ℃以上进行加工；在有机溶解方面，聚酰亚胺不溶解于一般的有机溶剂。按照正常的生产规律，挠性板在开料后，在图形线路形成，以及软硬结合压合的过程中均会产生不同程度的涨缩，在图形线路蚀刻后，线路的密集程度与走向，会导致整个板面应力重新取向，较终导致板面出现一般规律性的涨缩变化；在软硬结合压合的过程中，由于表面覆盖膜与基体材料PI的涨缩系数不一致，也会在一定范围内产生一定程度的涨缩。复杂的软硬结合板设计需要借助专业的软硬结合板设计软件实现。淮安软硬结合板价格

FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是在PCB打样中，柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。软硬结合板的生产应同时具备FPC生产设备与PCB生产设备。1、由电子工程师根据需求画出软性结合板的线路与外形；2、下发给生产厂家，经过CAM工程师对图纸文件进行处理；3、安排FPC生产线生产所需FPC、PCB生产线所需PCB；4、软板与硬板生产出来后，按照图纸文件要求，将FPC与PCB经过压合机无缝压合；5、再经过一系列细节环节，较终制成软硬结合板。（注：由于多种材料的混合使用和多重的制作步骤，刚挠结合板的加工时间更长，制作成本更高。在出货之前，一般都要进行全检。）开封软硬结合线路板软硬结合板使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

为了更多的减小面积，埋阻埋容板在设计中越来越多的被应用到，具体就是把一些小的电容和电阻放置在线路板的内层中，就我们看到SIM和NFC卡一样，外面看不到器件。随着软硬结合板生产价格的降低，之前软板和硬件通过焊接或公母连接的方式，也渐渐被软硬结合板替代，这样可以省去两个连接器的成本。比如一个6层的PCB板子和一个两层的FPC软板的软硬结合板，L3和L4层是软板的布线空间，L1到L6层是硬板的布线空间。如果FPC上有连接器，那就需要把连接放在L3或L4层，相当于放在板子的内部，处理方法和埋阻埋容板是相同的。

软板的PTH常用黑孔工艺或黑影工艺（Shadow）。软硬结合板的化学沉铜跟刚性板化学沉铜的原理是一样的。但由于挠性材料PI不耐强碱，因此沉铜的前处理应采用酸性的溶液。目前化学沉铜大都是碱性的，因此反应时间与溶液的浓度必须严格控制。反应时间过长，聚酰亚胺会溶胀；反应时间不足，会造成孔内空洞和铜层的机械性能差，虽然能通过电测试，但往往无法通过热冲击或用户的装配流程。为保持软板挠性，有时只做选择镀孔铜，叫Button Plate。做选镀前先做镀孔的图形转移，电镀原理同硬板一样。软硬结合板节省产品内部空间。

手机软硬结合板线路板的电磁兼容性设计:采用正确的布线策略。采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线，尽可能拉开线与线之间的距离，信号线与地线及电源线尽可能不交叉。在一些对干扰十分敏感的信号线之间设置一根接地的印制线，可以有效地抑制串扰。软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性。泰州多层软硬结合板多少钱

软硬结合板在硬板材料上有布线。淮安软硬结合板价格

软硬结合板全流程详解：FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。软硬结合板，就是柔性线路板与刚性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。开料:硬板基材开料：将大面积的覆铜板裁切成设计要求的尺寸。软板基材开料：将原装卷料（基材、纯胶、覆盖膜、PI补强等）裁切成工程设计要求的尺寸。钻孔:钻出线路连接的导通孔。黑孔:利用药水使碳粉粘附于孔壁，起到很好的连接导通作用。镀铜:在孔内镀上一层铜，以达到导通的作用。对位曝光:将菲林（底片）对准已贴好干膜的相对应孔位下，以保证菲林图形能与板面正确重合，菲林图形通过光成像原理转移到板面干膜上。显影:将线路图形未曝光区域的干膜通过碳酸钾或者碳酸钠显影掉，留下已曝光区域的干膜图形。蚀刻:将线路图形显影后露出铜面的区域通过蚀刻液腐蚀掉，留下干膜覆盖的图形部分。AOI:即自动光学检查，通过光学反射原理，将图像传输到设备处理，与设定的资料相比较，检测线路的开短路问题。贴合:在铜箔线路上，覆盖上层保护膜，以避免线路氧化或短路，同时起绝缘及产品弯折作用。淮安软硬结合板价格

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