重庆低速精密金相腐蚀一体

时间:2022年07月24日 来源:

倒置金相显微镜OC-5XC一、介绍OC-5XC倒置金相显微镜操作简便,附件齐全,广泛应用于教学科研金相分析、半导体硅晶片检测、地址矿物分析、精密工程测量等领域。二、特点1、高精度粗微动调焦机构采用底手位粗微调同轴调焦机构,左右侧均可调节,微调精度高,手动调节简单方便,用户能够轻松得到清晰舒适的图像。粗调行程为38mm,微调精度0.002。大尺寸机械移动平台2、采用180×155mm的大尺寸平台,右手位设置,符合常规人群操作习惯。用户操作过程中,便于调焦机构与平台移动的操作切换,为用户提供更加高效的工作环境。3、落射柯拉照明系统,采用180×155mm的大尺寸平台,右手位设置,符合常规人群操作习惯。用户操作过程中,便于调焦机构与平台移动的操作切换,为用户提供更加高效的工作环境。金相自动研磨机 数据可进行分析、存档、打印。重庆低速精密金相腐蚀一体

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金刚石切割片一、介绍金刚石精密切割片广泛应用于晶体,半导体,磁性材料,精密陶瓷,光学玻璃,光导纤维等脆性材料的高精密切断,切割锋利,切缝窄,可大幅度提高贵重原材料的利用率。1、MDCW金属金刚石:切割片密度均匀,平整耐用,确保切割快速平稳,切缝精确,切面光亮平整,切割烧损下降。用于切割硬度极高的非金属矿物质、玻璃、陶瓷、延性,硬脆性材料等样品。规格:Φ100×0.3×12.7mm、Φ125×0.4×12.7mm、Φ150×0.5×12.7mm、Φ175×0.6×12.7mm、Φ200×0.8×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm2、RDCW树脂金刚石:切割片密度均匀,平整耐用,确保切割快速平稳,切缝精确,切面光亮平整,切割烧损下降。用于切割硬度极高的金属和硬质合金等。规格:Φ100×0.5×12.7mm、Φ125×0.6×12.7mm、Φ150×0.7×12.7mm、Φ175×0.8×12.7mm、Φ200×1.0×22mm、Φ254×1.2×32mm、Φ305×1.5×32mm宁夏大型自动金相研磨金相切割润滑冷却液 能精确的制样和节省制样时间。

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金相转换盘1、磁性盘其表面有磁性,能快速方便的吸附在常规托盘上,可无故障吸住所有带金属底盘的预磨盘和抛光布轮。2、防粘盘两面均为自粘性表面,适用于承载各种自粘式砂纸及抛光织物,几乎可以无限止地使用而不会留下任何粘胶痕迹。无需清洗、无需清洗剂,使得所有的研磨和抛光载体得以快速转换,操作简便。金相转换盘1、磁性盘其表面有磁性,能快速方便的吸附在常规托盘上,可无故障吸住所有带金属底盘的预磨盘和抛光布轮。2、防粘盘两面均为自粘性表面,适用于承载各种自粘式砂纸及抛光织物,几乎可以无限止地使用而不会留下任何粘胶痕迹。无需清洗、无需清洗剂,使得所有的研磨和抛光载体得以快速转换,操作简便。

真空镶嵌机MC-30001、一款专门于样品冷镶嵌的设备。通过对样品和镶嵌树脂抽真空,可除去样品和镶嵌树脂中的气体。这样样品中的空洞将可被镶嵌树脂填充,样品和镶嵌树脂之间不出现缝隙。该设备紧凑、快速、使用方便。可同时镶嵌6个直径为30mm的样品。2、该设备可用于各种样品的冷镶嵌,尤其是线路板、粉末冶金材料等的镶嵌。在电子行业中,还可与染色剂配合,用于焊接缺陷的检查。真空镶嵌机MC-30001、一款专门于样品冷镶嵌的设备。通过对样品和镶嵌树脂抽真空,可除去样品和镶嵌树脂中的气体。这样样品中的空洞将可被镶嵌树脂填充,样品和镶嵌树脂之间不出现缝隙。该设备紧凑、快速、使用方便。可同时镶嵌6个直径为30mm的样品。2、该设备可用于各种样品的冷镶嵌,尤其是线路板、粉末冶金材料等的镶嵌。在电子行业中,还可与染色剂配合,用于焊接缺陷的检查。金相抛光机设备 价格对比。

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高级倒置金相显微镜OC-41XOC-41X高级倒置金相显微镜提供优越的图像质量和稳固可靠的机械结构,操作简便,附件齐全,广泛应用于教学科研金相分析以及工厂实验室材料检测。                                                                                                        

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3.定碳片1.定碳片的应用特点使用定碳片测定炉内碳势与使用氧探头和红外仪等方法不同,它直接反映炉内真实碳势值,因此是对仪表显示结果的监测。2.定碳片规格原始含碳量:0.03%;尺寸:长×宽×厚(mm):150×15×0.08mm,有吊挂孔。3.使用方法3.1擦去定碳片表面上的油污,再用**清洗干净;3.2用铁丝穿入吊挂孔挂牢,通过试样孔放入炉内适当位置;3.3在炉内放置30-40分钟,使定碳片含碳量与炉内气氛达到平衡;3.4取出定碳片进行含碳量测定,所得结果即为炉内碳势。重庆低速精密金相腐蚀一体

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