苏州全自动双盘金相磨抛机

金相磨抛机抛光时注意事项：抛光时将试样的磨面应均匀地、平正地压在旋转的抛光盘上。压力不宜过大，并从边缘到中心不断地作径向往复移动。抛光过程中要不断喷洒适量的抛光液。若抛光布上地光液太多，会使钢中夹杂物及铸铁中的石墨脱落，抛光面质量不佳；若抛光液太少，将使抛光面变得晦暗而有黑斑。后期应使试样在抛光盘上各方向转动，以防止钢中夹杂物产生拖尾现象。 尽量减少抛光面表层金属变形的可能性，整个光时间不易过长，磨痕全部消除，出现镜面后，抛光即可停止。试样用水冲洗或用酒精洗干净后就可转入浸湿或直接在显微镜下观察。金相磨抛机大口径的排水管道，管道不容易堵塞。苏州全自动双盘金相磨抛机

金相磨抛机：电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。电子金相试样磨抛机与电子原子照明，扫描目标，通过镜头的聚焦。电子金相试样磨抛机利用电子束,工具金相试样磨抛机，通过电磁线圈集中,荧光金相试样磨抛机。在电子金相试样磨抛机下可以达到相当高的放大倍率；光学金相试样磨抛机（光）的对象而传统的金相试样磨抛机使用可见光。可见光由于其较小的波长收到限制。使用了一系列的镜片的屈光性质，即一个标准的实验室金相试样磨抛机观看的图像放大,偏光金相试样磨抛机。苏州全自动双盘金相磨抛机金相磨抛机通过不同的研磨抛光介质来实现用户的粗磨、精磨、粗抛、精抛光制样过程。

金相磨抛机为气动磨抛机，采用8寸彩色触摸屏PLC控制；具备双通道自动磨料添加系统，PLC控制磨料的智能化喷洒添加；自动调节研磨压力以及研磨时间；自动存储当前磨抛方案。同时可磨制8个试样块，选配特殊夹具能对特殊规格尺寸的样块进行精密研磨抛光。 可实现对常规黑色金属、有色金属、各种合金、陶瓷、岩石、玻璃、电子器件以及一些新型材料类等各种材料的精密研磨抛光，能够满足各级实验室的快速、高效、精密制样要求。PLC智能控制系统：彩色触摸屏、PLC控制系统，菜单式选项，智能化操作界面。具备100种磨抛方案自动存储功能，实现对多种材料样件磨抛方案的快速选择。

金相制样制备方法：金相显微式样的制备包括取样、镶嵌等工序。取样式样的选取应根据研究的目的,取其具有代表性的部位。待确定好部位,就可以把式样截下,式样的尺寸通常采用直径12～15mm,高12～15mm的圆柱体或边长12～15mm的方形式样。取样方法可用手锯、锯床切割或锤击等方法。镶嵌如式样尺寸太小,直接用手来磨制困难时,可把式样镶嵌在低熔点合金或塑料中,以便于式样的磨制和抛光。磨制切好或镶好的式样在砂轮机上磨平,尖角要倒圆。一直磨到W10砂纸方可进行粗抛光和细抛光。金相磨抛机（全自动）环境温度：5-40℃，水压：1-10bar/0.1-1Mp。

金相磨抛机：化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。化学抛光和化学机械抛光手工化学抛光是依靠化学试剂对样品的选择性溶解作用将磨痕去除的一种方法：例如用1～2g草酸、2～3mL氢氟酸、40mL过氧化氢、50mL蒸馏水的化学抛光剂。对碳钢、一般低合金钢的退火、淬火组织进行化学抛光(擦拭法)；效果较好。此法适用于没有机械抛光设备的单位。化学抛光一般总不是太理想的，若和机械抛光结合；利用化学抛光剂边腐蚀边机械抛光可以提高抛光效率。金相磨抛机底盘转动平稳，噪音低，支持快速转换盘系统。苏州全自动双盘金相磨抛机

金相磨抛机无极调速和三档定速能无极调速和快速定位常用转速。苏州全自动双盘金相磨抛机

金相磨抛机：细磨时相对应于手工推磨的操作过程分别可选用粒度号为240、320、400和600的水砂纸。从水砂纸的安装方法来分水砂纸可分为两种形式，一种背面光滑的，安置时要用卡圈把它固定在转盘上，或用少许的牛油粘合。这是较通用的一种。还有一种是外形和工作盘一致的、背面涂有压敏胶的水砂纸，使用时可直接粘贴在转盘上，十分方便。工抛光的目的是除去金相试样磨面上由细磨留下的磨痕，成为平整无疵的镜面。尽管抛光是金相试样制备中的一道工序并由此而得光滑的镜面，苏州全自动双盘金相磨抛机