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所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。本实用新型一种实施方式的真空反应腔室，其结构如图1和图2所示，包括：用于提供真空环境的外腔体10，以及位于所述外腔体10内的用于进行工艺反应的内反应腔20；所述内反应腔20的侧壁上设有自动门23，所述自动门23连接自动门控制器，工件自所述外腔体10经所述自动门23进入所述内反应腔20中。本实施方式提供的真空反应腔室，外腔室和内反应腔20为嵌套结构，其内反应腔20位于外腔室内。该结构中，相当于设置了两个腔室，其中外腔体10用于隔绝大气，提供真空环境，而内反应腔20中的区域为工艺反应区，形成相对封闭的工艺环境，相关工艺反应在内反应腔20中进行。由于采用双腔室结构，可以将工艺模块部件设置于内反应腔20中，而与工艺反应无直接关系的机械模块部件则被设置于外腔室中。经抽真空处理后，位于外腔体10中的工件再经自动门23进入内反应腔20中进行工艺反应，可以有效避免设备杂质和工件杂质进入内反应腔20中。该结构可以避免工艺环境外的污染源进入工艺反应区域。 浙江增加硬度真空镀膜设备厂家品质汽车部件真空镀膜设备，请选丹阳市宝来利真空机电有限公司，有需要可以来咨询考察！

真空镀膜设备在操作过程中，膜层不均匀的可能原因主要包括靶材与基片的距离不当、磁场设计不均匀以及乙炔引入不均匀等。具体内容如下：距离问题：靶材与待镀基片之间的距离若未优化，会影响溅射的均匀性。磁场设计问题：磁控溅射的均匀性在很大程度上依赖于磁场的设计，如果磁场分布和强度不均，则会导致膜层均匀度不佳。气体引入问题：如乙炔在反应溅射过程中引入不均，也会导致沉积膜层的质量在基片上存在差异。为了解决这些问题，可以考虑以下方案：调整靶材与基片间的距离：确保两者间距离适宜，以便改善溅射的均匀性。优化磁场设计：通过改善和优化磁场的分布及强度，提高靶材表面离子轰击的均匀性，进而提升膜层均匀度。旋转基片或靶材：在溅射过程中，改变它们的相对位置和角度，使得材料能够更均匀地分布在基片上。

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真空镀膜机在操作过程中常见的膜层不均匀问题可能有以下几个可能的原因：沉积速率不均匀：沉积速率不均匀可能是由于镀液中的成分不均匀、电场分布不均匀或镀液流动不良等原因引起的。这会导致膜层厚度不一致，出现明显的不均匀现象。基材表面不平整：如果基材表面存在凹凸不平、氧化物或污染物等，会导致真空镀膜机在沉积膜层时难以实现均匀的覆盖，从而导致膜层厚度不均匀。电解液浓度变化：真空镀膜机长时间运行后，电解液中的成分可能会发生变化，导致浓度不均匀，进而影响到沉积速率和膜层厚度的均匀性。浙江手机面板真空镀膜设备品牌