安徽标准含银锡线降价

    但凡是正规厂家出品的焊锡丝都会有相应的详细的标识，如果有质量问题便可更好地查证。在产品标识里应该标明此焊锡丝的含锡量或度数、含铅量、助焊剂量、溶点、包装重量等基本信息。价格一卷焊含银锡线丝的价格由几个方面组成：一是重量。一卷焊锡丝有大有小，小的不到100克，大的800克，所以在重量这方面价格就不一样。另一个是度数（也就是大家常说的含锡量/度数）。含锡量越高的价格就越高（无铅的含锡量是99%以上）。保质期焊锡丝因为其中间有添加助焊剂，如果不担心焊接效果，可以放很长时间，但其表面会发生氧化，一旦氧化就会引响到焊接效果。比较好用多少订多少，用完再买比较好。焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，简称焊膏。它常用于SMT自动贴装工艺的焊接。即在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，由于焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置。而后在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成长久连接。它含有人工合成的助焊剂，具有一定的酸性，通过轻微腐蚀，将焊接表面彻底清洁，使焊锡能很好地挂上。

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    手工软钎焊工艺技术用湿海绵清洗烙铁头时，如果用水过量，烙铁温度会急速下降，锡渣就不容易落掉；水量不足时，海绵会被烧掉，诱发焊锡不良；水量适合时，烙铁头接触的瞬时，水会沸腾波动，达到清洗的目的。海绵清洗时，泡在水里清洗，轻轻挤压海绵，可挤出3～4滴水珠为宜，一般2h清洗一次，有时每天早上用清洁剂将海绵清洗干净。粘在海面上的焊锡附着在烙铁头上，会导致助焊剂不足，同时海绵上残渣也会造成二次污染烙铁头。电烙铁不宜长时间通电而不用，容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命；同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化甚至被“烧死”，可人为用细纹锉刀进行修复，重新涂上助焊剂和焊含银锡线，形成保护层，或直接更换烙铁头。手工烙铁焊工艺工作现场需配置局部粉尘吸收器、个人防护罩及辐射控制系统，遵守环境保护相关条约，如ISO14000等。手工焊接前，要做好现场防静电要求，防止静电对元器件造成损伤。常见元器件手工焊组装工艺常见工具与材料选择手工焊接时，除电烙铁外还需烙铁架、相应烙铁头、热风枪、吸水海绵、助焊剂、药芯焊丝、焊膏、毛刷、铜编织带、放大镜、镊子和清洁器等。

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    对于体积比较大的集成电路，可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3-4档，风量可调至2-3档，风的喷头离芯片位置。吹焊时在芯片上方均匀加热，直到芯片底部锡珠完全熔解。对于贴片小元件，在拆卸和焊接时一定要掌握好风量、风速和气流的方向。如果操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及池鱼”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。建议使用高温胶带，将操作点周围的元件进行隔热固定处理。特殊物料的焊接1）FPC(软性线路板/软板)，LCD(液晶)连接器等要用含银锡线，采用电烙铁进行拖焊，温度一般设置在290℃到310℃之间。2）塑封元器件的焊接，正确的焊接方法是：①.烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形从而导致焊接簧片类的器件受损；②在保证润湿的情况下，焊接时间越短越好。实际操作中，在焊件可焊性良好的时候，只需要用挂上含银锡线的烙铁头轻轻一点即可。焊接后，不要在塑壳冷却前对焊点进行牢固性确认试验以避免形成裂纹等缺陷。③焊接大的元器件引脚，温度不要超过350℃，但可以适当增大烙铁功率。导线的焊接对导线进行焊接，挂锡是关键的步骤。尤其是对多股导线的焊接，如果没有这步工序，焊接的质量很难保证。

    手工焊接技术——材料工具准备手工焊接是电子产品装配中的一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，将熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为含银锡线焊。它通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理、化学过程来完成的，被焊件不会受到任何损伤。手工焊接过程中，对焊接工具和焊接材料通常有各种特定要求，不可随意选取以造成焊接工艺过程的不可控、产生不合格品和质量隐患。焊接材料焊料是连结被焊金属的材料。通常有焊锡丝和焊锡膏两种。焊锡丝焊锡丝是由锡合金和助焊剂两部分组成，合金成份分为锡铅、无铅合金，再将助焊剂均匀灌注到锡合金中间部位。焊锡丝主要分为有铅和无铅（即环保型）。有铅的，主要是由锡和铅按各种比例组成；环保的，由锡铜、锡银铜等组成。手工焊接常使用免清洗活性松香焊锡丝，即在铅锡合金芯管中填满助焊剂松香。松香由松树的分泌物提炼的，在干燥的情况下不导电，对电路板等金属物质没有腐蚀性，因而常常用来作为线路板上带锡和铜物质元器件的焊接助焊用。

     吸嘴应垂直于电路板并略有倾斜，才有利于焊含银锡线被吸入，千万不要在吸锡时有提拉动作。

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用电烙铁的尖头分别在元件的两端接触，不要太长时间，含银锡线一旦熔化马上离开。焊接完毕焊点成内弧形，整体要圆满、光滑、无、无松香渍；零件脚外形可见含银锡线的流散性好；焊锡将整个上锡位置及零件包围。如果达不到上述要求，就需进行二次修理：焊锡不够则适当加锡，否则用吸锡带吸锡。贴片阻容元件组装焊接工艺-热风法片式阻容元件焊接工具及组装工艺，焊接前清理焊点以及焊盘表面的污染。将热风烙铁工作温度调至约427℃，安装热风枪至烙铁柄。接着将钎料膏均匀地涂覆在焊盘表面，然后利用夹子把元件放置在焊盘表面，调节空气压力，确定合适的热风速度，直到热风能将。利用热风枪加热整个元件，保持距离为，待助焊剂熔化并部分挥发后，保持喷嘴和元件距离为，确认元件焊点钎料已经熔化移开烙铁。QFP组装焊接工艺-电烙铁法QFP组装工序，焊接前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化造成不好焊接，芯片则一般不需处理。用镊子小心将QFP芯片放到PCB上，使其与焊盘对准，防止损坏引脚并保证芯片的放置方向正确。把烙铁温度调到315℃，用工具向下按住已对准位置的芯片，将烙铁头尖上沾少量焊锡，在两个对角位置的引脚上加少量焊锡。安徽标准含银锡线降价

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