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低温环氧胶又叫低温黑胶，低温固化胶，其固化条件是80度温度，半小时固化，单组份环氧胶就是一种低温黑胶，普遍应用于手机、平板电脑窄边框粘接领域中，可专门用于磁路粘接工作中，该胶水对温度比较敏感，所以在储存环节上需要多加注意。低温环氧胶的储存方法如下： 1、低温黑胶在储存时，需要做到密封、避光、防潮、低温储存，因为该胶水对温度敏感，所以应冷冻储存，这样能有效延长低温环氧胶的保存期。 低温环氧胶 2、低温环氧胶固化时需要加热处理，固化温度范围80℃-180℃，固化时间从几分钟到几个小时不等。 3、低温固化环氧胶常温下不能固化，但是在常温储存也有一定的期限，如果储存不当，会造成胶水过期，在高温环境下，保存期会严重缩短。 4、已经开封但没有用完的低温环氧胶，要密封盖好，放回冰柜储存，下次优先使用。 总之，低温环氧胶是一种对温度比较敏感的胶水，在储存时一定要做好低温储存，另外要做好避光密封保存工作，在使用前，需要提前取出进行解冻处理。低温黑胶需要冷藏在冰柜里。江西摄像模组胶水哪家好

环氧黑胶的稳定性和耐久性是它抵抗周围环境(温度、湿度、老化、介质侵蚀等)使胶粘剂性能劣化和结构破坏的能力。对提高接头的耐热性、耐湿热性、耐老化性、耐腐蚀性及安全可靠性等有决定性作用。抗剪强度(面受力)和剥离强度(线受力)显然是性质不同的两类性能。前者属于应力范畴，是材料的极限应力(破坏应力);后者与胶粘剂的形变能有关，属于能量范畴，是材料的断裂能(断裂功)。所以有人把剥离强度列为韧性参数。 测定了胶层厚度、温度及测试速度与剥离强度的关系，发现这些参数可以换算，曲线中剥离强度峰的数目与胶粘剂的转变点数目有关。环氧胶粘剂的硬度、模量与胶接性能的关系，可按硬度大小分成四个区域：非结构性胶粘剂、柔性胶粘剂、一般结构胶粘剂和耐热胶粘剂。 必须指出的是：胶粘剂的性能与胶接性能是相互关联又相互制约的，只有综合考虑、多方面权衡，才能设计出所需环氧胶粘剂的较佳配方。低温黑胶批发低温固化环氧胶常温下不能固化。

将固化剂和环氧树脂混合起来配制单组分胶粘剂，主要是依靠固化剂的化学结构或者是采用某种技术手段把固化剂对环氧树脂的开环活化暂时冻结起来，然后在热、光、机械力或化学作用下便固化剂活性被激发，进而使环氧树脂迅速固化。自前国内外市场出售的单组分环氧树脂胶粘剂几乎都是采用潜伏性固化剂或自固化性环氧树脂，产品的形态有液态、糊状、粉末状和膜状。 具有实用价值的单组分环氧胶粘剂主要有以下几种:湿气固化型;微胶囊包覆型∶将固化剂封人微胶囊内，与环氧树脂混合后不会发生固化反应。成膜物质有明胶、乙烯基纤维素、聚之烯醇缩醛等。胶囊靠加热或加压而破裂，固化剂和环氧树脂便发生反应;潜伏性固化剂型:使用在规定温度以上才能被活化发生反应的热反应性固化剂，包括中温固化型及高温快固化型;阳离子光固化型。

低温环氧胶可用于金属、塑料、陶瓷等材料间的结构粘接、电子元器件灌封密封工作，使用前我们需要检测胶水质量如何，这样才能有效控制胶水使用效果，那么环氧胶主要检测项目有哪些？ 1、凝胶时间：是指液态环氧胶在固化温度下，从流动的液态转变成固体，不成丝状拉出，呈凝胶状所需的时间。 2、固化时间：两个物体用环氧胶粘接后，胶水从液态到固态，达到初固强度所需要的的时间，称为初固时间。完全固化时间——当胶水达到很高的粘接强度时，一般是24小时以后。 3、粘接强度：单位粘接面上承受的粘接力，通常环氧胶的粘接强度比较高，可达到40帕左右。 4、吸水率：把胶水按需要制成合适体积的固化块，并称出固化块的重量；然后浸泡在25℃的蒸馏水中，24小时后取出。侧干固化块表面的水，称出固化快浸泡后的重量。按百分比计算出环氧胶的吸水率，环氧胶的吸水率非常小。低温黑胶固化时需要加热处理。

低温环氧树脂胶是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。 修复顺序： 1.将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。 2.抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。 3.将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。 4.假如需要，用酒精清洗修复面再修复一次。 注意：较理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB板在低温下放置太久能够受损。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。陕西粘摄像头的胶水哪家好

低温黑胶保存温度0~-5°C 。江西摄像模组胶水哪家好

低温环氧树脂胶水： 底部填充胶是一种用于芯片封装缝隙灌封的低温固化的改性环氧树脂胶。低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。 由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化变革，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。 底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较佳。江西摄像模组胶水哪家好