湖北摄像头组装用胶点

低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序： 1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：较理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶运输过程中所有的运输想内需放置冰冷袋以维持温度在8℃以下。湖北摄像头组装用胶点

手机摄像头黑胶是一款低温固化的单液型环氧树脂胶。本树脂具有良好的韧性，低应力和耐冷热冲击的特性。本产品具有良好的可挠性，可以接合热收缩系数差别很大的两种材料。本树脂具有良好的耐疲劳性和抗龟裂的特性，可以契合会发作振动的接着需求。本树脂能在许多塑胶和金属材质上提供良好的接着力，可应用在金属和塑胶间的接着。 手机摄像头黑胶特点: 1. 本树脂具有中等黏度和触变性，在加工与硬化的进程中不会恣意垂流。 2. 硬化物的表面不会呈现油腻，低光泽的现象。 3. 在高湿度环境下，本树脂依然具有良好的电子绝缘特性。 4. 硬化物关于元件具有很好的保护效果及耐震作用。 5. 本树脂硬化后关于不同材质均能表现出良好的接着特性。 6. 本产品契合2011/65/EU RoHS法规标准。江苏手机摄像头模组黑胶厂家低温黑胶的固化时间从几分钟到几个小时不等。

单组份环氧胶中的潜伏性固化剂： 1.湿气致活的潜伏性固化剂：酮亚胺类化合物、铝硅酸盐分子筛吸附型。含湿敏性潜伏固化剂的单组份环氧胶在预制混凝土构建及其他潮湿工作面的土木建筑领域的应用已经取得很好的效果。 2.加热致活的潜伏性固化剂：双氰胺类、芳香族二胺类、咪唑类、有机酰肼类化合物、路易斯酸-胺配位络合物和热敏微胶囊包覆型固化剂等。其中，较常用的是双氰胺类固化剂。双氰胺单独用作环氧树脂固化剂时固化温度很高，一般在150～170℃之间，在此温度下许多器件及材料由于不能承受这样的温度而不能使用。解决这个问题的方法有两种：一是加入促进剂，在不过分损害双氰胺的贮存期和使用性能的前提下，降低其固化温度。二是是通过分子设计的方法对双氰胺进行化学改性。 虽然环氧树脂潜伏性固化剂的种类很多，但是每种类型的固化剂都有一定的优点和缺点，仍然没有发现一种性能特别优良，十分理想的潜伏性固化剂。

在马达装配过程中，低温固化环氧胶常用在线圈与支架粘接、弹片固定、引脚固定、镜座与基板粘接固定以及对温度敏感、不能进行高温固化的热敏元器件等。 影响环氧胶胶接性能的胶粘剂性能主要有： (1)胶粘剂的强度和韧性。前者是胶粘剂抵抗外力的能力，而后者是降低应力集中、抵抗裂纹扩展的能力。提高胶粘剂的强度和韧性有利于提高接头的胶接强度。 (2)胶粘剂的模量和断裂伸长率。二者影响胶接接头的应力分布。低模量和高断裂伸长率的胶粘剂会较大提高“线受力”时的胶接强度。但是模量太低、断裂伸长率太大往往会降低内聚强度，反而位胶接强度降低。对这两种影响相反的因素，只有找到它们共同影响下的较佳值，才能得到较好的“线受力”胶接强度。低温黑胶是一款单组分，加热固化的环氧胶。

低温固化模组黑胶使用方法： 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存，使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前，请勿打开容器的盖子，以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中，好能够施加适当的压力，以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响：①物件的几何形状；②物件的材质特性；③接着剂的厚度；④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤，导致发炎。当皮肤接触到本产品时，应以肥皂水将皮肤清洗乾净，不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性，一旦误食，请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品，使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。低温黑胶固化时需要加热处理。东莞摄像头模组的胶水

低温黑胶根据热固化的条件，选择时间长短。湖北摄像头组装用胶点

一种可低温快速固化的环氧底部填充胶,按重量份数其原料组成为:双酚A型环氧改性聚氨酯16-53份,双酚F环氧树脂17-50份,增韧剂5-30份,固化剂2-9份,硅烷偶联剂2-8份,炭黑1-7份,离子吸附剂1-3份,表面活性剂1-3份,硅微粉0-14份.本发明还公开了上述环氧底部填充胶的制备方法.本发明产品为液体单组份环氧底部填充胶,具有粘度小,易于流动填充,可低温快速固化,稳定性好,储存期长等优异性能,且制备操作简便,适合于大批量产业化生产,很好地满足了倒装芯片技术的迫切需求,有利于促进和推动电子信息行业的发展。湖北摄像头组装用胶点

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