耐高温环氧胶工艺

时间:2022年03月18日 来源:

低温固化胶,是一种单组份热固化型环氧树脂胶黏剂,也称低温固化环氧胶。低温固化环氧胶具有远高于丙烯酸体系UV胶的粘接强度和耐湿热、冷热循环性能。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的保管稳定性。在摄像头领域,随着零部件的高精密和对品质的严格标准下,如何需要将几百上千个零部件集成在一起呢?传统方式是通过螺丝等来固定,但这种方式会导致产品过于沉重累赘,品质也不会很高,那么为了将产品做的更加精密,只有通过胶粘剂方式将各个部件进行集成。低温黑胶应使用手套等保护设备。耐高温环氧胶工艺

以摄像模组为例,由于一些光学器件不能耐高温,要求固化温度不能太高,因此需要使用能低温快速反应的固化剂。低温固化环氧胶固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成较佳粘接力,抗冲击性能优良,使用寿命长,具有较高的稳定性,成为对温度敏感元器件粘接过程中的好选。 低温固化环氧胶的反应原理: 环氧胶是指在一个分子结构中,含有两个或两个以上的环氧基,并在适当的化学试剂及合适条件下,形成三维交联固化化合物的总称。环氧胶粘剂的胶粘过程是一个复杂的物理和化学过程,包括浸润、粘附、固化等多个步骤,较后生成三维交联结构的固化物,把被粘接物结合成一个整体。 低温固化环氧胶使用说明: 1、低温固化环氧胶需要低温冷藏保存,使用前先进行回温处理,室温放置至少4小时后再开封使用(回温时间与包装大小有关)。 2、回温过程保持胶水竖直放置,并及时清理包装外面的冷凝水。 3、打开包装后应一次性使用完。广东中温固化环氧胶批发摄像头胶水具有良好的韧性,低应力和耐冷热冲击的特性。

低温固化模组黑胶使用方法: 1.本产品需要冷冻库(-40oC ~ -5oC)储存,使用前请将产品放置於室温(14~34oC)下1~2小时回温。在尚未回温前,请勿打开容器的盖子,以免影响树脂的特性。 2.使用前需要先将接着表面清洁乾净。 3.将接着剂均匀涂布在基材的两面。在接着剂硬化的过程中,好能够施加适当的压力,以确保接着物的表面能够互相贴合。 4.实际物品的硬化时间会受到下列因素影响:①物件的几何形状;②物件的材质特性;③接着剂的厚度;④加热系统的效能。 硬化的条件需要以实际的物品和条件来做後的确认。 某些报导指出皮肤长期接触环氧树脂并不会诱发病变。但是环氧树脂中的某些成分仍然可能会刺激皮肤,导致发炎。当皮肤接触到本产品时,应以肥皂水将皮肤清洗乾净,不要使用有机溶剂来清洗。吞服本产品对人体仍有毒性,一旦误食,请马上送医诊治。避免眼睛接触到此产品,使用者若不小心沾到眼睛时,要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。

低温热固胶一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂,固化快速、收缩率低、粘结强度高,绝缘性佳,对基材无腐蚀,符合RoHS环保、无卤要求。适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封。 典型应用在:记忆卡、CCD/CMOS组件粘结以及摄像头粘接 低温热固胶黏剂制作方法: (1)先将甲基丙烯酸放人反应釜内,投生齿睛橡胶、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、糖精、三乙胺、催化剂、硫脉,搅拌至平均消融,4h后封装,作为甲组。 (2)另取反应釜,放人甲基丙烯酸、ABS,搅拌至齐备消融后,再放人甲基丙烯酸甲酪、过氧化经基异丙苯、草酸,搅拌至平均消融,4h后封装,作为乙组。 (3)应用前将甲组与乙组混杂调匀即得废品。低温黑胶根据热固化的条件,选择时间长短。

环氧树脂胶粘剂是一类重要的工程胶粘剂,随意科技的不断发展,特别是前沿科技的发展,对胶粘剂提出越来越高的要求,环氧胶粘剂也向着高性能和功能性,工艺简便及低公害等方向发展。如今,环氧树脂不断推出各种性能的商品群,以适应各行各业的使用需求,而低温固化环氧胶则是其中较重要的商品群之一,在当下电子产品中被普遍使用。 低温固化环氧胶是单组分改良性环氧树脂胶粘剂,低温加热固化,不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆,韧性高,初粘力强,抗冲击力好,对大多数基材都有优异附着力。回温后的胶,涂覆在模组PCB底板上,根据工艺选择合适的粘度。北京低温快速固化环氧胶黏剂

低温黑胶用于芯片以及FPC等线路板的粘接,低温快速固化。耐高温环氧胶工艺

低温环氧胶的主要检测项目有哪些? 1.耐电压:是一项检测环氧胶水绝缘耐受工作电压或过电压的能力。 2.触变性:是指物体(如油漆、涂料)受到剪切时稠度变小,停止剪切时稠度又增加或受到剪切时稠度变大,停止剪切时稠度又变小的性质的一“触”即“变”的性质。胶液在一定的剪切速率作用下,其剪应力随时间延长而减小的特性。在胶粘工艺上具体表现为:搅动下,胶液黏度迅速下降,便于涂刷;停止时,胶液黏度立即增大,不会随意流淌。 3.固化收缩率:检测环氧胶固化前后体积变化比。 4.表面电阻和体积电阻等检测项目。耐高温环氧胶工艺

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