PCB 16层板厂商

PCB产品分类

PCB的产品种类众多，可以按照产品的导电层数、弯曲韧性、组装方式、基材、特殊功能等多种方式分类，但在实际中，往往根据PCB各细分行业的产值大小混合分类为：单面板、双面板、多层板、HDI板、封装载板、挠性板、刚挠结合板和特殊板。

PCB封装基板分类可分为：存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、处理器芯片封装基板及高速通信封装基板。

封装基板是Substrate（简称SUB）。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

按基材柔软性划分，PCB可分为刚性印制电路板、挠性（柔性）印制电路板（FPC）和刚挠结合印制电路板。

FPC以软性铜箔基材（FCCL）为原材料制成，具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点，适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品。

根据导电涂层数，可分为单面板、双面板、多层板。其中，多层板又可分为中低层板和高层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB是重要的电子部件。PCB 16层板厂商

    我国国民经济和社会发展“十一五”规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等重要产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板(特别是多层、柔性、柔刚结合和绿色环保印刷线路板技术)是我国电子信息产业未来5-15年重点发展的15个领域之一。在东莞、深圳成立了许多线路板科技园。我国信息电子产业的快速发展为印刷电路板行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印刷电路板行业的快速增长提供了强劲动力。此外，3G牌照发放将引发大规模电信投资，并带动对服务器、存储、网络设备的大量需求。根据中国信息产业部的预测，2006和2007年中国大陆电信固定资产投资规模增长率将分别达到、。 PCB小批量加急加工PCB的设计和制造需要遵守相关的法律法规和标准。

PCB线路板为什么要做阻抗？

pcb线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电所起着阻碍作用。在pcb线路板生产中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：

1、PCB线路（板底）要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、PCB线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。

3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中ZUI容易出现问题的地方，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层ZUI大的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。

4、PCB线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。

PCB电路板为什么要做阻抗？本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型，其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗，ZUI后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义，具体的跟随小编一起来了解一下。

什么是阻抗？

在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ，电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。阻抗的单位是欧。

阻抗类型

（1）特性阻抗

在计算机﹑无线通讯等电子信息产品中， PCB的线路中的传输的能量， 是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal， 称为脉冲pulse），它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。

（2）差动阻抗

驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送，在接收端这两个差动信号相減。差动阻抗就是两线之間的阻抗Zdiff。

（3）奇模阻抗

两线中一XIAN對地的阻抗Zoo，两线阻抗值是一致。

（4）偶模阻抗

驱动端输入极性相同的两个同样信号波形， 將两线连在一起时的阻抗Zcom。

（5）共模阻抗

两线中一XIAN对地的阻抗Zoe，两线阻抗值是一致，通常比奇模阻抗大。

PCB的制造过程包括多个步骤，如线路制作、阻焊制作、文字印刷等。

盲埋孔板件叠层结构设计原则

1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC

2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近（厚度差小于0.20mm），当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑ZUI后一次压合厚度的匹配性。

3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。

4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计

5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）

6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。

7.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求；

在环保方面，PCB的制造和使用也需要注意环保问题，例如废弃物的处理和回收等。十六层PCB板加工

PCB的制造过程中使用了各种材料，包括铜、玻璃纤维和树脂等。PCB 16层板厂商

       印刷电路板生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等，此外，印刷电路板的生产还需要消耗电力能源，贵金属以及石油、煤等基础能源价格的大幅上涨也使得印刷电路板行业覆铜板、铜箔等主要原材料和能源的价格均有较大幅度的上升，这给印刷电路板生产企业带来一定的成本压力。我国印刷电路板行业的市场竞争程度较高，单个厂商的规模不大，定价能力有限。而随着下游产业产能的扩张和竞争的加剧，下游产业中的价格竞争日益激烈，控制产品成本是众多厂商关注的重点。在这种情况下，下游产业的成本压力可能部分传递到印刷电路板行业，印刷电路板价格提高的障碍较大。PCB 16层板厂商