上饶芯片点胶胶水厂家

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：较原始的翻译是Underfill [‘ʌndəfil] n. 未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是较贴近在电子行业实际应用中的名称。选择底部填充胶主要需要关注哪些参数？上饶芯片点胶胶水厂家

什么是底部填充胶，为什么使用底部填充胶？什么是底部填充胶？底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCBA 之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。为什么使用底部填充胶？底部填充胶对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSA芯片等）装配的长期可靠性是必须的。其能很好的减少焊接点的应力，将应力均匀分散在芯片的界面上。选择合适的底部填充胶对芯片的铁落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。在芯片踢球阵列中，底部填充胶能有效的阻击焊锡点本身（即结构内的薄弱点）因为应力而发生应力失效。此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其它形式的污染。临沂无卤素底部填充胶厂家底部填充胶经历了：手工——喷涂技术————喷射技术三大阶段。

PoP底部填充在设计时应考虑到由于封装高度的增加，使得需要填充的边角总面积略有增大，但同时也要完成不需要进行底部填充组件的点胶。完成底部填充工艺所用的自动化设备要在器件贴装精度补偿、热管理、PoP点胶高度定位，以及操作软件执行工艺控制等方面具备很高的性能。稳定的PoP底部填充胶点胶工艺既能对双层互连焊料连接的封装进行层间填充，又能对各种封装体在凸点高度/布局、用胶量、加热及流动时间上存在的差异进行补偿；与此同时，还要做到填充体积较小化、层间流动速度快、较大程度地节省材料，以及点胶时间短。底部填充胶选择方面，可考虑采用化学生产的底部填充胶，非常适用于PoP面元件底部填充工艺，具有高可靠性、流动快速快、翻修性能佳等明显产品优势。

底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。但目前电子行业底部填充胶供应商很多，良莠不齐，如何选择与评估至关重要．各企业由于工艺制程等的差异，还需考虑底部填充胶返修性能、固化温度、固化时间等等因素，以匹配自己公司的生产工艺。底部填充胶是一种单组分、低粘度、流动性好、可返修的底部填充剂，用于CSP、BGA、WLCSP、LGA以及其它类型设备时，可降低应力、改善可靠度、并提供较好的加工性能，具有快速固化、室温流动性、高可靠性、可返工性和优异表面绝缘抗阻性能的解決方案，配方设计可降低由不同膨胀系数导致的应力水准，在热循环、热冲击、跌落实验和其它必要实验及实际使用中稳定性较好。底部填充胶能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能。

底部填充胶的使用要求和施胶方法： 1.在设备的设定其间,确保没有空气传入产品中； 2.为了得到较好的效果,基板应该预热(一般40℃约20秒)以加快毛细流动和促进流平； 3.以适合速度(2.5～12.7mm/s)施胶.确保针嘴和基板及芯片的边缘的距离为0.025～0.076mm,这可确保底部填充胶的较佳流动； 4.施胶的方式一般为"I"型沿一条边或"L"型沿两条边在角交叉.施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心,以确保在芯片的填充没有空洞.施胶时"I"型或"L"型的每条胶的长度不要超过芯片的80%； 5.在一些情况下,也许需要在产品上第二或第三次施胶。底部填充胶固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用。抚州底部填充点胶厂家

焊点保护用什么底部填充胶？上饶芯片点胶胶水厂家

目前使用的底部填充系统可分为三类：毛细管底部填充、助焊（非流动）型底部填充和四角或角-点底部填充系统。每类底部填充系统都有其优势和局限，但目前使用较为普遍的是毛细管底部填充材料。 毛细管底部填充的应用范围包括板上倒装芯片（FCOB）和封装内倒装芯片（FCiP）。通过采用底部填充可以分散芯片表面承受的应力进而提高了整个产品的可靠性。在传统倒装芯片和芯片尺寸封装（CSP）中使用毛细管底部填充的工艺类似。首先将芯片粘贴到基板上已沉积焊膏的位置，之后进行再流，这样就形成了合金互连。在芯片完成倒装之后，采用分散技术将底部填充材料注入到CSP的一条或两条边。材料在封装下面流动并填充CSP和组装电路板之间的空隙。 尽管采用毛细管底部填充可以极大地提高可靠性，但完成这一工艺过程需要底部填充材料的注入设备、足够的厂房空间安装设备以及可以完成精确操作的工人。由于这些投资要求以及缩短生产时间的压力，后来开发出了助焊（非流动）型底部填充技术。上饶芯片点胶胶水厂家

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