苏州拓展坞转接板PCB厂商

时间:2024年01月06日 来源:

      PCB广泛应用于电子设备中,为电子元件提供稳定的电气连接和机械支撑。PCB在家电领域有着普遍的应用。现代家庭中的各种电器设备,如电视、冰箱、洗衣机等,都离不开PCB的支持。PCB为这些家电设备提供了电气连接和信号传输,实现了它们的各种功能。例如,电视的PCB连接了电视的主板、屏幕、音频设备等,实现了图像和声音的传输。冰箱的PCB则控制了冷藏、制冷、解冻等功能。洗衣机的PCB则控制了洗涤、脱水、烘干等功能。可以说,PCB是现代家电设备的重要部件之一。PCB的制造过程包括多个步骤,如线路制作、阻焊制作、文字印刷等。苏州拓展坞转接板PCB厂商

      随着电子产品的普及,PCB的应用范围逐渐扩大。20世纪50年代,PCB开始在商业领域得到广泛应用,特别是在电视、收音机和计算机等消费电子产品中。这一时期,PCB的制造过程主要依赖于手工操作,效率低下且易出错。到了20世纪60年代,随着自动化技术的发展,PCB的制造过程开始实现机械化。自动化设备的引入很大程度上提高了PCB的生产效率和质量。同时,随着电子元件的微型化和集成化,PCB的设计和制造也面临着新的挑战。为了满足电子产品对PCB的更高要求,人们开始研究新的材料和工艺。重庆扩展坞PCB线路板厂商PCB是重要的电子部件。

PCB主要应用领域



PCB板的应用覆盖范围十分广,下游应用比较广,其中通信、汽车电子和消费电子三大领域占比合计60%,5G基站的建设加速将拉动PCB产业链的快速发展。


汽车电子


汽车用PCB要求工作温度必须符合-40°C~85°C,PCB一般选用FR-4(耐燃材料等级,主要为玻璃布基板),厚度在1.0~1.6mm。


根据中国产业发展研究网的数据,目前中GAO轿车中汽车电子成本占比达到28%,混合动力车为47%,纯电动车高达65%。



消费电子


随着智能手机、平板电脑、VR/AR以及可穿戴设备等频频成为消费电子行业热点,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透消费者生活的方方面面。这也为消费电子PCB的发展带来了契机。


2019年手机及消费电子占PCB下游应用的比例分别为37%。移动终端的PCB需求则主要集中于HDI、挠性板和封装基板。


据Prismark统计,移动终端的PCB需求主要以HDI及挠性板为主,其中HDI板占比约为50.68%,并有26.36%的封装基板需求。


服务器


服务器平台升级将带动整个服务器行业进入上行周期,而PCB以及其关键原材料CCL作为承载服务器内各种走线的关键基材,除了服务器周期带来的量增逻辑,同时还存在服务器平台升级带来的价增逻辑。



PCB行业增长态势稳健



PCB广的运用途径将有力支撑未来电子纱需求。2019年全球PCB产值约为650亿美元,中国PCB市场较为稳定,2019年中国PCB市场产值近350亿美元,中国地区是全球增长ZUI快的区域,占全球产值的一半之多,未来将持续增长。


全球PCB产值地区分布,美洲、欧洲、日本PCB产值在全球的占比不断下降,亚洲其他地区(除日本)的PCB产业产值规模则迅速提高,其中中国大陆的占比提升迅速,是全球PCB产业转移的中心。


PCB市场格局



全球PCB市场较为分散,集中度不高。


2019年全球PCB市场中鹏鼎(中国)、旗胜(日本)、迅达(美国)以6%、5%、4%市占率位居QIAN


主板要求在有限的空间上承载更多的元器件,进一步缩小线宽线距,普通多层板和HDI已经难以满足需求,必须由更小的高阶HDI并联起来分散主板功能,使结构设计更加紧凑。


随着技术的进步,PCB的设计和制造过程也变得更加复杂和精密。

    PCB之所以能受到越来越广泛的应用,是因为它有很多独特的优点,大致如下:可高密度化,多年来,印制板的高密度一直能够随着集成电路集成度的提高和安装技术的进步而相应发展。高可靠性,通过一系列检查、测试和老化试验等技术手段,可以保证PCB长期(使用期一般为20年)而可靠地工作。可设计性,对PCB的各种性能(电气、物理、化学、机械等)的要求,可以通过设计标准化、规范化等来实现。这样设计时间短、效率高。可生产性,PCB采用现代化管理,可实现标准化、规模(量)化、自动化生产,从而保证产品质量的一致性。 由于PCB是采用电子印刷技术制作的,故被称为"印刷"电路板。惠州储能PCB加工

PCB的制造需要高度的自动化和智能化设备,以提高生产效率和产品质量。苏州拓展坞转接板PCB厂商

    高多层PCB的创新点还包括在测试和检测技术上的改进。传统的PCB测试和检测通常是通过外部测试设备进行的,这不仅增加了测试成本,还降低了测试效率。为了解决这个问题,研究人员提出了一种新的测试和检测技术,即内部测试和检测。这种技术通过在PCB内部集成测试电路和传感器,实现对PCB的内部测试和检测,从而提高了测试效率和产品质量。综上所述,高多层PCB的创新点主要包括材料选择、设计和制造工艺、电路布局和布线以及测试和检测技术等方面的改进。这些创新点不仅提高了PCB的性能和可靠性,还推动了电子设备的发展和进步。随着技术的不断进步和需求的不断增加,相信高多层PCB的创新点还会不断涌现,为电子设备的发展带来更多的机遇和挑战。 苏州拓展坞转接板PCB厂商

热门标签
信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责