东莞smd贴片胶有哪些

SMT贴片加工的流程有哪些？点胶：在SMT加工中，一般用的胶水指的是红胶，将红胶滴于PCB位置上，起到定待焊接元器件的作用。在线SPI：检测焊膏的位置是否正确的附着在pcb上，这样可发现前段工序的问题，保障焊接品质。经过十温区氮气炉设备：经过高速贴片机贴装之后，需要经过十温区回流氮气炉，主要作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。检测：为了保障组装好的pcb板焊接的品质，需要用到放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)、检测系统等设备，主要作用就是检测PCB板是否有虚焊、漏焊、裂痕等缺陷。返修：若检测出组装的pcb板有质量问题，需要返修。若没有问题而进行清洗、入库包装发货等。SMT贴片红胶可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。东莞smd贴片胶有哪些

SMT贴片红胶过波峰焊不上锡是什么原因有以下几个方面： 也就是说要上锡的PAD上有了不良污染物，导致PAD不干净，上锡时因为在要求上锡的PAD上有了抵抗上锡的物质导致上锡不良。有时是PAD部分上不了锡，有时候是整个PAD不上锡，看PAD不干净的程度。常规要求上锡的PAD是经微蚀除污后上的OSP保护膜，只要PAD干净且OSP膜没有问题，就不会有上述问题。 1，可能是工艺上的问题,或是PCB板上设计上存在一些问题, 2，如PCB板上的锡盘上的孔隙过大会导致那锡漏下来，SMT元件就会有少锡的现象！ 3，锡膏相关成份比例配置不一样！稀释剂放得比例成份过多！ 4，检查波峰焊的温度是否符合作来标准！ 5，丝印用的钢网孔隙开得不够大。东莞smd贴片胶有哪些SMT贴片红胶使用知识大全及常见问题点解决方案！

SMT贴片加工外观检查标准有哪些？ SMT贴片加工外观检查标准有哪些？一起来了解一下： 一、SMT贴片锡膏工艺 1.PCB板上印刷喷锡的位置与焊盘居中，无明显的偏移，不可影响元件粘贴与上锡膏。 2.PCB板上印刷喷锡的量适中，不能出现少锡、漏刷现象。 3.PCB板上印刷喷锡点成形不良，印刷喷锡连锡、喷锡成凹凸不平状，喷锡移位超焊盘三分之一。 二、SMT贴片红胶工艺 1.印刷红胶的位置居中，无明显的偏移，不影响粘贴与焊锡。 2.印刷红胶胶量适中，能良好粘贴，无欠胶现象。 3.印刷红胶胶点偏移两焊盘中间，可能造成元件与焊盘不易上锡。 4.印刷红胶量过多，从元件体侧下面渗出的胶宽度大于元件体宽的二分之一。 三、SMT贴片工艺 1、SMT元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜。 2、SMT元器件的贴装位置、型号、规格应正确。 3、有极性要求的贴片元器件贴装需按正确的极性标示加工。 4、多引脚器件或相邻元件焊盘应无连锡、桥接短路。 5.多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。 以上便是SMT贴片加工外观检查的标准，希望对你有所帮助。

你知道SMT贴片红胶的起源及发展历史吗？何谓SMT「红胶」制程？ 其实其正确名称应该是SMT「点胶」制程，因为大部分的胶都是红色的，所以才俗称「红胶」，实际上另外也有黄色的、粉红色、白色、黑色的胶， 在加工好的电路板中,电阻及电容这些小零件的下面正中间都有一团红色的胶状物体，这个就是红胶，也叫贴片红胶，贴片胶，其较初被设计出来的目的是为了把零件黏在电路板上，然后让电路板可以经过波峰焊炉，让零件可以沾锡并与电路板上的焊垫接合，又不至于掉落到滚烫的波焊锡炉之中。当初发展出这种红胶制程是因为当时还有很多电子零件无法从原本的插件(DIP)封装马上转移到表面贴焊(SMD)的封装。想象一下一块电路板上面有一半DIP零件，另外一半是SMD零件，你该如何安置些零件让它们都可以被自动焊接到板子上呢？ 一般的做法会把所有的DIP与SMD零件都设计在电路板的同一面，SMD零件用锡膏印刷走回焊炉焊接，而剩下的DIP零件因为所有焊脚都露在电路板的另外一面，所以可以用波焊焊锡炉制程一次把所有DIP焊脚都焊接起来。SMT贴片红胶使用过程中所遇到的问题及对策。

印刷SMT红胶时刮刀的控制不当，会造成印刷不良。就人工印刷而言，刮刀的压力应能保证印出的胶点边缘清晰、表面平整、厚度适宜；刮刀速度的控制应保证胶体相对于刮刀为滚动而非滑动，一般情况下， 20 -40mm /s 为宜；刮刀的角度以 45 － 60 度为宜。另外，操作工人对印刷时的速度、压力、反复印刷等控制的熟练程度对印刷效果也有很大的影响，生产过程中对SMT红胶的使用、红胶板的存放没有严格控制。通常，很多工厂对红胶的低温存放和取用的要求都是严格执行的，但对生产过程中温度控制、红胶板的放置、开封的红胶及每天印刷后的余料处理却没有严格控制。首先，点胶和印刷操作应在 23± 3 ℃ 的环境条件下进行，才能达到较佳涂敷质量。其次，开封并搅拌过的红胶要在 24 小时内使用完毕，印刷过的红胶板要在 12 小时内完成固化，每日使用的余料不能与新开封的红胶混合使用，且不能使用会收缩的胶体。SMT贴片红胶钢网清洗技术相关介绍分析。东莞pcb贴片胶价格

SMT贴片红胶具有粘度、流动性、温度和润湿性等特点。东莞smd贴片胶有哪些

SMT贴片红胶，也称为SMT接着剂、SMT红胶，通常是红色的（也有黄色、黑色、白色及粉红色）膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的环氧树脂胶粘接剂，其受热后迅速固化，主要用来将电子元器件固定在印制板上，一般用点胶或钢网印刷的方法来分配。贴上元器件后放入烘箱或回流​焊炉中加热硬化。其主要的施工方式如下:​ ​1）贴片红胶印刷方式： 钢网开孔要根据零件的类型及PCB基材的性能，来决定其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高,缺点是需要制作特用的钢网，同时清洗比较麻烦，对于已打IA的插件板，需开铜网或厚的塑胶网才能对应. 2)点胶方式： 点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。东莞smd贴片胶有哪些