芯片防震胶水怎么用

其实填充胶(underfill)早的时候是设计给覆晶晶片(Flip Chip)使用以增强其信赖度用的，后来BGA开始流行，很多的CPU也开始使用起BGA封装，但碍于当时的科技，BGA其实是有一定的厚度，而且随着CPU的功能越来越强，BGA的尺寸也就越来越大颗，也就是说BGA封装晶片具有一定的重量，这个重量非常不利摔落的冲击。也因为几乎所有手机的CPU都采用BGA封装，手机又是手持装置，使用者经常不小心一个没有拿好就可能从耳朵的高度(150cm或180cm)掉落地上，再加上BGA的焊锡强度严重不足，只要手机一掉落到地上，CPU的锡球就可能会发生破裂(Crack)，甚至还有整颗CPU从板子脱落的情形发生，客诉问题当然就接不完啦，于是开始有人把原本用于覆晶的底部填充胶拿来运用到BGA底下以增强其耐高处摔落、耐冲击的能力。只是这底部填充胶也不是全能的就是了，就见过连底部填充胶都破裂的案例。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题。芯片防震胶水怎么用

底部添补剂增加以后还必要再颠末低温烘烤以加快环氧树脂的固化光阴，别的也能够确保晶片底下的充填剂真的固化，一样平常环氧树脂摆放在室温下固然也能够逐步的固化，但必要消费24小时以上的光阴，依据与氛围打仗的光阴而有所不同，有些环氧树脂的成分外面会增加一些金属元素的增加剂，选用的时刻必必要把稳其液态及固态时的外面阻抗，否则有机遇发生漏电流(current leakage)成绩。Underfill用胶必需贮存与于5℃的低温，必需将之回到室温至多1个小时才可应用。通化芯片underfill胶厂家底部填充胶一般具有高可靠性，耐热和机械冲击。

UNDERFILL，中文名有很多：底部填充胶、底填胶、下填料、底部填充剂、底填剂、底填料、底充胶等等。其实从这个英文词来是Under和Fill两个词的组合，原本应该是一个动词，这是应用在这个领域逐步演变成了一个名词。其实用了几个在线的工具，翻译出来的结果都略有差异：原始的翻译是Underfill[‘ʌndəfil]n.未充满；填充不足。而上述的中文名基本上只能在网络释义或专业释义里查的，分别称为底部填充剂、底部填充胶及底部填充。所以基本上称为底部填充剂（胶）应该是比较贴近在电子行业实际应用中的名称。

把底部填充胶装到点胶设备上，很多类型点胶设备都适合，包括：手动点胶机、时间压力阀、螺旋阀、线性活塞泵和喷射阀。设备的选择应该根据使用的要求。在设备的设定其间，确保没有空气传入产品中。为了得到好的效果，基板应该预热以加快毛细流动和促进流平。适合速度施胶，确保针嘴和基板及芯片边缘的合适距离，确保底部填充胶流动。施胶的方式一般为沿一条边或沿两条边在角交叉。施胶的起始点应该尽可能远离芯片的中心，以确保在芯片的填充没有空洞。底部填充胶其良好的流动性能够适应芯片各组件热膨胀系数的变化。

底部填充胶填充，通常实施方法有操作人员的手动填充和机器的自动填充，无论是手动和自动，一定需要借助于胶水喷涂控制器，其两大参数为喷涂气压和喷涂时间设定。不同产品不同PCBA布局，参数有所不同。由于底部填充胶的流动性，填充的两个原则： 尽量避免不需要填充的元件被填充 ； 禁止填充物对扣屏蔽罩有影响。依据这两个原则可以确定喷涂位置。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验，检查内部填充效果。通常满足两个标准：跌落试验结果合格；满足企业质量要求。在底部填充胶用于量产之前，需要对填充环节的效果进行切割研磨试验，也就是所谓的破坏性试验。通化芯片underfill胶厂家

Tg是指底部填充胶从玻璃态到高弹态的转变温度，超过了Tg 的底部填充胶变软后易于清理。芯片防震胶水怎么用

车载辅助驾驶系统对于底部填充胶的选择有以下几个方面需要考虑：一、流动性。对于消费电子产品的制造厂商来说，相较于产品寿命，生产效率更为重要。因此流动性就成了选择底部填充方案首先要考虑的问题，尤其是需要室温快速流动快速固化的产品。二、耐温性：即高低温环境下的稳定性。工业或汽车电子产品所处的工作温度一般在130℃，部分特殊情况可达150℃，因此，服务于车载辅助驾驶系统的底部填充材料Tg应在130度以上，才可从理论上保持产品在正常工作时的可靠性。三、热膨胀系数（CTE）：对于底部填充材料来讲，理论上Tg越高，对应CTE越低。芯片的CTE很低，一般在2-6ppm。因此为达到与芯片相匹配的CTE,底部填充材料的CTE越接近芯片CTE的2-6ppm越好，即越低越好，这样可以保证更高的可靠性。芯片防震胶水怎么用