浙江CAF电阻测试分析

在实际应用中，制造商和科研人员需要对大量的测试数据进行处理和分析。维柯的设备提供了便捷的数据导出功能，支持将测试数据导出为Excel表格，方便用户进行进一步的分析和报告制作。此外，系统还支持数据查询和日志查询功能，确保每一次测试的可追溯性。这一功能对于质量控制和故障排查具有重要意义。除了数据管理与分析功能外，维柯的设备还配备了用户友好的软件界面。软件界面简洁直观，即便是初次使用的用户也能快速上手。软件支持实时状态监控，包括系统运行状态和预警信息提示，帮助用户随时掌握测试进展。此外，系统还提供了测试配置、增加测试、迁移曲线等功能，满足了不同测试场景的需求。在进行电阻测试时，需遵循相关标准和规范，确保测试结果的可靠性。浙江CAF电阻测试分析

广州维柯多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，通道数16-256/128/64/32(通道可选)测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%测试间隔时间1-600分钟（可设置）取值速度20mS/所有通道测试电压稳定时间1-600秒（可设置）高阻判定阀值1x106-109Ω短路保护电流阈值5–500uA数据显示数据可曲线显示限流电阻1MΩ电源配置配置不间断电源UPS测试线线材特氟龙镀银屏蔽线（≥1014Ω，200℃）长度标配3.5m操作系统Windows系统选配温湿度监测模块不含windows操作系统，office软件、数据库江苏SIR绝缘电阻测试方法随技术的发展电子产品的集成度越来越高，电路板（PCB/PCBA）上的元件也越来越密集。

广州维柯信息技术有限公司多通道SIR-CAF实时离子迁移监测系统——GWHR256-500，可在设定的环境参数下进行长时间的测试样品，观察并记录被测样品阻抗变化状况。系统可通过曲线、表格的形式对测试数据进行实时监控，测试数据自动存储和管理，客户根据需要可导出为Excel表格式，对测试样品进行分析。***用于印制电路板、阻焊油墨、绝缘漆、胶粘剂，封装树脂微间距图形、IC封装材料等绝缘材料性能退化特性评估，以及焊锡膏、焊锡丝、助焊剂、清洗剂等引起的材料绝缘性能退化评估。通道数16-256/128/64/32(通道可选)，测试组数1-16组（组数可选）测试时间1-9999小时(可设置)偏置电压1-500VDC（0.1V步进）测试电压1-500VDC（0.1V步进）偏置电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）测试电压输出精度±设置值1%+200mV（5-500VDC）电阻测量范围1x106-1x1014Ω电阻测量精度1x106-1x109Ω≤±2%1x109-1x1011Ω≤±5%1x1011-1x1014Ω≤±20%。

电化学迁移被认为是电阻在电场与环境作用下发生的一种重要的失效形式，会导致产品在服役期间发生漏电、短路等故障。1失效分析某一批智能水表上的电路板使用大约2年后其内部电阻存在短路失效的情况。1.1机械开封机械开封后1#电阻样品表面形貌如图1所示，可明显发现电阻表面有一层金属光泽异物粘附，异物呈树枝状结晶，由一端电极往另一端电极方向生长，并连接了电阻两端电极；一端电表表面发生溶解，且溶解的端电极表面存在黑色腐蚀产物。有数据统计90%以上的电阻在大气环境中使用[1]，因此不可避免地受到工作环境中的温度、湿度、灰尘颗粒及大气污染物的影响，很容易发生电化学迁移。在电路板上进行电阻测试时，需小心操作，避免短路相邻元件。

在实际应用中，高精度电流测量能力对于电子产品制造商而言至关重要。例如，在评估印制电路板、阻焊油墨等绝缘材料的性能时，微小的电阻变化都可能影响到产品的终性能。维柯的设备能够捕捉到这些细微的变化，为制造商提供精确的数据支持，从而帮助其优化产品设计，提高产品的质量和可靠性。此外，在科研领域，高精度电阻测试也是研究材料性能、探索新材料的重要手段。维柯的设备为科研人员提供了可靠的测试工具，推动了相关领域的科技进步。CAF，即导电性Anode Filament，是PCB中电解液在高湿、高温下导致的绝缘层导电现象，严重影响电路性能。江苏SIR绝缘电阻测试方法

自动化测试系统能大幅提高电阻测试的效率和准确性。浙江CAF电阻测试分析

线路板表面的每一种材料都有可能是电迁移产生的影响因素：无论是线路板材料和阻焊层、元器件的清洁度，还是制板工艺或组装工艺产生的任何残留物（包括助焊剂残留物）。由于这种失效机制是动态变化的，理想状况是对每种设计和装配都进行测试。但这是不可行的。这就提出了一个问题：如何比较好地描述一个组件的电化学迁移倾向。表面电子组件的电化学迁移的发生机理取决于四个因素：铜、电压、湿度和离子种类。当环境中的湿气在电路板上形成水滴时，能够与表面上的任何离子相互作用，使离子沿着电路板表面移动。离子与铜发生反应，它们在电压的作用下，被推动着在铜电路之间迁移。这通常被总结为一系列步骤：水吸附、阳极金属溶解或离子生成、离子积累、离子迁移到阴极和金属枝晶状生长。浙江CAF电阻测试分析