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    拆焊时还需准备热驱动型烙铁嘴、烙铁钳子、烙铁夹子、双加热头、热喷嘴、回流返修站（BGA）、吸锡烙铁、吸锡器、医用针头、真空吸笔和剪钳等。为常见组装及焊接用钎料和工具，应用于不同元件及PCB的钎焊工艺中。烙铁头的选择对成功完成焊接很重要，需易接触焊点：对于表贴元件要保证烙铁头包住元件，所有焊点同时熔化；对于通孔焊点或单焊点注意采用比较好传热效果的烙铁头，如对于大焊点采用短粗的烙铁头。工作允许的情况下，要求采取烙铁温度比较低。一般要求烙铁温度为315℃且适当调整，过高的温度不仅容易损坏基板和元器件等材料，还大幅降低烙铁头的使用寿命。选择的烙铁头需可视性好且不易损伤其他结构，烙铁头与焊点保证一定角度改善传热接触面积。为此一般采用细长烙铁头，采用“热桥”大幅提高热效果。烙铁头使用完后，要注意维护与保养。新烙铁次使用时须使其“吃锡”，不但能保护烙铁头不被氧化，而且使烙铁头传热快，吃锡容易，焊接质量也容易得到保证。若烙铁头镀锡部分有黑色氧化物或不平，可先镀上新锡层，再用干净海绵擦净，如此重复清理至为止。平时不用烙铁时，要让烙铁嘴上保持有一定量的锡，不能把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上。

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    手工焊含银锡线1.目的、操作方法和检验方法。2.适用范围。3.适用人员、手工焊接操作人员、手工焊接检验人员。4.名词/术语：指手工焊接操作所使用的焊接电烙铁或其它焊接设备。：从烙铁头接触焊料到离开焊料的时间，即焊料处于加热过程中时间。：返工、返修或调试情况下，使用工具将两被焊件分离的手工焊接工艺操作方法。：总设计图上定义的一个封装与互连结构（PCB）面（通常为包含元器件功能复杂或数量多的那一面）。：与主面相对的封装与互连结构（PCB）面。：是指呈现很差的润湿性、外表灰暗、疏松的焊点。：焊料在焊接过程中发生移动而形成的应力纹。：熔化的焊料先覆盖表面然后退缩成一些形状不规则的焊料堆，其间的空档处有薄薄的焊料膜覆盖，未暴露基底金属或表面涂敷层。5.焊接工艺规范，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点；锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件未受任何损伤；图6-1是放大1000倍的焊点剖面。（图6-2）：6-2电烙铁的握法1)反握法，用五指把电烙铁的柄握在掌内；此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量大的被焊件；2)正握法，适用于较大的电烙铁，弯形烙铁头一般也用此法。 辽宁含银锡线供应商烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，人为用细纹锉刀进行修复，涂上助焊剂和焊含银锡线，形成保护层。

    并根据排查结果。明确整治目标和要求，保证整治工作落实，不留死角，此次专项整治工作主要检验各回收站点执照是不是完备。该信息由会员自行公布。使用请小心谨慎，鼓励您当面交易。不贪小便宜，防止上当！本公司长期销售:美国阿尔法锡条,美国阿尔法锡线,美国阿尔法锡膏,美国阿尔法助焊剂,爱法无铅锡条,爱法无铅焊锡条,爱法无铅锡线,爱法无铅焊锡线,爱法无铅锡膏,爱法无铅焊锡膏,爱法助焊剂,爱法清洗剂,KOKI锡膏,KOKI焊锡膏,TAMURA锡膏,TAMURA焊锡膏,减摩无铅焊锡膏,减摩无铅焊锡线,减摩锡条,SN100C无铅锡线,SN100C无铅锡条,SN100C无铅锡膏,M705日本千住锡条,M705日本千住焊锡条,M708日本千住锡条,M708日本千住焊锡条,千住锡条,千住焊锡条,日本千住锡条住焊锡膏,上海千住锡膏,上海千住焊锡膏,惠州千住锡膏,惠州千住焊锡膏,F3千住锡线,F3千住焊锡线,F4千住锡线,F4千住焊锡线,千住无铅锡线,千住无铅焊锡线,P3千住锡线,P3千住焊锡线,日本千住锡线,日本千住焊锡线,M705千住锡线,M705千住焊锡线,RMA02千住锡线,RMA02千住焊锡线,千住锡线.千住焊锡线,惠州千住锡线,惠州千住焊锡线,北京千住锡线,北京千住焊锡线,日本千住焊锡条,千住锡膏。

R0），合成树脂（RE）或有机的（OR），只有L1活性等级的助焊剂可以用于免清洗焊锡丝。注2：当外涂的助焊剂与含有助焊剂芯的焊料一起使用时，两种助焊剂应当相互兼容。清洗剂：清洗剂必须和前道工序所利用的焊膏、助焊剂相兼容。使用水性、半水性或者溶剂进行清洗。焊接质量控制各控制要点应当在相关工艺过程控制文件或检验文件上有所体现。控制要点控制要点主要有：焊接工具的参数选择控制。焊接时间和温度控制。操作控制。焊接材料控制。控制方法焊接工具选择正确烙铁头的长度、直径、烙铁头形状的选择烙铁头直径应当与焊盘与元器件引脚相匹配，略小于焊盘直径为佳，这样有利于烙铁头热量的传输和方便操作并避免对PCB和元器件造成损害。烙铁头长度越小越有利于热传导。焊接时间及温度设置焊接时间由实际使用决定，以焊接一个锡点。直插器件，将烙铁头的实际温度设置为（315~335℃）。表面贴装器件（SMD），将烙铁头的实际温度设置为（310~330℃）。对于特殊物料，需要特别设置烙铁温度；FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，温度一般在290℃到310℃之间。焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。深圳市兴旺金属焊接材料有限公司含银锡线回收焊锡品牌从事稀贵金属冶炼。

用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。焊接完毕焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香渍；零件脚外形可见含银锡线的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。贴片阻容元件组装焊接工艺-热风法片式阻容元件焊接工具及组装工艺，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将。利用热风枪加热整个元件，保持距离为，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。QFP组装焊接工艺-电烙铁法QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡。回收含银锡线由深圳市兴旺金属焊接材料有限公司提供。上海特制含银锡线供应商

准备好焊含银锡线丝和烙铁。湖南含银锡线供应商

    烙铁头呈杆状插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头，叫做外热式。它的外径一般比内热式的粗，为实心杆状。百瓦以上的电烙铁，以外热式的居多。两种方式各有优缺点：内热式升温快，不会产生感应电，但发热丝寿命较短；外热式寿命相对较长，但容易产生感应电，易损坏精密的电子元件，所以焊接精密元件时比较好烙铁外壳接一根地线接地。除了恒温电烙铁外，还有可调温电烙铁，它内部附加有一个功率控制器，使用时可以改变供电的输入功率以调整温度。更好的是恒温焊台，内部装有带磁铁式的温度控制器，控制通电时间而实现温控。给电烙铁通电时，烙铁的温度上升，当达到预定的温度时，磁芯触点断开，这时便停止向电烙铁供电；当烙铁温度低于设定温度时，强磁体便恢复磁性，并吸动磁芯开关中的永久磁铁，使控制开关的触点接通，继续向电烙铁供电。如此循环往复，便达到了控制温度的目的。烙铁头温度一般控制在200-400℃之间。温度过低会增加加热时间，容易损伤器件；温度过高会加速烙铁头氧化，也会伤害元器件及电路板。我们需要根据焊接对象和环境温度等加以调节，原则上应用尽可能低的焊接温度，以避免损坏主件。

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