无卤素多层板加工

时间:2024年01月31日 来源:

PCB产品分类



PCB的产品种类众多,可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类,但在实际中,往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为:单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。


PCB封装基板分类可分为:存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、处理器芯片封装基板及高速通信封装基板。


封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。


按基材柔软性划分,PCB可分为刚性印制电路板、挠性(柔性)印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。


FPC以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。


根据导电涂层数,可分为单面板、双面板、多层板。其中,多层板又可分为中低层板和高层板。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层。



PCB设计在电子工程中占据了重要地位。无卤素多层板加工

PCB多层板表面处理方式


1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平(吹气平整)过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1~2mil;



2.有机抗氧化(OSP)通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈(氧化或硫化等);同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除;


3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性;



   深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年,公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建,是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业,是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系,先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。 青岛4层PCBPCB的层数和线宽会影响其电气性能和机械强度。

    国内对印刷电路板的自动检测系统的研究大约始于90年代初中期,还刚刚起步。从事这方面研究的科研院所也比较的少,而且也因为受各种因素的影响,对于印刷电路板缺陷的自动光学检测系统的研究也停留在一个相对初期的水平。正因为国外的印刷电路板的自动检测系统价格太贵,而国内也没有研制出真正意义上印刷电路板的自动检测设备,所以国内绝大部分电路板生产厂家还是采用人工用放大镜或投影仪查看的办法进行检侧。由于人工检查劳动强度大,眼睛容易产生疲劳,漏验率很高。而且随着电子产品朝着小型化、数字化发展,印制电路板也朝着高密度、高精度发展,采用人工检验的方法,基本无法实现。对更高密度和精度电路板(),己完全无法检验。检测手段的落后,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率为50~60%。

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。


HDI技术的出现,适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广地运用,其中1阶的HDI已经广运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。


HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。


材料的分类


1、铜箔:导电图形构成的基本材料


2、芯板(CORE):线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。


3、半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料,芯板与芯板之间的粘合剂,同时起到绝缘的作用。


4、阻焊油墨:对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。


5、字符油墨:标示作用。


6、表面处理材料:包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。



PCB的信号完整性对于电子设备的性能至关重要。

       PCB制作的第三四五步操作流程为:三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;1,棕化:棕化可以增加板子和树脂之间的附着力,以及增加铜面的润湿性;2,铆合:,将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合3,叠合压合、打靶、锣边、磨边;四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同,大小不一的孔洞,使板子之间通孔以便后续加工插件,也可以帮助板子散热;五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜,使板子各层线路导通;1,去毛刺线:去除板子孔边的毛刺,防止出现镀铜不良;2,除胶线:去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3,一铜(pth):孔内镀铜使板子各层线路导通,同时增加铜厚;电路板可称为印刷线路板或印刷电路板,英文名称为(Printed Circuit Board)PCB。厦门PCB厂商

在PCB上,各种电子元件通过导线和连接器进行连接,从而形成一个完整的电路。无卤素多层板加工

       目前,中国的PCB行业已经成为全球比较大的PCB生产和出口国之一。中国的PCB制造商在国际市场上占据了重要的份额,并且在一些领域和行业中具有竞争优势。中国的PCB产品不仅在国内市场上得到了广泛应用,而且出口到世界各地,满足了全球市场对PCB产品的需求。未来,中国的PCB行业将继续保持快速发展的势头。随着中国经济的持续增长和对电子产品的需求增加,PCB行业将继续受益于这一趋势。同时,中国的PCB制造商将继续加大技术创新和研发投入,提高产品质量和性能,以满足不断变化的市场需求。此外,中国的PCB行业还将加强与其他国家和地区的合作,共同推动PCB技术的发展和应用。无卤素多层板加工

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