宜春bga打胶代工厂家

影响底部填充胶流动性的因素有很多，在平行的测试条件下，下面有些可以检讨的因素： 1）粘度：毋庸置疑粘度肯定是影响流动速度较关键的因素之一，目前像粘度在几百cps的胶水基本上都是可以不需要预热点胶的，填充速度基本上都是一两分钟以内的；而像粘度稍大一些的达到几千cps的胶差别就比较大了（从几分钟到十几分钟不等）； 2）预热温度：这也是一个非常关键的影响因素，尤其是对一些粘度在一千以上的胶水，一般在预热（预热温度就需要结合各家的产品的特性，一般可以胶水的粘温曲线做参考，当并非一一直接对应的关系）的情况下，粘度为几千的胶水能降到几百，流动性会明显增大，但要注意预热温度过高过低都可能会导致流动性变差； 3）基板的差别（芯片的尺寸及锡球的分布、锡球球径及数量、锡球间距、助焊剂残留、干燥程度等），这个对填充速度也是有一定影响的，在某些情况下影响也是非常明显的。当然这些差别对另一个底填胶的指标影响更大，后面会细说。当然如果是几种胶水平行测试，这个因素的影响是一致的。底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片的目的。宜春bga打胶代工厂家

底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，是否能看到胶水痕迹，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。 底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。 　底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击; 2.黏度低，流动快，PCB不需预热; 3.固化前后颜色不一样，方便检验; 4.固化时间短，可大批量生产; 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。蚌埠苹果头芯片保护胶厂家底部填充胶的喷射技术以精度高，节约胶水而将成为未来的主流应用。

底部填充胶的温度循环（冷热冲击）：作为消费电子一般而言温循区间不超过100度，而作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。之前参加一家国内手机厂商此项测试时，咨询韩国的测试结果时告知可达到1000次以上，而实际在国内这边的测试是没有达到的，估计也是相关测试条件相差比较大。国内这边做的是温循区间为180度（-55到125度）的冲击（温度转换5分钟内）试验，包括后面将此测试要求告知日本，他们说普通的底填胶估计能通过的难度较大，推荐我们使用不可返修高可靠性的型号（用于汽车电子和工控设备的）尝试，不过这种是高粘度且不可返修的，估计手机厂商是不会考虑的。

对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说，采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同，角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的，制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多，并且需要产品工艺实现无铅化，因此在下一代电子产品中，底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性，与传统的锡-铅焊料相比，无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高，封装基板的翘曲变得更为强烈，而无铅焊料本身延展性又较低，因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用，使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低，选择较为灵活的解决方案。作为底填胶，一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。

底部填充胶点胶时容易出现的问题，你知道吗？ ，点胶点高： 点胶点高指的是底部填充胶的高度过高，这个过高是以整个元器件为标准的，高度过高就会产生拉丝现象。 一般点胶点过高的原因主要有：底部填充胶过于粘稠，缺少良好的流动性。点胶量过多，点胶时推力大，针口较粗等等。 第二，点胶坍塌： 与点胶点高相反，点胶坍塌是整个元器件向点胶部位倾斜。 点胶坍塌的因素就是底部填充胶过稀导致流动性太强，点胶量较少等，当然还有底部填充胶变质，例如储存条件不好，过期等因素。 第三，点胶没有点到位： 点胶没有点到位一般是指锡膏的虚焊、空焊。这是针筒未出胶等因素造成的。底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。浙江pop底部填充剂哪家好

IC倒装芯片底部填充胶需具备有良好的流动性，较低的粘度。宜春bga打胶代工厂家

底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。 底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA 芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。宜春bga打胶代工厂家

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