多层高频线路板订制

盲埋孔板件叠层结构设计原则

1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC

2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑ZUI后一次压合厚度的匹配性。

3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。

4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计

5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）

6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。

7.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求；

PCB的层叠结构是根据设备性能和设计需求来决定的。多层高频线路板订制

         PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的组成部分中，除了基板和电子元器件，PCB还包括连接线路（Traces）。连接线路是通过铜箔形成的，它们将电子元器件连接在一起，形成电路。连接线路的设计和布局非常重要，它们必须满足电路的功能需求，并确保信号的传输和电流的流动。另外，PCB上还有焊盘（Pads），它们是连接线路和电子元器件之间的接口。焊盘通常是圆形或方形的金属区域，用于焊接电子元器件的引脚。焊盘的设计和布局也需要考虑到元器件的尺寸和形状。超薄电路板供应由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。

    国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期，还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少，而且也因为受各种因素的影响，对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵，而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备，所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大，眼睛容易产生疲劳，漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展，印制电路板也朝着高密度、高精度发展，采用人工检验的方法，基本无法实现。对更高密度和精度电路板(),己完全无法检验。检测手段的落后，导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率为50~60%。

      根据层数的不同，PCB可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB。单层PCB只有一层导电线路，适用于简单的电路设计。双层PCB有两层导电线路，可以实现更复杂的电路设计和更高的集成度。多层PCB则有三层或更多层导电线路，通过内层连接来实现更复杂的电路布局和更高的信号传输速度。多层PCB通常用于高性能电子产品，如通信设备和计算机。PCB根据基板材料、层数、焊盘、特殊工艺等不同因素可以分为多种不同的分类。不同的分类适用于不同的应用和制造要求。随着电子技术的不断发展，PCB的分类也在不断演变和扩展，以满足不断变化的市场需求。PCB的应用范围非常多，包括通信、医疗、航空、汽车等领域。

HDI PCB的一阶，二阶和三阶是如何区分的?

一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。二阶的就开始麻烦了，一个是对位问题，一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种，一种是各阶错开位置，需要连接次邻层时通过导线在中间层连通，做法相当于2个一阶HDI。第二中是，两个一阶的孔重叠，通过叠加方式实现二阶，加工也类似两个一阶，但有很多工艺要点要特别控制，也就是上面所提的。第三种是直接从外层打孔至第3层（或N-2层），工艺与前面有很多不同，打孔的难度也更大。对于三阶的以二阶类推即是。

6层板中一阶,二阶是针对需要激光钻孔的板子来说的,即指HDI板。

6层一阶HDI板指 盲孔:1-2,2-5,5-6. 即1-2,5-6需激光打孔。

6层二阶HDI板指 盲孔:1-2,2-3,3-4,4-5,5-6. 即需2次激光打孔.首先钻3-4的埋孔,接着压合2-5,然后第YI次钻2-3，4-5的激光孔,接着第2次压合1-6，然后第二次钻1-2，5-6的激光孔.ZUI后才钻通孔.由此可见二阶HDI板经过了两次压合，两次激光钻孔。

另外二阶HDI板还分为:错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如:盲:1-3,3-4,4-6。

依此类推三阶，四阶......都是一样的。

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       从应用角度来看，PCB的未来发展将呈现以下几个趋势。首先是智能化应用的推进。随着人工智能、物联网等技术的快速发展，未来PCB将广泛应用于智能家居、智能交通、智能医疗等领域。PCB将成为连接和控制各种智能设备的非常重要部件。其次是柔性PCB的应用。随着可穿戴设备、可折叠屏幕等新兴产品的兴起，未来PCB将采用柔性材料，实现更灵活的布局和更多样化的应用。此外，PCB在新能源领域也将发挥重要作用。例如，太阳能电池板、电动汽车等新能源产品都需要PCB来实现电能的传输和控制。多层高频线路板订制