九江芯片防振胶厂家

底部填充胶的硬度：这个指标往往山寨厂比较关注，很多时候他们只需要胶水能流过去，固化后用指甲掐掐硬度，凭感觉判断一下（在他们眼中貌似越硬越好）。这个其实和胶水本身的体系有较大的关系，所以有时候习惯了高硬度的客户初次使用时总担心没固化完全。 底部填充胶的阻抗：这个指标也只是在一个比较较真的客户那里碰到，关于阻抗的定义大家可以去具体搜索相关信息（阻抗），当时的情况是我们提供的一款胶水在液态是有阻抗，而固化后没有，客户提出了质疑，我觉得我们的研发回答得还是比较在理的（产生阻抗的原因主要是该体系底填胶中某些组分在外加电场作用下极化现象引起的，未加热前，体系中某些组分因外加交变电场产生的偶极距较大，因此有一定阻抗，加热后，产生偶极距的组分发生了化学反应，反应后的产物偶极距非常小，因此阻抗很小甚至不能检测出），当时也说服了客户进行下一步的测试。不过迄今为止还没有第二个客户提出过类似的问题。手机芯片底部填充胶按需定制，定义新制造标准。九江芯片防振胶厂家

底部填充胶的温度循环（冷热冲击）： 关于此项测试，英文一般称之为Temperature Cycling(Thermal Cycling)，简称为TC测试。而在实际的测试中有两种情况，一种称之为温度（冷热）循环，而另一种称之为冷热（高低温）冲击。这两种其实对测试样品要求的严格程度是相差比较大的，如果设置的高温和低温完全一样，循环的次数也一样，那么能通过冷热冲击的样品一定能通过冷热循环，反之却就未必了。两者较大的区别就是升降温速率不同，简单的区分：速率为小于1-5摄氏度/分钟的称之为循环；而速率为大于20-30度/分钟的称之为冲击。关于这个可是花了几万块换来的经验和教训。TC测试除了这个升降温速率比较关键外，还有两个参数也需要关注，一个就是温度循环的区间（高温减去低温的差值），另一个就是在高低温的停留时间。当然这三个条件里面第二个温循区间其实较关键的。慈溪bga芯片胶水厂家底部填充胶利用加热的固化形式，将BGA芯片底部空隙大面积填满，从而达到加固芯片的目的。

底部填充胶空洞产生的原因： 流动型空洞，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。 流动型空洞产生的原因 ①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。 ②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。 ③胶体材料流向板上其他元件时，会造成下底部填充胶材料缺失，这也会造成流动型空洞。 流动型空洞的检测方法 采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的较直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。 流动型空洞的消除方法 通常，往往采用多个施胶通道以降低每个通道的填充量，但如果未能仔细设定和控制好各个施胶通道间的时间同步，则会增大引入空洞的几率。采用喷射技术来替代针滴施胶，控制好填充量的大小就可以减少施胶通道的数量，同时有助于对下底部填充胶流动进行控制和定位。

底部填充胶是一种高流动性，高纯度的单组份环氧树脂灌封材料。由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。底部填充胶除起加固作用外，还有防止湿气、离子迁移的作用，因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶是增强BGA组装可靠性的重要辅料，选择底部填充胶的好坏对产品可靠性有很大影响。底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。底部填充胶固化后较大降低封装的应力，电气性能稳定。

底部填充胶，在室温下即具有良好的流动性，填充间隙小，填充速度快，能在较低的加热温度下快速固化，可兼容大多数的无铅和无锡焊膏，可进行返修操作，具有优良的电气性能和机械性能。 可以把填充胶装到点胶设备上使用，包括手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀等等。具体设备应该根据使用的要求来选择，如果有需要可以问下小编，会提供多方面的使用指导。伴随着芯片小型化和高性能需求的增长，高性能的bga和csp在电话、pda等掌上仪器中的使用和在移动电子和上的应用在不断增长。在这些应用领域，机械应力会造成芯片过早的失效，因此，芯片底部填充胶被需要，芯片底部填充胶能减少焊接点的应力，将应力均匀地分散在芯片的界面上。因此，选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到很大的保护作用。底部填充胶理想的状态是四边的胶都均匀爬到芯片边缘的一半处（芯片上不得有胶）。厦门bga黑胶水厂家

底部填充胶作为工业或汽车电子方面要求温循区间是130度以上甚至更高。九江芯片防振胶厂家

底部填充胶的粘接强度：对于这项指标，其实一般是不做要求的，因为底填胶本身不是做粘接作用的，而且即使填充到芯片底部，芯片与基板的牢固程度也主要是靠锡球焊接实现的，而并非由胶来实现。但是在实际测试中，有些客户也喜欢凭感觉的去判断胶水的粘接力，例如直接在PCB没有元件的地方点少量的胶固化后尝试用手去剥离，有时候也是能有个大概的感觉，就和前面用手掐感知胶水固化后的硬度一样。一般而言较硬的胶粘接力会大一些，而硬度较低的会小一些。如果粘接力太大，会在另一个测试环节中有隐患，那就是返修，如果粘接力太大（尤其是在高温下的粘接力保持太大），就比较容易产生掉焊盘的问题；九江芯片防振胶厂家

东莞市汉思新材料科技有限公司是一家纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的公司，致力于发展为创新务实、诚实可信的企业。汉思新材料作为纳米材料、微电子封装材料、半导体封装材料、新能源汽车材料及航空技术功能高分子粘接材料的研发、生产、销售及技术服务；货物及技术进出口。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)主营产品有：底部填充胶，低温黑胶，SMT贴片红胶，导热胶的企业之一，为客户提供良好的底部填充胶，底部填充胶，SMT贴片红胶，导热胶。汉思新材料不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。汉思新材料创始人蒋章永，始终关注客户，创新科技，竭诚为客户提供良好的服务。