江西白色底部填充胶哪家好

底部填充胶（underfill）又称围堰填充胶、包封剂，是依靠毛细作用流动的环氧类底部填充剂，主要用于提高倒装芯片的组装可靠性；因为在填充剂固化后，可提高芯片连接后的机械结构强度。底部填充工艺主要是考虑到某些细间距IC与PCB板之间的连接较为脆弱，容易断裂，而在芯片与基板之间灌充底部填充剂，用以分散和消除焊点周围的应力，从而改善芯片元件的组装可靠性。高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，黑色胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角绑定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在笔记本行业应用较为普遍，部分高等手机也正在使用）底部填充胶空洞原因检测分析。江西白色底部填充胶哪家好

底部填充胶工艺流程分为烘烤、预热、点胶、固化、检验几个步骤。 固化环节：底部填充胶固化环节，需要再经过高温烘烤以加速环氧树脂的固化时间，固化条件需要根据填充物的特性来选取合适的底部填充胶产品。 检验环节：对于固化效果的判定，有基于经验的，也有较为专业的手法。经验类的手法就是直接打开底部填充后的元器件，用尖头镊子进行感觉测试，如果固化后仍然呈软态，则固化效果堪忧。另外有一个专业手法鉴定，鉴定方法为“差热分析法”这需要到专业实验室进行鉴定。九江无人机底填胶厂家底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快。

在BGA器件与PCB基板间形成高质量的填充和灌封底部填充胶的品质与性能至为重要。首先我们需要了解底部填充胶的基本特性：用于BGA/CSP等器件的底部填充胶，是以单组份环氧树脂为主体的液态热固胶粘剂，有时在树脂中添加增韧改性剂，是为了改良环氧树脂柔韧性不足的弱点。底部填充胶的热膨胀系数（CTE）﹑玻璃转化温度（Tg）以及模量系数（Modulus）等特性参数，需要与PCB基材、器件的芯片和焊料合金等相匹配。通常胶水的T对CTE影响巨大，温度低于T时CTE较小，反之CTE剧烈增加。模量系数的本义是指物质的应力与应变之比，胶水模量是胶水固化性能的重要参数，通常模量较高表示胶水粘接强度与硬度较好，但同时胶水固化时残留的应力会较大。

各大制造商对于封装底部填充胶的无气泡化现象都非常重视。但是对于流体胶材料的不当处理，重新分装或施胶技术不当都会引发气泡问题。在使用时未经充分除气。如果没有设定好一些自动施胶设备的话，也会在施胶时在其流动途径上产生气泡。 有一种直接的方法可以检测底部填充胶（underfill）材料中是否存在着气泡，可通过注射器上一个极细的针头施胶并划出一条细长的胶线，然后研究所施的胶线是否存在缝隙。如果已经证实底部填充胶（underfill）材料中存在气泡，就要与你的材料供应商联系来如何正确处理和贮存这类底部填充胶(underfill）材料。 如果没有发现气泡，则用阀门、泵或连接上注射器的喷射头重复进行这个测试。如果在这样的测试中出现了空洞，而且当用注射器直接进行施胶时不出现空洞，那么就是设备问题造成了气泡的产生。在这种情况下，就需要和你的设备供应商联系来如何正确设置和使用设备。底部填充胶可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。

底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很普遍的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何对它们进行测试，将有助于解决底部填充胶underfill的空洞问题。 了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括： 1.形状——空洞是圆形的还是其他的形状？ 2.尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。 3.产生频率——是每10个器件中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？ 4.定位——空洞出现在芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？底部填充胶的检测要求。日照粘合度好的填充胶厂家

底部填充胶耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。江西白色底部填充胶哪家好

底部填充胶优点：底部填充胶：用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，抗冲击，跌落，抗振性好，较大提高了电子产品的可靠性。底部填充胶是一种低黏度、低温固化的毛细管流动底部下填料(Underfill), 流动速度快，工作寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。 优点如下： 1.高可靠性，耐热和机械冲击； 2.黏度低，流动快，PCB不需预热； 3.固化前后颜色不一样，方便检验； 4.固化时间短，可大批量生产； 5.翻修性好，减少不良率。 6.环保，符合无铅要求。江西白色底部填充胶哪家好

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