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PCB多层板LAYOUT设计规范之四：25.PCB布线基本方针：增大走线间距以减少电容耦合的串扰；平行布设电源线和地线以使PCB电容达到比较好；将敏感高频线路布设在远离高噪声电源线的位置；加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗；26.分割：采用物理上的分割来减少不同类型信号线之间的耦合，尤其是电源与地线27.局部去耦：对于局部电源和IC进行去耦，在电源输入口与PCB之间用大容量旁路电容进行低频脉动滤波并满足突发功率要求，在每个IC的电源与地之间采用去耦电容，这些去耦电容要尽可能接近引脚。28.布线分离：将PCB同一层内相邻线路之间的串扰和噪声耦合**小化。采用3W规范处理关键信号通路。29.保护与分流线路：对关键信号采用两面地线保护的措施，并保证保护线路两端都要接地30.单层PCB：地线至少保持1.5mm宽，跳线和地线宽度的改变应保持比较低31.双层PCB：优先使用地格栅/点阵布线，宽度保持1.5mm以上。或者把地放在一边，信号电源放在另一边32.保护环：用地线围成一个环形，将保护逻辑围起来进行隔离在FPC软硬结合板的制造过程中，严格的质量控制保证了每一块板子的优良品质。hdi印刷电路板

PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。99.匹配电容电阻的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。101.调整字符，所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。102.关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；103.环路**小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其他平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。104.接地引线**短准则：尽量缩短并加粗接地引线（尤其高频电路）。对于在不同电平上工作的电路，不可用长的公共接地线。105.内部电路如果要与金属外壳相连时，要用单点接地，防止放电电流流过内部电路pcb软线路板PCB的物理特性如尺寸、厚度、材料等都会影响其成本和性能。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十：73.元件布局的原则是将模拟电路部分与数字电路部分分工、将高速电路和低速电路分工，将大功率电路与小信号电路分工，、将噪声元件与非噪声元件分工，同时尽量缩短元件之间的引线，使相互间的干扰耦合达到**小。74.电路板按功能进行分区，各分区电路地线相互并联，一点接地。当电路板上有多个电路单元时，应使各单元有**的地线回各，各单元集中一点与公共地相连,单面板和双面板用单点接电源和单点接地.75.重要的信号线尽量短和粗,并在两侧加上保护地，信号需要引出时通过扁平电缆引出，并使用“地线—信号—地线”相间隔的形式。76.I/O接口电路及功率驱动电路尽量靠近印刷板边缘77.除时钟电路此，对噪声敏感的器件及电路下面也尽量避免走线。78.当印刷电路板期有PCI、ISA等高速数据接口时，需注意在电路板上按信号频率渐进布局，即从插槽接口部位开始依次布高频电路、中等频率电路和低频电路，使易产生干扰的电路远离该数据接口。79.信号在印刷线路上的引线越短越好，**长不宜超过25cm，而且过孔数目也应尽量少。

    在电子产品日益普及的如今，我们往往忽视了一个关键组件——FPC软硬结合板。作为连接电子元件与主板之间的桥梁，FPC软硬结合板在电子设备中扮演着不可或缺的角色。它以其独特的柔韧性和高度集成化，为现代电子产业的发展提供了强大的支持。FPC软硬结合板，全称为柔性印刷电路板与硬性印刷电路板的结合体，是一种先进的电子连接解决方案。这种板材结合了柔性电路板的柔韧性和硬性电路板的稳定性，使得电子元件能够在更加复杂和紧凑的空间内实现高效连接。无论是智能手机、平板电脑，还是可穿戴设备、医疗器械，FPC软硬结合板都发挥着至关重要的作用。随着电子技术的发展，PCB的设计和制造技术也在不断进步和完善。

RFPCB的十条标准之三，之四3.RF的PCB中，各个元件应当紧密的排布，确保各个元件之间的连线**短。对于ADF4360-7的电路，在pin-9、pin-10引脚上的VCO电感与ADF4360芯片间的距离要尽可能的短，保证电感与芯片间的连线带来的分布串联电感**小。对于板子上的各个RF器件的地（GND）引脚，包括电阻、电容、电感与地（GND）相接的引脚，应当在离引脚尽可能近的地方打过孔与地层（第二层）连通。4.在选择在高频环境下工作元器件时，尽可能使用表贴器件。这是因为表贴元件一般体积小，元件的引脚很短。这样可以尽可能减少元件引脚和元件内部走线带来的附加参数的影响。尤其是分立的电阻、电容、电感元件，使用较小的封装（0603\0402）对提高电路的稳定性、一致性是非常有帮助的。随着科技的不断进步，FPC软硬结合板将在更多领域展现其独特的优势和应用价值。南京FPC软硬结合板12层板

在PCB上布线时，要考虑到信号完整性和电源分配等问题。hdi印刷电路板

    在现代电子制造业中，FPC软硬结合板以其独特的性能和广泛的应用领域，成为了行业内的佼佼者。这种结合了柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB）优势的复合板材，不仅拥有FPC的灵活性与轻便性，还兼具PCB的稳定性和高可靠性。软硬结合板的出现，极大地推动了电子产品的创新与发展，尤其是在智能手机、可穿戴设备、医疗器械等领域，其重要性不言而喻。从材料构成上看，FPC软硬结合板主要由绝缘材料、导电材料以及增强材料等组成。其中，绝缘材料的选择至关重要，它决定了板材的电气性能和耐温性能。导电材料则负责实现电路的连接与传输，其导电性能直接影响到产品的性能稳定性。增强材料则用于提升板材的机械强度，确保在复杂的使用环境中仍能保持良好的性能。 hdi印刷电路板