镇江耐温ic管脚保护胶厂家

底部填充胶正确的返修程序： 1、在返修设备中用加热设备将CSP或BGA部件加热至200~300°C，待焊料熔融后将CSP或BGA部件从PCB上取下。 2、用烙铁除去PCB上的底部填充胶和残留焊料； 3、使用无尘布或棉签沾取酒精或擦洗PCB，确保彻底清洁。 底部填充胶返修操作细节： 1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。 2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3、将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4、如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。 5、较理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。一般底填胶的Tg值不超过100度的。镇江耐温ic管脚保护胶厂家

底部填充胶的常见问题解答： 问：在使用底部填充胶时发现，胶粘剂固化后会产生气泡，这是为什么？如何解决？ 答：气泡一般是因为水蒸汽而导致，水蒸气产生的原因有SMT（电子电路表面组装技术）数小时后会有水蒸气附在PCB板（印制电路板）上，或胶粘剂没有充分回温也有可能造成此现象。常见的解决方法是将电路板加热至110℃，烘烤一段时间后再点胶；以及使用胶粘剂之前将胶粘剂充分回温。 问：在选择胶粘剂主要需要关注哪些参数？ 答：首先，要根据产品大小，焊球的大小间距以及工艺选择适合的粘度； 其次，要关注胶粘剂的玻璃化转变温度（Tg）,热膨胀系数（CTE）,此两个主要参数影响到产品的品质及可修复。 问：出现胶粘剂不干的情况，主要是什么原因？如何解决？ 答：这个情况主要是助焊剂和胶粘剂不相容造成，一种方法是换掉锡膏，但一般较难实现；另一种方法就是选择与此锡膏兼容性更好的胶粘剂，有时烘烤电路板也会对此类情况有所改善。浙江芯片包封胶水厂家影响底部填充胶流动性的因素有很多。

底部填充胶的返修有个残胶清理的问题，这个其实没什么特别的方法，当然一些有机溶剂或清洗剂能辅助除胶，但是也是需要利用加热的方法及物理外力将残胶较终清理的。 有的底填胶相关的测试要求，但貌似和底填胶本来起的作用并不直接相关，回头看看底填胶的描述中的关键作用：“能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击”。其中一个是外力的影响，另一个是温度（热冲击）的影响。 底部填充胶的表面绝缘电阻： 这项指标如果简单的测一次的话是比较容易的，而且一般就环氧体系而言这个值一般都是符合电气方面的要求的，客户比较比较关注的是经过老化后的此参数的维持情况，因为有些材料经过恒温恒湿或相关老化后此参数会发生比较大的变化，导致不符合电气方面的要求。

PCBA的胶材须安全无腐蚀，符合欧盟RoHS指令的要求，对多溴二苯醚（和多溴联苯在材料中的含量严格限制，对于含量超标的电子产品禁止进入市场。同时，还需符合国际电子电气材料无卤要求，如同无铅锡膏并非锡膏中不含铅而是含量限制一样，所谓无卤也并非物料中不含被管制的卤素，而是指氯或溴单项含量在900ppm以下，总卤素含量控制在1500ppm以下，即Cl<900ppm,Br<900ppm,Cr+Br<1500ppm）。BGA及类似器件的填充胶，胶水的粘度和比重须符合产品特点；传统的填充胶由于加入了较大比率的硅材使得胶水的粘度和比重过大，不宜用于细小填充间隙的产品上，否则会影响到生产效率。经验表明，在室温时胶水的粘度低于1000mpa.s而比重在1.1～1.2范围，对0.4mm间距的BGA及CSP器件的填充效果较好。胶水的填充流动性和固化条件，须与生产工艺流程相匹配，不然可能会成为生产线的瓶颈。影响底部填充时间的参数有多种，一般胶水的粘度和器件越大，填充需要的时间越长；填充间隙增大、器件底部和基板表面平整性好，可以缩短填充时间。焊点保护用什么底部填充胶？

应用原理：底部填充胶的应用原理是利用毛细作用使得胶水迅速流过BGA 芯片底部芯片底部，其毛细流动的较小空间是10um。 这也符合了焊接工艺中焊盘和焊锡球之间的较低电气特性要求，因为胶水是不会流过低于4um的间隙，所以保障了焊接工艺的电气安全特性。底部填充胶的流动现象是反波纹形式，黄色点为底部填充胶的起点位置，黄色箭头为胶水流动方向，黄色线条即为底部填充胶胶水在BGA芯片底部的流动现象，于是通常底部填充胶在生产流水线上检查其填充效果，只需要观察底部填充胶胶点的对面位置，即可判定对面位置是否能看到胶水痕迹。底部填充胶固化时间短，可大批量生产。承德软封装芯片用的胶水厂家

底部填充胶能够通过创新型毛细作用在CSP和BGA芯片的底部进行填充。镇江耐温ic管脚保护胶厂家

焊点保护用什么底部填充胶？ 一是焊点保护用UV胶。用户产品是绕线电容，用胶点：PCB后面的焊点保护。之前没有用过类保护胶，要求胶水UV固化或是自然固化。胶水颜色透明。硬度需要比硅胶硬。（预计在50D）并具有韧性 。要求70℃1000H，短期过回流焊温度240℃10-20S。针对客户的综合需求：焊点保护用胶我公司推荐UV胶水测试. 二是焊点保护用胶，需用bga底部填充胶。这时参考客户产品的加温可行性。推荐HS-601UF系列芯片底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶。它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性，具有粘接力强,流动性好,可返修等特点。化学自主研发的底部填充胶亦可适用于喷胶工艺，相对于点胶速度更快，更能节约时间成本，成型后胶量均匀美观，可不收费提供样品测试，颜色可定制。镇江耐温ic管脚保护胶厂家