广西表面绝缘SIR电阻测试注意事项

广州维柯信息技术有限公司【SIR测试：确保汽车电子安全的关键环节】配置灵活:模块化设计，可选择16模块*N（1≤N≤16);16通道/模块；l测试配置灵活:每块模块可设置不同的测试电压，可同时完成多工况测试；在汽车电子领域，SIR测试尤为重要，直接关系到行车安全。汽车电子系统必须在高温、潮湿、振动等恶劣环境下保持高度的电气稳定性。通过定期的SIR测试，工程师可以验证电路板涂层和封装材料的耐久性，预防电路间的漏电和短路，保障车辆电子系统的正常运行，减少因电气故障引发的安全隐患，为驾乘者提供更加安心的出行体验。系统标配≥256通道，可分为16组测试单元，同时测试16种不同样品。广西表面绝缘SIR电阻测试注意事项

电阻值的测定时间可设定范围是：CAF系统的单次取值电阻测定时间范围1-600分钟可设置，单次取值电阻测定电压稳定时间范围1-600秒可设置，完成多次取值电阻测定时间1-9999小时可设置。电阻测试范围1x104-1x1014Ω，电阻测量精度：1x104-1x1010Ω≤±2%，1x1010-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%广州维柯信息技术有限公司多通道SIR/CAF实时监控测试系统测量电流的设定：使用低阻SIR系统测样品导通性时可以设置测量电流范围0.1A~5A。使用高阻CAF系统测样品电阻时测量电流是不用设置，需设置测量电压，因为仪器恒压工作测量漏电流，用欧姆定理计算电阻值。海南表面绝缘电阻测试价格离子污染导致异常的离子迁移，终导致产品失效，常见的是PCB板的腐蚀、短路等。

铜镜实验IPC-TM-650方法_2.3.32用来测试未加热的助焊剂如何与铜反应，也叫做助焊剂诱发腐蚀测试。本质上讲，就是滴一滴定量的助焊剂到涂敷了一层铜膜的玻璃片上，然后在特定环境中放置一段时间。这个环境接近室温环境，相对湿度是50%。24小时后清理掉助焊剂，并在白色背景下观察铜膜被腐蚀掉多少。腐蚀穿透铜膜的程度决定了助焊剂的活性等级，通常用L、M和H表示。铜板腐蚀实验IPC-TM-650方法2.6.15是用来测试极端条件下，助焊剂残留物对铜的腐蚀性。助焊剂和焊料在铜板上加热直到形成焊接。然后把铜板放置在一个温度为40°C的潮湿环境，这样可以加速助焊剂残留物和铜可能发生的反应。铜板需要在测试前和测试后仔细检查其表面颜色的变化来确定是否有腐蚀的迹象。观察结果通常可以用L、M和H来表示腐蚀性的等级。

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟（可设置）取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线（≥1014Ω，200℃）长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统，office软件、数据库锡膏中的助焊剂或其他化学物品在PCB板面上是否残留任何会影响电子零件电气特性的物质。

无论使用何种助焊剂，总会在焊接后的PCB及焊点上留下或多或少的残留物，这些残留物不仅影响PCBA的外观，更可怕的是构成了对PCB可靠性的潜在威胁；特别是电子产品长时间在高温潮湿条件下工作时，残留物便可能导致线路绝缘老化以及腐蚀等问题，进而出现绝缘电阻（SIR）下降及电化学迁移（ECM）的发生。随着电子行业无铅化要求的***实施，相伴锡膏而生的助焊剂也走过了松香（树脂）助焊剂、水溶性助焊剂到******使用的免洗助焊剂的发展历程，然而其残留物的影响始终是大家尤为关心的方面[1]-[4]。智能电阻通过内置的智能芯片和算法，能够实现更加准确的测量结果。广州PCB绝缘电阻测试市场

HAST是High Accelerated Stress Test,是加速高温高湿偏压应力测试，是通过对样品施加高温高压高湿应力。广西表面绝缘SIR电阻测试注意事项

当PCB受到离子性物质的污染、或含有离子的物质时，在高温高湿状态下施加电压，电极在电场和绝缘间隙存在水分的共同作用下，离子化金属向相反的电极间移动（阴极向阳极转移），相对的电极还原成本来的金属并析出树枝状金属的现象（类似锡须，容易造成短路），这种现象称为离子迁移。当存在这种现象时，表面绝缘电阻（SIR）测试可以通过电阻值显现出来。测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。广西表面绝缘SIR电阻测试注意事项