广西多功能电阻测试推荐货源

时间:2023年09月23日 来源:

离子迁移的两大阶段离子迁移发生的主因是树脂与玻纤之间的附着力不足,或含浸时亲胶性不良,两者之间一旦出现间隙(Gap)后,又在偏压驱动之下,使得铜盐获得可移动的路径后,于是CAF就进一步形成了。离子迁移的发生可分为两阶段:STEPl是高温高湿的影响下,使得树脂与玻纤之间的附着力出现劣化,并促成玻纤表面硅烷处理层产生水解,进而形成了对铜金属腐蚀的环境。STEP2则已出现了铜腐蚀的水解反应,并形成了铜盐的沉积物,已到达不可逆反应,其反应式如下:广州维柯GWHR-256 产品优势:、接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室 LIMS 系统!广西多功能电阻测试推荐货源

电阻测试

电阻测试是一种常见的电子测试方法,用于测量电路中的电阻值。在电子设备制造和维修过程中,电阻测试是非常重要的一环。然而,由于电阻测试设备的复杂性和使用技巧的要求,很多用户在使用过程中会遇到各种问题。因此,提供质量的售后服务对于电阻测试设备的供应商来说至关重要。一个的电阻测试设备供应商应该提供详细的产品说明和操作手册。这些文档应该包含设备的基本信息、使用方法、故障排除指南等内容。用户可以通过阅读这些文档来了解设备的功能和使用方法,从而更好地使用设备。此外,供应商还可以提供在线视频教程,帮助用户更直观地了解设备的使用方法。广东离子迁移绝缘电阻测试有哪些CAF的增加会使板子易吸附水汽,将会造成环氧树脂与玻璃纤维的表面分离。

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离子迁移(ECM/SIR/CAF)的要因分析与解决方案从材料方面:树脂与玻纤纱束之间结合力不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;填充空洞或树脂奶油层不足;解决方案:优化CCL制作参数;选择抗分层的材料;树脂吸温性差;解决方案:胶片与基板中的硬化剂由Dicy改为PN以减少吸水;树脂与玻纤清洁度差(含离子成份);解决方案:使用Anti-CAF的材料;铜箔铜芽较长,易造成离子迁移;解决方案:选用Lowprofilecopperfoil;多大

表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验,观察线路间是否有瞬间短路或出现绝缘失效的缓慢漏电情形发生。表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题,也有助于看出锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质,通过表面绝缘电阻(SIR)测试数据可以直接反映PCB的清洁度。当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作。

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1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。2、导电阳极丝(CAF)目前公认的CAF成因是铜离子的电化学迁移随着铜盐的沉积。在高温高湿条件下,PCB内部的树脂和玻纤之间的附力劣化,促成玻纤表面的硅烷偶联剂产生水解,树脂和玻纤分离并形成可供离子迁移的通道。PCB/PCBA绝缘失效失效机理绝缘电阻是表征PCB绝缘性能的一个简单而且容易测量的指标,绝缘失效是指绝缘电阻减小。一般,影响绝缘电阻的因素有温度、湿度、电场强度以及样品处理等。绝缘失效通常可能发生在PCB表面或者内部,前者多见于电化学迁移(ECM)或化学腐蚀,后者则多见于导电阳极丝(CAF)。1、电化学迁移(ECM)电化学迁移是在直流电压的影响下发生的离子运动。在潮湿条件下,金属离子会在阳极形成,并向阴极迁移(见图6.1),形成枝晶。当枝晶连接两种导体时,便造成了短路,而且枝晶会因电流骤增而发生熔断。智能电阻是一种集成了智能化功能的电阻器件。广西离子迁移绝缘电阻测试牌子

表面绝缘电阻(SIR)测试可以用来评估金属导体之间短路或者电流泄露造成的问题。广西多功能电阻测试推荐货源

   定义CAF又称导电性阳极丝,是指印刷电路板电极间由于吸湿作用,吸附水分后加入电场金属离子沿玻纤纱从一金属电极向另一金属电极移动时,分析出金属与化合物的现象。CAF现象会导致绝缘层劣化。背景当前,无论是多层板的层数还是通孔的孔径,无论是布线宽度还是线距,都趋于细微化。由于绝缘距离的缩短以及电子设备便携化的影响,导致电路板容易发生吸湿现象,进而发生离子迁移。同时,当电路板发生离子迁移后,短时间内极易产生故障。待测PCB其正负两极间绝缘距离之规格分别为:两通孔铜壁间的距离为(26mil)孔铜壁到内层**近铜导体的距离为()孔环到外层**近导体的距离为()。 广西多功能电阻测试推荐货源

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