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时间:2023年05月16日 来源:

PCB电路板散热设计技巧(三)3.3元器件的排布要求(1)对PCB进行软件热分析,对内部比较高温升进行设计控制;(2)可以考虑把发热高、辐射大的元件专门设计安装在一个印制板上;(3)板面热容量均匀分布,注意不要把大功耗器件集中布放,如无法避免,则要把矮的元件放在气流的上游,并保证足够的冷却风量流经热耗集中区;(4)使传热通路尽可能的短;(5)使传热横截面尽可能的大;(6)元器件布局应考虑到对周围零件热辐射的影响。对热敏感的部件、元器件(含半导体器件)应远离热源或将其隔离;(7)(液态介质)电容器的比较好远离热源;(8)注意使强迫通风与自然通风方向一致;(9)附加子板、器件风道与通风方向一致;(10)尽可能地使进气与排气有足够的距离;(11)发热器件应尽可能地置于产品的上方,条件允许时应处于气流通道上;(12)热量较大或电流较大的元器件不要放置在印制板的角落和四周边缘,只要有可能应安装于散热器上,并远离其他器件,并保证散热通道通畅;(13)(小信号放大器**器件)尽量采用温漂小的器件;(14)尽可能地利用金属机箱或底盘散热。赛孚电路科技有限公司专业生产高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板高质量PCB设计应该注意事项盘点。青岛高精度PCB

PCB电路板散热设计技巧(四)4布线时的要求(1)板材选择(合理设计印制板结构);(2)布线规则;(3)根据器件电流密度规划**小通道宽度;特别注意接合点处通道布线;(4)大电流线条尽量表面化;在不能满足要求的条件下,可考虑采用汇流排;(5)要尽量降低接触面的热阻。为此应加大热传导面积;接触平面应平整光滑,必要时可涂覆导热硅脂;(6)热应力点考虑应力平衡措施并加粗线条;(7)散热铜皮需采用消热应力的开窗法,利用散热阻焊适当开窗;(8)视可能采用表面大面积铜箔;(9)对印制板上的接地安装孔采用较大焊盘,以充分利用安装螺栓和印制板表面的铜箔进行散热;(10)尽可能多安放金属化过孔,且孔径、盘面尽量大,依靠过孔帮助散热;(11)器件散热补充手段;(12)采用表面大面积铜箔可保证的情况下,出于经济性考虑可不采用附加散热器的方法;(13)根据器件功耗、环境温度及允许比较大结温来计算合适的表面散热铜箔面积(保证原则tj≤(0.5~0.8)tjmax)。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,我们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板,专注于多品种,中小批量领域。重庆高精度PCBPCB设计是不是该去除孤铜?

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PCB电路板在生活中发挥着重要作用。它是电子元件的基础和高速公路。就这一点而言,PCB的质量非常关键。要检查PCB的质量,必须进行多项可靠性测试。以下段落是对测试的介绍。1.离子污染测试目的:检查电路板表面的离子数量,以确定电路板的清洁度是否合格。方法:使用75%浓度的丙醇清洁样品表面。离子可以溶解到丙醇中,从而改变其导电性。记录电导率的变化以确定离子浓度。标准:小于或等于6.45ug.NaCl/阻焊膜的耐化学性试验目的:检查阻焊膜的耐化学性方法:在样品表面上滴加qs(量子满意的)二氯甲烷。过一会儿,用白色棉擦拭二氯甲烷。检查棉花是否染色以及焊料面罩是否溶解。标准:无染料或溶解。3.阻焊层的硬度测试目的:检查阻焊膜的硬度方法:将电路板放在平坦的表面上。使用标准测试笔在船上刮擦一定范围的硬度,直到没有刮痕。记录铅笔的比较低硬度。标准:比较低硬度应高于6H。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的**级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。们的产品包括:高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板赛孚在线pcb下单打样,中小批量,自营工厂。

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