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    高于焊锡熔点温度以上的慢冷却率将导致过量共界金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，此现象一般发生在熔点温度和低于熔点温度一点的温度范围内。快速冷却将导致元件和基板间太高的温度梯度，产生热膨胀的不匹配，导致焊接点与焊盘的分裂及基板的变形，一般情况下可容许的比较大冷却率是由元件对热冲击的容忍度决定的。综合以上因素，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。为什么必需使用炉温曲线测试仪?控制好工艺制程的的方法是了解您的工艺制程式，而想要很好地了解您的工艺制程就需要通过测量。温度曲线是指工艺人员根据所需要焊接的代表性封装电子元器件及焊膏特性制定的“温度-时间”变化曲线。通过链条传送PCB速度和不同温区的温度设置来实现。把设置温度放置在温度曲线力中并连接就形成一条折线，称为炉温折线。需要注意的是：温度曲线是回流过程中封装或PCB板上的实际温度变化，而炉温折线是回流炉各温区的温度设置，前者是目的，后者是手段。温度曲线，一般以预热温度、保温时间、焊接峰值温度和焊接时间来描述，关键参数如下：·预热开始温度Tsmin；·预热结束温度Tsmax；·焊接比较低峰值温度Tpmin。

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    已使用很多年无铅工艺和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：无铅设备无铅工艺有铅工艺波峰焊机通用可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅通用可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺回流焊通用通用印刷机通用通用贴片机通用通用回流炉通用通用BGA返修台通用通用分板机通用通用测试设备通用通用SMT回流焊调整回流焊曲线与材料AOI程序需针对无铅焊点，重新设计AOI程序（炉前、炉后）线体加工能力评估金属基板的外形尺寸和重量（加上工装重量）是否满足现有无铅线体设备能力的要求，需要提前评估。焊接焊料焊料从有铅变为无铅助焊剂助焊剂需要调整。焊接温度248度＋－5度变更为265度+-5度。

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    但是印刷/贴片精度要求更高不需要更换焊接工艺水清洗工艺不建议使用可以使用回流焊接工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。焊点上锡不好工艺窗口大，温度曲线调整较易。焊点空洞较好消除，焊点上锡较好波峰焊接焊点上锡不好，需要加快冷却，锡槽合金杂质含量检测频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器焊点上锡较好，锡槽合金杂质含量检测频繁度不大，不需要生产现场检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快烙铁头损耗较小PCB要求板材可以沿用有铅时用的板材，比较好采用高Tg板材。采用高Tg板材，板材成本上升10%~15%板材不需要改变焊盘处理方式有机可焊性保护(OSP)，化学镍金热风整平，也可采用有机可焊性保护(OSP),化学镍金OSP特点焊盘平整，对印刷工序要求高，PCB保存时间短，对计划要求高。对ICT测试有影响化学镍金焊盘平整，对印刷工序要求不高，PCB保存时间长，对计划要求不高。对ICT测试没有影响，存在“黑盘”的可能性元器件耐热性耐热性要求高耐热性要求不是很高焊端可焊性要求高要求一般焊点检查外观焊点粗糙，检验较难焊点光亮，检验较易“爆米花”现象由于温度的升高，在无铅焊接中许多IC的防潮敏感性都会提高一到两个等级。也就是说。

器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。而加热时间太短，则焊无铅锡条流动性差，很容易凝固，使焊点成"豆腐渣"状。

    这可引发断续性的炸锡或爆锡现象。二、焊锡丝炸锡的应对措施：1、加强焊锡丝的保存工作，防止受潮现象，控制温度和湿度，干燥的仓储或作业环境;2、在环保焊锡丝生产工艺时，加强巡检和管控，避免有裂缝的焊锡丝进入拉丝环节，如有发现应剪掉有裂缝的部位以作废处理。3、在生产焊锡丝时适当做小助焊剂的含量，使里面的水份降低，但这种做法的前提是在做小了助焊剂量以后，还能有很好的可焊性、牢固性等焊接效果为前提，因为焊锡丝的品质终还是体现在焊接效果上的。焊锡条在波峰焊之后出现腐蚀现象，这是什么原因造成的?1、铜与flux起化学反应，构成绿色的铜化合物。2、铅锡与flux起化学反应，构成黑色的铅锡化合物。3、预热不充分(预热温度低，走板速度快)造成flux残留多。4、残留物发作吸水现象，(水溶物电导率未达标)。5、用了需要清洗的flux，焊完后未清洗或未及时清洗。6、flux活性太强。7、电子元器件与flux中活性物质反应。无铅焊锡丝是焊锡丝中的一种，也称为环保焊锡丝，它通过SGS检测，不污染环境。我们在电子焊接时，焊锡丝是与电烙铁配合，焊锡丝的组成与焊锡丝的质量密不可分。那么。使用无铅焊锡丝时有什么注意事项呢?首先，使用在使用无铅锡丝的时候。

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同时在生产过程中还要会控制焊锡的各种不良问题。云南智能无铅锡条哪家便宜

    2016年，精锡消耗量约，2017年，精锡消耗量约。锡主要产品种类：1）焊锡条2）焊锡丝3）焊粉4）焊膏5）BGA锡球6）焊片及预成型焊片7）电镀锡球8）喷金料等电子锡焊料行业的发展现状，随着2006年WEEE、RoHS等指令的正式生效，为了应对电子电气产品无铅化转变，我国电子焊接材料工业加快了技术改造的步伐。我国无铅焊料发展的历史不长，起步较晚，研究工作主要集中在大专院校和科研院所。目前国内一些焊料生产单位也在进行开发研制，但起步较晚。这一方面由于我国没有立法限制铅的使用，国内一些大的电子产品生产企业，其产品主要是针对国内市场，使用无铅焊料的需求还远不是那么强烈；另一方面WEEE/RoHS法令颁布后欧洲大规模投入研究，已经在其内部形成巨大的市场。国内企业主要集中在中低端市场竞争，市场被国外公司控制，一些高附加值的电子焊接材料如高精密连续印刷无铅焊锡膏、机器人自动焊接用锡线、无卤水基型助焊剂等产品依然主要依靠进口。电子焊接材料加工企业由于可以单机生产，许多产品适合于分散、小批量、多品种生产，出现众多小规模的加工企业是不可避免的。但小企业存在着信息不灵敏，产品技术含量低，只能简单重复生产等弊端。

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