北京扩展坞PCB厂家

    在现代电子设备中，印刷电路板（PCB）扮演着至关重要的角色。它就像电子设备的大脑和神经系统，负责连接和传输各种电子信号。一块精心设计的PCB板，不仅能够确保设备功能的正常运行，还能优化整体性能，提升产品的可靠性和寿命。PCB的设计是一个高度专业化的过程，它涉及电子、机械、化学等多个学科的知识。设计师需要综合考虑电路布局、信号完整性、热管理、机械强度等多方面因素，确保每一个细节都经过精心计算和测试。这不仅需要深厚的专业知识，还需要丰富的实践经验和创新思维。多层PCB在解决信号干扰问题上具有优势。北京扩展坞PCB厂家

HDI板的钻孔孔径一般为3-5mil(0.076-0.127mm),线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm),焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布,高密度互连由此而来。

HDI技术的出现,适应并推进了FPC/PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技术已经得到广地运用,其中1阶的HDI已经广运用于拥有0.5PITCH的BGA的PCB制作中。

HDI技术的发展推动着芯片技术的发展,芯片技术的发展也反过来推动HDI技术的提高与进步。

材料的分类

1、铜箔：导电图形构成的基本材料

2、芯板(CORE)：线路板的骨架,双面覆铜的板子,即可用于内层制作的双面板。

3、半固化片(Prepreg):多层板制作不可缺少的材料,芯板与芯板之间的粘合剂,同时起到绝缘的作用。

4、阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。

5、字符油墨：标示作用。

6、表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。

苏州8层一阶HDIPCB电路板厂商PCB的制造过程包括多个步骤，如线路制作、阻焊制作、文字印刷等。

    在PCB的设计过程中，工程师需要仔细考虑每一个细节。每一个导线的宽度、每一个焊点的位置，甚至是每一块元件的布局，都直接关系到电路的性能和稳定性。PCB的设计质量直接关系到产品的质量和寿命。随着科技的发展，PCB的制造技术也在不断进步。从一开始的手工绘制，到现在的自动化生产线，PCB的制造精度和效率都得到了极大的提升。这使得电子设备能够更好地适应市场需求，满足消费者对性能和外观的双重追求。PCB的应用领域也极为普遍。从家用电器到航天器，从手机到超级计算机，几乎所有电子设备都离不开PCB。它们是电子设备不可或缺的组成部分，也是推动科技进步的重要力量。

9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC，走内层电镀孔工艺，然后走负片工艺蚀刻。

10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件，直接用客户所需的铜箔厚度加工即可，不需进行沉铜、电镀加工流程。

11.对于芯板直接压合的板件，如板件需要进行电镀流程，内层芯板尽量采用阴阳铜结构。

12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。

13.对所有类型的镀孔工艺（通孔、盲孔、埋孔等），不分板厚、孔径，镀孔菲林焊盘大小统一为：钻刀直径+3mil（即在单边加大1.5mil）。

14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金（水金）、金属化包边、金属化槽孔、负焊盘工艺，如有以上要求请沟通。

  深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专JIA级人士创建，是国内专业高效的HDI PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。 公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、JUN工、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。 不同类型的PCB适用于不同的应用场景，例如消费电子产品、汽车和航空航天等。

PCB多层板表面处理方式

1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层,可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜 - 锡金属化合物,其厚度约为1～2mil；

2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化,耐热冲击,防潮,以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;同时,在随后的焊接温度下,焊接用焊剂很容易快速去除；

3.镍金化学在铜表面,涂有厚实,良好的镍金合金电性能,可以保护PCB多层板。很长一段时间不像OSP,它只用作防锈层,它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外,它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；

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由于印制电路板的制作处于电子设备制造的后半程，因此被称为电子工业的下游产业。北京扩展坞PCB厂家

在高速PCB设计时，设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢？

一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated)与传导(conducted)两个方面。前者归属于频率较高的部分(>30MHz)后者则是较低频的部分(<30MHz)。所以不能只注意高频而忽略低频的部分。

一个好的EMI/EMC设计必须一开始布局时就要考虑到器件的位置，PCB叠层的安排，重要联机的走法，器件的选择等，如果这些没有事前有较佳的安排，事后解决则会事倍功半，增加成本。

例如时钟产生器的位置尽量不要靠近对外的连接器，高速信号尽量走内层并注意特性阻抗匹配与参考层的连续以减少反射，器件所推的信号之斜率(slewrate)尽量小以减低高频成分，选择去耦合(decoupling/bypass)电容时注意其频率响应是否符合需求以降低电源层噪声。

另外，注意高频信号电流之回流路径使其回路面积尽量小(也就是回路阻抗loopimpedance尽量小)以减少辐射。还可以用分割地层的方式以控制高频噪声的范围。

适当的选择PCB与外壳的接地点(chassisground)。 北京扩展坞PCB厂家