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时间:2023年11月05日 来源:

      FPC软硬结合板是一种具有软性和硬性结合特点的电子线路板,它在柔性基材上集成了硬性电路板的特性。这种结构使得FPC软硬结合板在电子产品中具有广泛的应用,特别是在需要弯曲、折叠或者紧凑设计的场景中。FPC软硬结合板的内部构造主要由柔性基材、硬性电路板和连接器组成。柔性基材是FPC软硬结合板的重要部分,它通常由聚酰亚胺(PI)材料制成,具有良好的柔性和耐高温性能。柔性基材上覆盖着一层铜箔,用于制作电路。硬性电路板则是在柔性基材的一侧或两侧加上一层或多层的玻璃纤维增强材料,以增强板的刚度和稳定性。PCB设计多层板减为两层板的方法?pcb打样哪家好





一、高频板与高速板的定义及特点


高频板

高频板在电子产品中应用广,如无线电通信、雷达、卫星通信等领域。一般认为,在工作频率超过500MHz的场合下,就需要使用高频板。


特点在于其在高频工作环境下具备优异的传输性能。同时,高频板的板厚较薄,线宽、线距也比普通的PCB线路板更为精细。另外,高频板的介电常数特别小,因此可以减少信号损失,提高信号传输速率和接收灵敏度。高频板材一般使用RO4350B、RO4003C、F4B等材料。


高速板

高速板主要应用于计算机主板、工控机、测控仪器等领域。相较于高频板,高速板所涉及的调制解调频率较低,但速率较高,一般是Gbps级别


高速板的特点在于其线路的等长性能更好,在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。另外,高速板的板厚一般较厚,可以有效抑制EMI(电磁干扰)。高速板材常使用FR4、PI等材料。


高速pcb板这种PCB节约成本的设计,你做过吗?

PCB多层板层压工艺层压,顾名思义,是将电路板的每一层粘合成一个整体的过程。整个过程包括吻压、总压和冷压。在吻压阶段,树脂渗入粘合表面并填充管线中的空隙,然后进入全压以粘合所有空隙。所谓冷压就是使电路板快速冷却,保持尺寸稳定。

    层压过程中的注意事项:

首先,在设计中,必须满足层压要求的内芯板,主要包括厚度、外形尺寸、定位孔等,需要根据具体要求进行设计。一般要求内芯板无开路、短路、断路、氧化和残膜。

其次,层压多层板时,需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内部铜箔上形成黑色氧化膜,褐变处理是在内部铜箔上形成有机膜。

   在层压时,我们需要注意三个主要问题:温度、压力和时间。温度主要指树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化。这些参数需要注意。至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。时间参数主要由加压时间、加热时间和凝胶时间控制。

    FPC是上世纪70年代美国为发展航天火箭技术发展而来的技术,是以聚脂薄膜(PET)或聚酰亚胺(PI)为基材制成的一种具有高度可靠性,很好的挠曲性的印刷电路,通过在可弯曲的轻薄塑料片上,嵌入电路设计,使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件,从而形成可弯曲的挠性电路。此种电路可随意弯曲、折叠,重量轻,体积小,散热性好,安装方便,冲破了传统的互连技术。在柔性电路的结构中,组成的材料是绝缘薄膜、导体和粘接剂。其实FPC不仅可以挠曲,同时也是连成立体线路结构的重要设计方法,这种结构搭配其它电子产品设计,可以支援各种不同应用,对于PCB而言,除非以灌模的方式将线路做出立体形态,否则电路板一般状态都是平面的。因此要充分利用立体空间,FPC就是良好方案之一。 PCB多层板为什么不是奇数层而都是偶数层?

三、高频板与高速板的应用场景


1. 高频板的应用场景


在无线电通信、雷达、卫星通信等领域,高频板应用广。由于采用了微细线路,可以减少信号损失、提高传输速率和接收灵敏度,因此可在高频的环境下保证信号的传输和接收的准确性。


2. 高速板的应用场景


在计算机主板、工控机、测控仪器等领域,高速板应用较多。由于其线路的等长性较好,可以保证在传输高速数字信号时具有更好的信号完整性和抗干扰能力。


高频板和高速板虽然都是用于传输信号的PCB线路板,但它们具备不同的特点和应用场景。在实际选材和应用中,需要结合具体的需求和场景,选择合适的PCB线路板类型,才能确保产品的性能稳定和信号传输的准确性。 隔离方法包括:屏蔽其中一个或全部屏蔽、空间远离、地线隔开。pcb板抄板打样

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