珠海POP底部填充胶厂家

时间:2022年09月02日 来源:

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能。底部填充胶主要的作用就是解决BGA/CSP芯片与PCB之间的热应力、机械应力集中的问题,因此对底部填充胶而言,很重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。如果要把底部填充胶讲得很清楚,其实非常有必要先去了解电子元器件的封装形式。珠海POP底部填充胶厂家

采购底部填充胶,建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析,选出综合实力更强的底部填充胶品牌,除了要有出色的抗跌落性能外,还要具有以下性能:良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。固化后胶体收缩率低,柔韧性佳,物理性能稳定。同芯片,基板基材粘接力强。耐高低温,耐化学品腐蚀性能优良。表干效果良好。对芯片及基材无腐蚀。符合RoHS和无卤素环保规范。底部填充的主要作用:填补PCB基板与BGA封装之间的空隙,提供机械连接作用,并将焊点密封保护起来。吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。吸收温度循环过程中的CTE失配应力,避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。大连无卤低温固化环氧胶厂家底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化。

作为底填胶,一般涉及到耐温性的需求其实是个别厂家的特殊要求。在SMT组装段,一般底填胶固化是之后一个需要加热的步骤了。然而在有些厂里面可能会让已经填好胶固化后的主板再过一次回流炉或波峰焊(可能也是因为需要补贴BGA之外的一些元器件),这个时候对底填胶的耐温性就提出了一些考验,一般底填胶的Tg了点不超过100度的,而去承受260度以上的高温(已经快达到返修的温度了),要求的确是很苛刻的。一般据国内一家手机厂商用二次回流的方法(回流焊260℃,7~8min)来测试底填胶的耐温性,测试结果基本上是全军覆没的。这里估计只能使用不可返修的底填才有可能实现了。对底部填充胶而言,重要的可靠性试验是温度循环实验和跌落可靠性实验。

底部填充胶受热时能快速固化、粘度较低,并且较高的流动性使得其能更好的进行底部填充,它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击,我们日常使用的手机,从高地方落下,开机仍然可以正常运作,对手机性能基本没有影响,只是外壳刮花了点。很神奇对不对?这就是因为应用了BGA底部填充胶,将BGA和CSP进行填充,让其更牢固的粘接在PBC板上。户外大型LED显示屏,由大面积的LED灯珠排列组成,单个LED灯珠之间存在缝隙,依然不受外界的风吹雨淋,均可以正常工作,原因就是在LED灯面使用了底部填充胶,把所有的缝隙填充保护,所有才有我们现在时刻欣赏到的LED大屏幕。普通的点胶阀已经难以满足半导体underfill底部填充封装。

底部填充胶起到密封保护加固作用的前提是胶水已经固化,而焊点周围有锡膏中的助焊剂残留,如果底部填充胶与残留的助焊剂不兼容,导致底部填充胶无法有效固化,那么底部填充胶也就起不到相应的作用了,因此,底部填充胶与锡膏是否兼容,是底部填充胶选择与评估时需要重点关注的项目。将锡膏与底部填充胶按1:3的比例混合,通过差示扫描量热仪测试混合锡膏后的胶水与未混合锡膏胶水热转变温度变化的差异,如没有明显差异则说明底部填充胶与锡膏兼容。底部填充胶在安防器械、汽车电子、军业电子等行业普遍使用。底部填充胶对电子芯片有防水防潮的作用,延长电子元器件的寿命。底部填充胶半导体底部填充工艺的喷射涂布方式也是非常讲究的。上海热固化树脂胶哪家好

一般底部填充胶可以在微米级倒装芯片下均匀流动,没有空隙。珠海POP底部填充胶厂家

由于 BGA 芯片存在因应力集中而出现的可靠性质量隐患问题,为了使 BGA 封装具备更高的机械可靠性,需对 BGA 进行底部填充,而正确选择底部填充胶对产品可靠性有很大影响。随着电子行业高精密、智能化的发展,BGA封装芯片在电子组装中应用越来越普遍,随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性,需对BGA进行底部填充。底部填充胶简单来说就是底部填充之义,对BGA和PCB封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满,从而达到加固的目的,增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。珠海POP底部填充胶厂家

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