回流焊SMT贴片红胶厂家

SMT贴片红胶的主要性能指标和评估:触变性:贴片胶应具有良好的触变性，涂敷后胶滴不变形，不塌落，能保持足够的高度，在贴片后到固化前胶不漫流。粘结强度: 粘结强度是贴片胶的关键性能指标。粘结强度有以下几个方面的要求。 第1，在元件贴装后固化前，元件经历传输、震动后贴片胶能保持元件不位移。 第二，元件固化后贴片胶保持元件具有足够的粘结强度和剪切强度。 第三，在波峰焊时，固化后的贴片胶具有能保证元件不位移、不脱落的粘结强度。 第四，波峰焊后的贴片胶，已完成粘结使命，当SMA出现元件损坏时，要求贴片胶在一定温度下，其粘结力很低，便于更换不合格的元件，而不影响PCB的性能。SMT贴片红胶点胶的主要施工方式及特点。回流焊SMT贴片红胶厂家

SMT贴片红胶过回流焊前要注意事项：再流焊加热时具有的特征：（1）良好的润湿性能。要正确选用焊剂中活性剂和润湿剂成分，以便达到润湿性能要求。（2）不发生焊料飞溅。这主要取决于焊SMT红胶的吸水性、焊SMT红胶中溶剂的类型、沸点和用量以及焊料粉中杂质类型和含量。形成较少量的掉件。它与诸多因素有关，既取决于焊SMT红胶中氧化物含量、环氧树脂形状及分布等因素，同时也与印刷和再流焊条件有关。再流焊后具有的特性： 具有较好的焊接强度，确保不会因振动等因素出现元器件脱落。焊后残留物稳定性能好，无腐蚀，有较高的绝缘电阻，且清洗性好。广东贴片点胶厂家电话SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。

点胶是利用压缩空气，将红胶透过特用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。 1、固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。 2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化，因此我们建议找出较合适的硬化条件。 3、固化时间：100℃*5分钟、120℃*150秒或150℃* 60秒，根据厂家不同，产品不同，固化时间会有差异。

SMT红色胶粘剂常见问题： 一.推动力不足 推力不足的原因是：1、胶水量不够。2.胶体无100%固化。板或部件受到污染。4.胶体本身是脆，无强度。 二.胶水不足或漏水 原因与对策：1、印版不经常清洗，应每8小时用乙醇清洗一次。2.胶体有杂质。3、网板开度不合理或点气压过小。胶体中有气泡。5.如果胶头堵塞，应立即清洗。6.配药头的预热温度不够，配药头的温度应设为38℃。 三.拉丝，所谓拉丝，是指在点胶时胶膜不能断裂，向胶头胶膜的运动方向是丝状连接现象。有更多的线路，胶片盖在印刷盘上，会造成焊接不良。尤其是当使用大尺寸时，口尖更容易出现这种现象。胶粘剂的主要组成部分是树脂的拉伸性能和涂层条件的设定。红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。

SMT红胶是单一组分常温储藏受热后迅速固化的环氧树脂胶粘剂，其容许低温度固化，超高速微少量涂敷仍可保持没有拉丝、溢胶、塌陷的稳定形状，其“剪切稀化”粘度特性和低吸湿性，适合应用于常温孔版印刷的SMT工艺，胶点形状非常容易控制，储存稳定且具有优良的耐热冲击性能和电气性能。红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。 使用 1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存； 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温； 3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。 点胶 1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量； 2、推荐的点胶温度为30-35℃； 3、分装点胶管时，请使用特用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。 刮胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。 注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。SMT贴片加工胶在使用中应注意哪些问题？广东贴片点胶厂家电话

SMT贴片红胶的特点及应用有哪些？回流焊SMT贴片红胶厂家

SMT贴片红胶SMT红胶不掉件使用放心工艺方式： 1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其X点是速度快、效率高。 2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过X点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，X点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。 3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。回流焊SMT贴片红胶厂家