南京FPC软硬结合板六层板

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十二-机壳：192.屏蔽体的接缝数较少；屏蔽体的接缝处，多接点弹簧压顶接触法具有较好的电连续性；通风孔D<3mm，这个孔径能有效避免较大的电磁泄露或进入；屏蔽开口处（如通风口）用细铜网或其它适当的导电材料封堵；通风孔金属网如须经常取下，可用螺钉或螺栓沿孔口四周固定，但螺钉间距<25mm以保持连续线接触193.f>1MHz，0.5mm厚的任何金属板屏蔽体，都将场强减弱99%；当f>10MHz，0.1mm的铜皮屏蔽体将场强减弱99%以上；f>100MHz，绝缘体表面的镀铜层或镀银层就是良好的屏蔽体。但需注意，对塑料外壳，内部喷覆金属涂层时，国内的喷涂工艺不过关，涂层颗粒间连续导通效果不佳，导通阻抗较大，应重视其喷涂不过关的负面效果。194.整机保护地连接处不涂绝缘漆，要保证与保护地电缆可靠的金属接触，避免**依靠螺丝螺纹做接地连接的错误方式195.建立完善的屏蔽结构，带有接地的金属屏蔽壳体可将放电电流释放到地196.建立一个击穿电压为20kV的抗ESD环境；利用增加距离来保护的措施都是有效的。在PCB上布线时，要考虑到信号完整性和电源分配等问题。南京FPC软硬结合板六层板

铜箔的全球供应状况

  工业用铜箔可常见分为压延铜箔（RA铜箔）与点解铜箔（ED铜箔）两大类，其中压延铜箔具有较好的延展性等特性，是早期软板制程所用的铜箔，而电解铜箔则是具有制造成本较压延铜箔低的优势。由于压延铜箔是软板的重要原物料，所以压延铜箔的特性改良和价格变化对软板产业有一定的影响。

  由于压延铜箔的生产厂商较少，且技术上也掌握在部份厂商手中，因此客户对价格和供应量的掌握度较低，故在不影响产品表现的前提下，用电解铜箔替代压延铜箔是可行的解决方式。但若未来数年因为铜箔本身结构的物理特性将影响蚀刻的因素，在细线化或薄型化的产品中，另外高频产品因电讯考量，压延铜箔的重要性将再次提升。

  生产压延铜箔有两大障碍，资源的障碍和技术的障碍。资源的障碍指的是生产压延铜箔需有铜原料支持，占有资源十分重要。另一方面，技术上的障碍使更多新加入者却步，除了压延技术外，表面处理或是氧化处理上的技术亦是。全球性大厂多半拥有许多技术专LI和关键技术Know How，加大进入障碍。若新加入者采后处理生产，又受到大厂的成本拑制，不易成功加入市场，故全球的压延铜箔仍属于强独占性的市场。

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PCB多层板的设计

层板在设计的时候，各层应保持对称，而且是偶数铜层，若不对称，容易造成扭曲。多层板布线是按电路功能进行，在外层布线时，要求在焊接面多布线，元器件面少布线，有利于印制板的维修和排故。

在走线方面，需要把电源层、地层和信号层分开，减少电源、地、信号之间的干扰。相邻两层印制板的线条应尽量相互垂直或走斜线、曲线，不能走平行线，以减少基板的层间耦合和干扰。

板外形、尺寸、层数的确定

印制板的外形与尺寸，须以产品整机结构为依据。从生产工艺角度考虑，应尽量简单，一般为长宽比不太悬殊的长方形，以利于装配提高生产效率，降低劳动成本。

层数方面，必须根据电路性能的要求、板尺寸及线路的密集程度而定。对多层印制板来说，以四层板、六层板的应用广。

多层板的各层应保持对称，而且是偶数铜层，即四、六、八层等。因为不对称的层压，板面容易产生翘曲，特别是对表面贴装的多层板，更应该引起注意。

元器件的位置及摆放方向

       柔性电路板（FPC）的缺点：（1）一次性初始成本高：由于柔性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，尽量不采用；（2）软性PCB的更改和修补比较困难：柔性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作；（3）尺寸受限制：软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽；（4）操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。将散热器靠近机箱接缝，通风口或者安装孔的金属部件上的边和拐角要做成圆弧形状。

多层板进行阻抗、层叠设计考虑的基本原则有哪些？

在进行阻抗、层叠设计的时候，主要的依据就是PCB板厚、层数、阻抗值要求、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：

l 叠层具有对称性；

l 阻抗具有连续性；

l 元器件面下面参考层尽量是完整的地或者电源(一般是第二层或者倒数第二层)；

l 电源平面与地平面紧耦合；

l 信号层尽量靠近参考平面层；

l 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距。走线为正交；

l 信号上下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；

l 差分信号的间距≤2倍的线宽；

l 板层之间的半固化片≤3张；

l 次外层至少有一张7628或者 2116 或者 3313；

l 半固化片使用顺序7628 → 2116 → 3313 → 1080 → 106。 PCB层说明:多层板和堆叠规则。北京HDI加急

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      PC软硬结合板具有良好的可加工性。由于FPC软硬结合板采用了柔性电路板和刚性电路板的结合方式，使得它在制造过程中具有较好的可加工性。它可以通过常规的PCB制造工艺进行生产，如印刷、蚀刻和焊接等。同时，FPC软硬结合板还可以根据实际需求进行定制，如选择不同的材料、厚度和层数等，以满足不同应用的要求。总之，FPC软硬结合板具有高度的柔性、优异的可靠性、较高的集成度和良好的可加工性等特性。它在电子行业中的应用越来越普遍，已经成为许多电子设备的重要组成部分。随着科技的不断进步，相信FPC软硬结合板将会在未来的电子领域中发挥更大的作用。复制南京FPC软硬结合板六层板