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由于石墨烯的优越特性，石墨烯粉体的潜在市场规模至少在万亿元以上。就目前情况来讲，石墨烯市场化的至大阻碍是市场需求和价格，未来产业化之路遥遥，需要部门的支持，和研发人员的开拓创新，相信通过共同努力，石墨烯粉体将在更多的领域大放异彩。作为电极材料，石墨烯粉体是一种优异的阳极材料，被认为是可以替代硅的芯片材料。此外，在柔性屏幕、可穿戴设备、太阳能充电等领域的应用还有待挖掘。石墨烯粉体具有优异的机械性能和生物相容性。作为增强填料，可以明显提高生物材料的力学性能。石墨烯产品一般分为两种形式：石墨烯粉末和石墨烯薄膜。成都竹炭粉末

国内的石墨烯粉体和石墨烯薄膜已经具备量产的能力，预计一系列工业化应用很快会大规模铺开。石墨烯粉体作为一种高科技材料，在生产过程中研发、技术和设备都非常重要，生产中的人力成本很小。所谓的石墨烯粉体，实际上就是单层石墨烯和多层石墨烯的混合物粉体。其应用领域也为普遍。把它添加到电缆中，将改善导体材料的性能，电缆的利润率也将会得到提升，市场前景非常大。石墨烯产品一般分为两种形式：石墨烯粉末和石墨烯薄膜。石墨烯粉体目前主要用于新能源、防腐涂料、复合材料、生物传感器等领域，应用范围较广。贵州远红外陶瓷粉末功能性纳米粉体具有很好的防水性，抗异物粘附、沾污性能，抗碱、耐冲刷性。

由于石墨烯的优越特性，石墨烯粉体的潜在市场规模至少在万亿元以上。就目前情况来看，石墨烯市场化主要的障碍是市场需求和价格。未来的工业化道路还很遥远，需要管理部门的支持和研发人员的开拓创新。相信通过共同努力，石墨烯粉体会在更多领域大放异彩。虽然石墨烯粉体还没有大规模产业化，但市场对其应用非常看好。石墨烯粉体作为电极材料，是一种优异的阳极材料，被认为是可以替代硅的芯片材料。此外，在可穿戴设备、柔性屏幕、太阳能充电等领域的应用还有待挖掘。

石墨烯分为石墨烯粉体和石墨烯薄膜两大类。常见的石墨烯粉体生产的方法为机械剥离法、氧化还原法、SiC外延生长法。石墨烯薄膜生产方法为化学气相沉积法（CVD）粉体生产方机械剥离法是利用物体与石墨烯之间的摩擦和相对运动，得到石墨烯薄层材料的方法。这种方法操作简单，得到的石墨烯通常保持着完整的晶体结构。均质单片大小均一，明显区别同类产品。80%以上均质层数，而非同类产品为1-10余层混杂。独特的大片、均质等物理参数，决定了石墨烯产品将在与各应用领域产品工艺的结合方面更具易用性及经济性。石墨烯结构使得防腐涂料的涂层具有良好的导电性，形成稳定的长期更佳稳定的电化学保护。

石墨烯粉体烯的应用一定是一个从低端延伸到更多的过程。低端应用，利用其导电性和导热性，未来两三年将会兴起，但要替代硅材料应用于光电转换电池和芯片，还需要很长时间。"石墨烯的实用产品可分为石墨烯薄膜和石墨烯粉体两大类。实验室中制备方法有很多种。然而，目前批量生产的方法主要有两种：一种是通过化学气相沉积法在金属表面生长单层率高、面积大的石墨烯薄膜；一种是通过物理或化学方法粉碎天然石墨，形成石墨烯粉体，石墨烯粉体看起来像非常细的黑色粉末。纳米氧化锌在纺织、涂料等领域可用于紫外光遮蔽材料、抗菌剂、荧光材料、光催化材料等。贵州远红外陶瓷粉末

由于石墨烯粉体低的电阻率和快的电子迁移速度，有望用于开发更薄、更快的导电芯片，取代硅材料。成都竹炭粉末

石墨烯粉体的共价键改性：共价键修饰是将官能团与氧化石墨烯表面的“含氧基团”“缝合”。因为氧化石墨烯上有羧基(COOH)、羟基(-OH)，环氧基(-O-)、羰基(C=O)等活性基团，可以与一些小分子或大分子反应，这些基团与其他分子之间的化学反应可以用于共价键官能化石墨烯表面；此外，石墨烯应通过原位共价键(G)进行修饰。石墨烯粉体的非共价键改性：除了共价键官能化外，石墨烯表面还可以通过非共价键连接方法进行官能化，石墨烯的表面可以通过π-π相互作用、离子键、氢键等超分子相互作用进行修饰，以改善分散性。因为石墨烯本身具有更高的共轭体系，所以含有结构或芳香结构的具有相同π-π键的小分子和聚合物容易发生更强的相互作用。然而，将引入其他组分，如生物聚合物、表面活性剂、离子液体、纳米颗粒等。成都竹炭粉末

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