临沂低温填充胶厂家

时间:2022年01月19日 来源:

一般的底部填充胶点胶正常来说是一团团在那里,有点类似于牙膏挤压出来的状态。底部填充胶过于粘稠,缺少良好的流动性。点胶量过多,点胶时推力大,针口较粗等。良好的底部填充胶,需具有较长的储存期,解冻后较长的使用寿命。一般来说,BGA/CSP填充胶的有效期不低于六个月(储存条件:-20°C~5℃),在室温下(25℃)的有效使用寿命需不低于48小时。有效使用期是指,胶水从冷冻条件下取出后在一定的点胶速度下可保证点胶量的连续性及一致性的稳定时间,期间胶水的粘度增大不能超过10%。如何选择合适的底部填充胶?临沂低温填充胶厂家

底部填充胶胶水有哪些常见的问题呢?在使用底部填充胶时发现,胶粘剂固化后会产生气泡,这是为什么?如何解决?气泡一般是因为水蒸汽而导致,水蒸气产生的原因有SMT(电子电路表面组装技术)数小时后会有水蒸气附在PCB板(印制电路板)上,或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热到一定温度,让电路板预热后再采用三轴点胶机进行底部填充点胶加工;以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。在选择底部填充胶胶水主要需要关注哪些参数?首先,要根据产品大小,焊球的大小间距以及工艺选择适合的底部填充胶胶水的粘度; 其次,要关注底部填充胶胶粘剂的玻璃化转变温度(Tg)和热膨胀系数(CTE),这两个主要参数影响到产品的品质及可修复(也就是返工时能很好的被消除掉)。出现底部填充胶点胶后不干的情况,主要是什么原因?如何解决?这个情况大多数情况下是助焊剂和胶粘剂不相容造成,一种方法是采用其他类型的锡膏,但一般较难实现;另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的底部填充胶胶水;有时稍微加热电路板可以在一定程度上使胶水固化。邯郸芯片固封胶厂家底部填充胶的粘度是影响流动速度较关键的因素之一。

底部填充胶是什么?因为CSP/BGA的工艺操作相关产品对于电子产品整体质量的要求越来越高,比如防震。一台手机在两米高的地方落地质量完好,开机可以正常运作,对手机性能没多大影响,只是外壳刮花了点。为什么呢,就是因为用了底部填充胶,将BGA/CSP周围填充,也可以在里面填充,这样就能使其更牢固的粘接在PBC板上了。另外还有的就是FPC软线路板方面,底部填充胶点在小元件上,让其不易脱落。底部填充胶完全可以符合以上几种操作工艺,还易返修。

底部填充胶主要应用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用户咨询到小编部分型号底部填充胶的返修,固化,芯片脱落事宜相关的解决方案,这些问题主要还是用户选型时,对底部填充胶的关键重要性能未能了解到位,导致的后期操作及应用异常。 底部填充胶应用可靠性是为了验证产品在不同的环境下,胶体性能变化的情况,一般用衰减率的大小或者表面破坏程度的情况来判定,也是为了验证该底部填充胶的使用寿命。常见的可靠性项目有冷热冲击,高温老化,高温高湿等,性能衰减率越低,使用寿命越长,无表面破损现象,比如开裂,起皱,鼓泡等现象,应用可靠性越好,使用寿命就越长,反之应用寿命就越短。底部填充胶较大提高了电子产品的可靠性。

快速流动可低温固化的底部填充胶粘剂,包括以下质量份的组成:包括中心层贝壳层结构的环氧树脂20~50份,固化剂10~30份,潜伏型固化促进剂5~15份,填料10~30份,表面活性剂为0.01~1.5份,偶联剂1~2份,所述中心层为高温固化胺基化合物,所述贝壳层为低温固化环氧化合物,所述高温固化胺基化合物的玻璃化转变温度高于所述低温固化环氧化合物的玻璃化转变温度.本发明的底部填充胶粘剂具有容易可返修的特点,加热除胶时可以使用更低温度,降低对主板和元器件的热损伤,受热时更容易从主板和元器件上脱落,从而具有优良的可返修效果,返修报废率低。底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部。龙岩bga灌胶厂家

底部填充胶还有一些非常规用法。临沂低温填充胶厂家

对于带 中间插入层或边角阵列的CSP来说,采用毛细管底部填充或非流动型底部填充系统都不如角-点底部填充方法更合适。这种方法首先将底部填充材料涂覆到CSP对应的焊盘位置。与非流动型底部填充不同,角-点技术与现有的组装设备和常规的焊料再流条件兼容。由于这类底部填充是可以返修的,制造商们也避免了因为一个器件缺陷就废弃整个电路板的风险。 技术的转换需要提高可靠性 由于器件及其引脚节距变得更小、功能要求更多,并且需要产品工艺实现无铅化,因此在下一代电子产品中,底部填充技术的应用变得越来越重要。 底部填充可以提高CSP中无铅焊料连接的可靠性,与传统的锡-铅焊料相比,无铅互连更容易产生CTE失配造成的失效。由于无铅工艺的再流温度较高,封装基板的翘曲变得更为强烈,而无铅焊料本身延展性又较低,因此该种互连的失效率较高。向无铅制造转换的趋势和无铅焊料本身的脆性等综合作用,使得在器件中使用底部填充技术已经成为成本较低,选择较为灵活的解决方案。临沂低温填充胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有:底部填充胶,低温黑胶,SMT贴片红胶,导热胶的公司,致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。公司自创立以来,投身于底部填充胶,底部填充胶,SMT贴片红胶,导热胶,是化工的主力军。汉思新材料不断开拓创新,追求出色,以技术为先导,以产品为平台,以应用为重点,以服务为保证,不断为客户创造更高价值,提供更优服务。汉思新材料始终关注化工行业。满足市场需求,提高产品价值,是我们前行的力量。

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责