东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试市场
这种生长可能发生在外部表面、内部界面或穿过大多数复合材料本体。增长的金属纤维丝是含有金属离子的溶液经过电沉积形成的。电沉积过程是从阳极溶解电离子,由电场运输重新沉积在阴极上。在电路与组装材料发生的反应过程中,随着时间的推移而逐渐形成这种失效。当金属纤维丝在线路板表面以下生长时,称为导电阳极丝或CAF,本文中不会讨论这种情况,但这也是一个热门话题。当电化学迁移发生在线路板的表面时,它会导致线路之间的金属枝晶状生长,比较好使用表面绝缘电阻(SIR)进行测试。可靠的电子组装产品必须能在不同的环境中经受住各种影响因素的考验,例如:热、机械、化学、电等因素。测试每一种考验因素对系统的影响,通常以加速老化的方式来测试。这也就是说,测试环境比起正常老化的环境是要极端得多的。此文中的研究对象主要是各种测试电化学可靠性的方法。IPC将电化学迁移定义为:在直流偏压的影响下,印刷线路板上的导电金属纤维丝的生长监测模块:状态、数据曲线、测试配置、增加测试、预警。东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试市场
电阻测试
无论使用何种助焊剂,总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物,这些残留物不仅影响PCBA的外观,更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁;特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时,残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题,进而出现绝缘电阻(SIR)下降及电化学迁移(ECM)的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施,相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香(树脂)助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程,然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。东莞表面绝缘电阻测试系统用户需要根据待测电阻的范围选择合适的智能电阻。

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-(2000/5000),测试电压高达2000V/5000V可选精度高:1x106-1x109Ω≤±2%;取值速度快:20ms/所有通道;限流电阻:每个通道设有1MΩ限流电阻,保护金属丝晶体做失效分析;配置灵活:模块化设计,可选择16模块*N(1≤N≤16);16通道/模块;测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压,可同时完成多工况测试;授权手机APP可以远程进行相关管理、操作,查看样品监测数据;操作方便:充分考虑实验室应用场景,方便工程师实施工作;数据可曲线显示;配不间断电源UPS;接口友好:软件可定制,或开放数据接口,或接入实验室LIMS系统;
使用类似SIR测试模块的68针LCC。这种设计有足够的热量,允许一个范围内的回流曲线。元件的高度和底部端子**了一个典型的组装案例,其中助焊剂残留物和其他污染物可以被截留在元件底部。在局部萃取过程中,喷嘴比组件小得多,且能满足组件与板的高度差。局部萃取法会把板子表面所有残留离子都溶解。电路板上离子材料的常见来源是多种多样的,包括电路板制造和电镀残留物、人机交互残留物、助焊剂残留物等。这包括有意添加的化学物质和无意的污染。考虑到这一点,每当遇到不可接受的结果时,这种方法就被用来调查在过程和材料清单中发生了什么变化。在流程开发过程中,应该定义一个“正常”的结果范围,但是当结果超出预期范围时,可能会有许多潜在的原因。离子污染导致异常的离子迁移,终导致产品失效,最常见的是PCB板的腐蚀、短路等。
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电阻值的测定时间可设定范围是:CAF系统的单次取值电阻测定时间范围1-600分钟可设置,单次取值电阻测定电压稳定时间范围1-600秒可设置,完成多次取值电阻测定时间1-9999小时可设置。电阻测试范围1x104-1x1014Ω,电阻测量精度:1x104-1x1010Ω≤±2%,1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%广州维柯信息技术有限公司多通道SIR/CAF实时监控测试系统测量电流的设定:使用低阻SIR系统测样品导通性时可以设置测量电流范围0.1A~5A。使用高阻CAF系统测样品电阻时测量电流是不用设置,需设置测量电压,因为仪器恒压工作测量漏电流,用欧姆定理计算电阻值。HAST箱里经过一定时长测试,在85h观察时发现1#样品亮灯异常;湖北表面绝缘SIR电阻测试咨询
表面绝缘电阻(SIR)测试是通过在高温高湿的环境中持续给予PCB一定的偏压,经过长时间的试验。东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试市场
当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时,在高温高湿状态下施加电压,电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下,离子化金属向相反的电极间移动(阴极向阳极转移),相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象(类似锡须,容易造成短路),这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时,表面绝缘电阻(SIR)测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现,但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收,增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。东莞SIR和CAF表面绝缘电阻测试市场
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