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器件焊接端结构、焊盘和模板开口设计)以及回流工艺(温度曲线的设置)。其控制原理和含铅技术中没有不同，知识工艺窗口小了些在锡铅技术中“气孔”问题是个不容易完全解决的问题业界可靠性数据可靠性数据不足，还有许多未知的特点或缺点没有发现可靠性数据很多，已使用很多年无铅和有铅工艺成本和设备通用性比较：绝大多数的有铅设备都适用于无铅工艺，包括：印刷机、贴片机、回流炉、BGA返修台、分板机和测试设备。只有一个例外，那就是波峰焊机，无铅/有铅波峰焊机要严格区分。1.成本提高有铅工艺转化为无铅工艺，其成本提高主要是无铅辅助材料和无铅印制电极板成本提高，无铅器件成本基本差不多。2.无铅和有铅工艺设备通用性比较有铅工艺转化为无铅工艺，在设备上基本通用，只是在波峰焊机和锡锅两种设备要严格区分，具体对比如下表：波峰焊机可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺锡锅可用于有铅工艺，但用过后就无法再转回无铅工艺结论：在无铅工艺技术完善以前，企业是否采用无铅工艺，应考虑到公司制造生产设备，当然也要顾及今后的无铅工艺技术的发展，因此对于各制造厂应慎重考虑和抉择采用无铅工艺。深圳回收无铅锡条，主要决定于焊锡条材质的纯度。无铅锡条现货

    无铅焊锡丝在电弧焊接整个过程中形成的浓烟是由于助焊剂里边的焊锡丝和高溫电烙铁在融合时造成的，焊锡丝添加剂中含有松脂和化工材料，长期黏附在人体上整体机身会造成安全隐患，强烈推荐尽量使用排气扇，持续保持空气流通。如上常说，有铅生产加工具有的激光焊接性要比无铅的好，但无铅生产加工对自然环境观念好。无铅焊锡丝和含银无铅焊锡丝有什么异同？下面我们来分享一下:、熔点不同:金属合金由于成分不同，熔点也不同。锡℃，锡℃。相差10度左右。第二，金属成分不同:锡，而锡，不含含银金属成分。第三，成本不同:因为银金属价格高，所以。含银无铅焊锡线中的银含量越高，成本越贵。第四，综合表现不同:在银的作用下，，焊点更牢固。其次，银是一种导电性能优良的金属，其导电性能也是焊点中的一个重要指标，所以含银焊丝的导电性能和导热性能都比无铅焊丝好。这种特性是无铅焊锡线没办法逾越的。五、焊点光泽颜色不同:，外观较好，但光泽度不焊点本身的可焊性。而。由于银金属是暗淡的金属，而不是光亮的金属，所以。无铅锡条是Sn(锡)、Cu(铜)的共晶合金，共晶温度为227℃，比传统的Sn/Pb钎料高出34℃。无铅锡条使用过程中锡渣少，同时由于产品本身不含危害物质。

   无铅锡条现货若电烙铁尖上有氧化层，不能用刀刮除，要用湿海绵擦拭干净，并马上镀无铅锡条防止再次氧化。

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    锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。三：回流区回流区的温度比较高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S一般应该在25-30/S内达到值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊四：冷却区SMA运行到冷却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速冷却。表面连续呈弯月形通常冷却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制冷却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）。

     无铅锡条一旦熔化马上离开。

根据经验墓碑问题特别容易发生在0603与0805大小的小电阻及电容上，因为其尺寸及锡膏印刷距离刚好容易立起零件。另外，氮气也会增加焊锡的“灯芯效应”，让锡膏可以沿着零件焊脚的表面爬锡更高，这对某些零件焊脚可能是加分，但是对某些连接器可能就是剪分，因为连接器的焊脚再往上通常是与其他零件连接的接触点，这些接触点如果吃锡可能会造成其他问题，而且现在的连接器脚间距很窄，焊锡往上爬可能有短路的风险。下面就来总结一下前面的观点：1、回流焊加氮气的优点：1）快速冷却而没有铜氧化2）提升焊接能力，端子和焊盘的润湿(wetting)较）增强焊锡性4）减少空洞率（void）。因为锡膏或焊垫的氧化降低，空洞自然就减少了。5）改善了助焊剂残留物和焊点表面的外观6）改进免清洗焊接的性能2、回流焊加氮气的缺点：1）烧钱2）增加墓碑的机率3）增强灯芯效应3、什么样的电路板或零件适合使用氮气回流焊？1）OSP表面处理双面回流焊的板子适合使用氮气。2）零件或电路板吃锡效果不好时可以使用。3）使用氮气后需注意墓碑不良是否增加。锡焊技术应用广，已经在电子产品的各个产业成功运行了几十年之久。无铅锡条现货

准备好焊无铅锡条丝和烙铁。无铅锡条现货

    5、焊接过程中不要触动焊接点，在焊接点上的焊料尚未完全凝固时，不应移动焊接点上的被焊器件及导线，否则焊接点要变形，出现虚焊现象。6、不应烫伤周围的元器件及导线，焊锡丝焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。7、及时做好焊接后的工作，焊锡丝焊接完毕后，应将剪掉的导线头及焊接时掉下的锡渣等及时，防止落入产品内带来隐患。焊锡丝也叫焊锡线，焊锡丝是一种焊接材料，是由锡合金和助剂两部分组成，焊锡丝中由锡63%和铅37%组成的焊锡被称为共晶焊锡。那么，焊锡丝的熔点是多少呢?焊锡丝的熔点是183度。当锡的含量高于63%，溶化温度升度降低;当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。理想的是共晶焊锡，在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态。共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会，同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象。一般无铅锡丝的焊锡熔点较高，在227℃左右，不同焊锡材料的焊锡丝，熔点也不会相差很大，所以在使用焊锡丝前。先了解自己的焊件能承受多高的温度。

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