浙江多层磁控溅射用途

真空磁控溅射技术是指一种利用阴极表面配合的磁场形成电子陷阱，使在E×B的作用下电子紧贴阴极表面飘移。设置一个与靶面电场正交的磁场，溅射时产生的快电子在正交的电磁场中作近似摆线运动，增加了电子行程，提高了气体的离化率，同时高能量粒子与气体碰撞后失去能量，基体温度较低，在不耐温材料上可以完成镀膜。这种技术是玻璃膜技术中的较优先技术，是由航天工业、兵器工业、和核工业三个方面相结合的优先技术的民用化，民用主要是通过这种技术达到节能、环保等作用。真空磁控溅射涂层技术不同于真空蒸发涂层技术。浙江多层磁控溅射用途

PVD技术常用的方法：PVD基本方法：真空蒸发、溅射、离子镀，以下介绍几种常用的方法。电子束蒸发：电子束蒸发是利用聚焦成束的电子束来加热蒸发源，使其蒸发并沉积在基片表面而形成薄膜。特征：真空环境；蒸发源材料需加热熔化；基底材料也在较高温度中；用磁场控制蒸发的气体，从而控制生成镀膜的厚度。溅射沉积：溅射是与气体辉光放电相联系的一种薄膜沉积技术。溅射的方法很多，有直流溅射、RF溅射和反应溅射等，而用得较多的是磁控溅射、中频溅射、直流溅射、RF溅射和离子束溅射。湖南智能磁控溅射步骤中频交流磁控溅射在单个阴极靶系统中，与脉冲磁控溅射有同样的释放电荷、防止打弧作用。

磁控溅射镀膜常见领域应用：磁控溅射方法可用于制备多种材料,如金属、半导体、绝缘子等.它具有设备简单、易于控制、涂覆面积大、附着力强等优点.磁控溅射发展至今，除了上述一般溅射方法的优点外，还实现了高速、低温、低损伤。1、各种功能薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏振等功能。例如，在低温下沉积氮化硅减反射膜以提高太阳能电池的光电转换效率。2、微电子：可作为非热镀膜技术，主要用于化学气相沉积。3、装饰领域的应用：如各种全反射膜和半透明膜；比如手机壳、鼠标等。4、一些不适合化学气相沉积的材料可以通过磁控溅射沉积，这种方法可以获得均匀的大面积薄膜。5、机械工业：如表面功能膜、超硬膜、自润滑膜等。这些膜能有效提高表面硬度、复合韧性、耐磨性和高温化学稳定性，从而大幅度提高产品的使用寿命。6、光领域：闭场非平衡磁控溅射技术也已应用于光学薄膜、低辐射玻璃和透明导电玻璃，特别是，透明导电玻璃普遍应用于平板显示器件、太阳能电池、微波和射频屏蔽器件和器件、传感器等。

高速率磁控溅射本质特点是产生大量的溅射粒子，导致较高的沉积速率。实验表明在较大的靶源密度在高速溅射，靶的溅射和局部蒸发同时发生，两种过程的结合保证了较大的沉积速率（几μm/min）并导致薄膜的结构发生变化。与通常的磁控溅射比较，高速溅射和自溅射的特点在于较高的靶功率密度Wt=Pd/S>50Wcm-2，（Pd为磁控靶功率，S为靶表面积）。高速溅射有一定的限制，因此在特殊的环境才能保持高速溅射，如足够高的靶源密度，靶材足够的产额和溅射气体压力，并且要获得较大气体的离化率。较大限制高速沉积薄膜的是溅射靶的冷却。磁控溅射是物相沉积的一种。

磁控溅射的优点：（1）基板有低温性。相对于二级溅射和热蒸发来说，磁控溅射加热少。（2）有很高的沉积率。可溅射钨、铝薄膜和反应溅射TiO2、ZrO2薄膜。（3）环保工艺。磁控溅射镀膜法生产效率高，没有环境污染。（4）涂层很好的牢固性，溅射薄膜与基板，机械强度得到了改善，更好的附着力。（5）操作容易控制。镀膜过程，只要保持压强、电功率溅射条件稳定，就能获得比较稳定的沉积速率。（6）成膜均匀。溅射的薄膜密度普遍提高。（7）溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。（8）溅射可连续工作，镀膜过程容易自动控制，工业上流水线作业。真空磁控溅射技术是指一种利用阴极表面配合的磁场形成电子陷阱。四川双靶磁控溅射过程

在各种溅射镀膜技术中，磁控溅射技术是较重要的技术之一。浙江多层磁控溅射用途

磁控溅射的优点：（1）成膜致密、均匀。溅射的薄膜聚集密度普遍提高了。从显微照片看，溅射的薄膜表面微观形貌比较精致细密，而且非常均匀。（2）溅射的薄膜均具有优异的性能。如溅射的金属膜通常能获得良好的光学性能、电学性能及某些特殊性能。（3）易于组织大批量生产。磁控源可以根据要求进行扩大，因此大面积镀膜是容易实现的。再加上溅射可连续工作，镀膜过程容易自动控制，因此工业上流水线作业完全成为可能。（4）工艺环保。传统的湿法电镀会产生废液、废渣、废气，对环境造成严重的污染。不产生环境污染、生产效率高的磁控溅射镀膜法则可较好解决这一难题。浙江多层磁控溅射用途

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