湖北车载摄像头用的胶水

单组份低温环氧底部填充胶，是一种单组分、快速固化的改性环氧粘剂，为CSP（FBGA）或BGA而设计的可返修的底部填充胶，它能形成一种无缺陷的底部填充层，能有效降低由于芯片与基板的热澎胀系数不匹配或外力造成的冲击，提高产品的可靠性。与基板附着力良好；公司有单组份低温环氧底部填充胶，还有底部填充剂、UV胶、瞬间胶、贴片红胶、磁心胶、电感胶、继电器胶、硅胶、导热胶、环氧树脂胶等产品。冷藏储存的胶粘剂须回温之后可使用，30ml针筒须1-2小时（实际要求的时间会随着包装的尺寸/容积而变）。低温黑胶在高温环境下，保存期会严重缩短。湖北车载摄像头用的胶水

黑色低温环氧胶 是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA或CSP底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度收缩特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能疾速固化。较低的粘度特性使得其能更好的进行底部填充；较高的活动性增强了其返修的可操作性。将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300℃时，焊料开端熔化移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）。抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细。将PCB板移到80-120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。江西摄像头粘胶单组份耐高温环氧树脂胶，要粘接固定的部位需要保持干燥、清洁。

低温固化底部填充胶可以保护芯片，避免因冲击、震动等原因可能出现的焊点失效的情况。由于移动电话、笔记本电脑、上网本、PDA等电子产品不断的小型化改变，对于BGA芯片的要求也越来越高，底部填充胶的使用也越来越频繁，增加芯片的粘接能力，减少热循环过程中的相对移动、增加焊点的使用寿命。都起到了非常好的作用。底部填充胶虽然是低温固化，但是固化速度快，不过在底部填充胶固化之前，固化炉有一个预热的过程，所以在生产过程中固化的时间需要比产品资料上的时间稍长一点较好。

单组份环氧胶。该胶水非常适合于电子元器件的灌封应用。它具有非常好的耐化学性能，可以耐油脂、汽油等，是汽车和航空等工业粘接应用好的选择。已经成功应用于一些需要高度耐热煤油和制动液的应用中。由于其剪切变稀的性能，流淌性控制及在元器件表面精确点胶的能力得到了改善。该胶水对陶瓷、金属以及很多塑料都有很好的粘接力。黑胶可以在低温下迅速固化。100℃条件下该胶水可以在几分钟内完全固化。在铁磁物质上可以通过电磁感应进行固化。低温黑胶先在室温下放置至少4小时后在开封使用。

低温胶是由异氰酸酯为端基的聚氨酯预聚体与固化剂组成的双组分胶粘剂，它的性能特点是：操作工艺简便，不需要加压力，需接触压力下加热固化或常温固化。柔韧性、弹性特别好。本胶主要用于各种低温容器的粘接密封，例如液氧、液氢、液氯、液氦以及液化天然气管道等低温管道与绝热材料的带占接包封，以及制氧工业中精馏塔的粘接密封，冰箱中低温部位的粘接密封等，此外还可作为弹性材料使用。进行化学处理，再清洗并干燥。用玻璃棒、刮刀、刷子等涂胶工具将胶均匀涂于被粘接面上，无需放置，立即可进行贴合，送烘箱固化或室温放置。低温黑胶使用时避免直接接触，应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。环氧胶低温起什么作用

黑胶是有很多分类的黑胶按固化方式分为热胶和冷胶。湖北车载摄像头用的胶水

车载摄像头主要由镜头、CMOS传感器、模组组装及其他部件组成。镜头与底座粘接工艺要求严苛，摄像头模组与PCB需加固贴合，在四边拐角上点胶水，形成保护堰，增强CMOS模组和PCB的贴合强度，并分散和降低因震动所引起的突点张力和应力。因而，镜头底座和FPCB粘接固定需要强有力的低温黑胶赋能，在这一领域，低温黑胶是一款低温固化单组份改良型环氧胶粘剂，用于数码相机摄像头模组中镜头座和FPC之间的粘接，实现快速固化，低收缩率，高粘接强度，绝缘性佳，对基材无腐蚀，符合环保、无卤要求。优异的韧性使得无论是缓震抗冲击，还是耐高低温方面，都拥有无可比拟的优势，适合于对温度敏感的电子零部件粘结、密封，对许多材料有优异的粘接性，存贮稳定性优良。湖北车载摄像头用的胶水