电子封装导热胶特点

导热胶的特点：具有优异的导热性能（散热性能），固化后的导热系数[W/(m·k)]达到1.1~1.5，为电子产品提供了高保障的散热系数，为电子产品（尤其是需要高散热产品）在使用过程中的稳定起到保障作用，提高了产品的使用性能及寿命；具有优越的电气性，耐老化、抗冷热交变性能、防潮不溶胀、电绝缘性能，功率衰退率、防震、防水、吸振性及稳定性，增加了电子产品在使用过程中的安全系数；具有较好的粘接强度，尤其对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有良好的附着力，同时起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热作用；固化速度快，易于挤出，但不流淌，操作方便，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境及工况场所，具有简易、方便施胶的好处；是一种无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全环保，已通过标准，同时让工况操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，为安全环保提供了双重保障；具有优异的耐高低温性能，短期耐300度高温，长期耐高温280度，耐低温－60度。导热胶可持续使用在-60～280℃且保持性能。电子封装导热胶特点

高温导热胶，主要应用于大功率LED、高集成LED模组、高发热量LED面光源、SMDLED(贴片发光二极管)、半导体封装、摄像头工艺、红外线接收头、散热器智能卡等领域，主要起到固定与高散热作用。 高温导热胶水产品特点： 1.导热率高且绝缘，性能稳定； 2.无溶剂，单组份，使用工艺简单，操作方便； 3.纯度高，杂质离子含量低； 4.易储存，稳定性好。 高导热胶粘剂也叫作高导热胶水，LED怕热是业界众所皆知之事，由于热会影响LED的光衰及寿数。昔日在此剖析一种LED运用产物之拼装新工艺 以后LED运用产物的拼装(包含用料、拼装办法与步调)大致如下： 1、将LED光源以锡焊办法固定于铝基板上。 2、铝基板涂改导热膏(或运用导热胶片)后再以螺丝固定于散热机构件(主要是散热鳍片)上。 胶水是一种高分子化合物，一般受温度、水分、紫外线等许多要素影响而蜕变，还会跟着时刻而劣化，以至于影响其导热成效。电子封装导热胶特点导热胶导热系数的范围以及稳定度。

电子导热灌封胶主要用处及优点：优点：有机硅灌封胶固化后材质较软，有固体硅橡胶制品和硅凝胶两种形态，能够消除大多数的机械应力并起到减震保护效果。物理化学性质稳定，具备较好的耐高低温性，可在-50~200℃范围内长期工作。优异的耐候性，在室外长达20年以上仍能起到较好的保护作用，而且不易黄变。具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性。具有返修能力，可快捷方便地将密封后的元器件取出修理和更换。

耐高温导热胶如何使用？耐高温导热胶是高温胶系列中，一款特别的高温胶。其他高温胶可以承受高温，这款是可以导热的，而且可以耐较高的温度。耐高温导热胶硅酸铝盐成分，固化后韧性好。特别适合温差大的高温工况，可导热，绝缘耐老化， 耐温可达到1210℃，用于金属、陶瓷、合金等材料的粘接和修复。在使用耐高温导热胶时，需要对施胶部位清洁灰尘、油污等。使用电子称量工具，按使用说明正确配比；配比好用刮板将胶水搅拌均匀。在粘接部位均匀涂胶，将产品粘合固定好产品，室温放置12小时。放置完放入烤箱60-80度加温2-3小时，再升温到150度保持2小时；缓慢冷却后取出放置24小时。导热凝胶和导热硅脂的区别?

电脑导热硅脂和导热胶哪个好？虽然它们功能都是主要都是导热，但是它们的区别在于一个带有粘接力，另外的一个不会固化不带粘接力。电脑导热硅脂就是导热硅脂，只是用于电脑中，所以称它为电脑导热硅脂，它是用在电脑的cpu与散热器之间，cpu有固定器将它固定，有拆卸功能，所以电脑导热硅脂不具备粘接力的特点就能很好的用于cpu上。而导热胶一般用于一些既要粘接，同时也要具备导热的产品上，如可控硅原件、大功率电器模块等。所以它们哪个好是无法比较的，它们应用的工况不同，各有各的好处。在选择上，如果只需要导热的功能可以选择导热硅脂；如果需要粘接而同时具备导热的工况，则选择导热胶。看了以上的介绍，相信大家对电脑导热硅脂和导热胶哪个好的问题有了一定的认识。导热胶具有较好的导热、电绝缘性能，普遍用于电子元器件。电子封装导热胶特点

导热凝胶能够做到长久不干，同时也可别无限的压缩，一般使用的寿命能够在10年以上。电子封装导热胶特点

导热密封胶固化速度快：室温中性固化，深层固化速度快，对组件外面的干净事情可在约莫3小时后停止； 密封后果良好：对阳极氧化铝、玻璃、TPT/TPE背材、接线盒塑料PPO/PA资料具备良好的粘附、密封机能，与各种EVA有良好的相容性； 工艺性精良：具备奇特的流变系统，良好的触变性和耐形变才能； 耐侯性精良：防潮、防腐化、耐老化、耐紫外线辐射、防水机能精良、并具备较低的水蒸气渗透率等； 抗打击性优良：具备抗震、抗机器打击和热打击功效,并具备较好的电气绝缘性； 耐高高温，在-50℃-220℃范围内机能变更不大； 卓著的耐黄变机能，胶体超等耐黄变，经85℃高温高湿测试，胶体外面未见明显黄变。电子封装导热胶特点

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