苏州双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机在金相制样中，如果初次研磨不得当，那么很容易使样品表面出现划痕。那我们又如何防止制样过程中出现划痕呢，划痕即是样品表面上的线性凹槽，是由研磨粒子造成的。应对措施：确定在粗磨后，试样座上所有样品的表面都均匀地布满同样的磨痕花样；必要时重新进行粗磨；每一道步聚后均应仔细清洁样品和试样座，以去掉前一道工序中的大研磨粒子对磨/抛用具的干扰；如果在现行的抛光工序后仍有前面工序留下的磨痕，请先增加25~50%的制样时间。金相磨抛机无极调速，更方便得到需求的转速。苏州双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机（全自动）日常维护：用湿布清洁所有可接触到的表面；经常检查碗状衬垫；如已积攒了很多磨屑，则清洁或更换；清理转换盘上的磨料及残渣避免腐蚀转换盘系统；防粘盘每次使用完成后应取下晾干。每周维护：用湿软布和普通家用清洁剂清洁喷漆表面。（不要使用干布擦拭，表面会产生划痕，油脂可以用乙醇或异丙醇去除。不要用苯或类似的溶剂。）定期清理排水管道保持排水畅通。定期清理槽里的污物，不能使用坚硬物体，避免损坏水槽。清理水槽时应注意不能将水及污物罐如槽中心的孔内，会损坏转动装置。按下放泄阀释放以使水/油过滤器清空。用湿软布和普通家用防静电清洁剂清洁触摸屏。 苏州双盘自动金相磨抛机金相磨抛机大口径的排水管道，管道不容易堵塞。

金相磨抛机单步操作界面：此操作界面有三种操作方式，自动制备、手动制备，磨头操作。所有的操作都是同样的参数。首先在参数设置区设置好参数，同理选择好磨盘与磨头旋转方向。自动制备：磨盘与磨盘同时转动，当设定时间结束后制备进程就会结束，制备步骤不一样参数每一次都得需要更改。手动制备：如果试样不能使用标准试样移动盘或者试样夹具座进行制备，可以手动制备，或者在自动制备过程中没有达到理想制样可以通过手动制备解决。（当手动研磨时，注意不要接触到研磨盘！不要在转盘旋转时尝试从托盘中取出试样！当转盘转动时，确保手部远离转盘外且远离防溅碗！）磨头转动：可以用着抛光使用，但是所需要的压力很小。注：在所有的制备进程中，水阀都可以手动打开或者关闭。

金相磨抛机：抛好光后的试样，若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，能观察某些非金属夹杂物、灰口铸铁中的石墨、粉末冶金制品中的孔隙等，无法辨别出各种组成物及其形态特征。为了把磨面的变形层除去，同时还要把各个不同的组成地区分开来，得到有关显微组织的信息，就要进行显微组织的显示工作。按金相组织显示方法的本质可以分为化学、物理二类。化学方法主要是浸蚀方法，包括化学浸蚀，电化学浸蚀及氧化法，是利用化学试剂的溶液借化学或电化学作用显示金属的组织。本课程实验使用的全部试样均采用化学浸蚀方法制作。金相试样表面的化学浸蚀可以是化学溶解作用，也可以是电化学溶解作用。这取决于试样材料的组成相的性质及它们的相对量。金相磨抛机自带冷水装置。

金相磨抛机：工具金相试样磨抛机和金相试样磨抛机属同一类别的测量仪器 工具金相试样磨抛机的外形，基本结构包括兼作光学触头的测角金相试样磨抛机，沿X 、Y 两个方向移动的工作台和可倾式座。坐标读数的分度值为0.01-0.02mm， 金相试样磨抛机的外形和工具金相试样磨抛机相比。在功能上得多，在测量精度上高一个数量级。 不同工厂生产的测量金相试样磨抛机虽有差异，但基本结构是相同的。 轮廓检查仪、工具金相试样磨抛机和测里金相试样磨抛机的X 、Y 坐，标尺上有编码器，自动将测盆结果数字化。然后输入记录或处理装置。修如被测量对象的基准线或基准面不一定和X ，Y 坐标方向一致，测量后需要进行坐标变换，或者其它间接测量，测量后须按一定公式或步骤计算后方可求出所要测的参数等，都可利用接续于仪器的数据处理装置，从而实现精密测量高效率化。金相磨抛机（全自动）7寸触摸屏操作控制，可快速切换到预磨合抛光模式。苏州双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机多试样夹持器可根据客户需求定制。苏州双盘自动金相磨抛机

金相磨抛机粗磨的特点：修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样；磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨；倒角在不影响观察目的的前提下，需将试样上的棱角磨掉，以免划破砂纸和抛光织物。黑色金属材料的粗磨在砂轮机上进行，具体操作方法是将试样牢牢地捏住，用砂轮的侧面磨制。在试样与砂轮接触的一瞬间，尽量使磨面与砂轮面平行，用力不可过大。由于磨削力的作用往往出现试样磨面的上半部分磨削量偏大，故需人为地进行调整，尽量加大试样下半部分的压力，以求整个磨面均匀受力。另外在磨制过程中，试样必须沿砂轮的径向往复缓慢移动，防止砂轮表面形成凹沟。苏州双盘自动金相磨抛机