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PCB多层板LAYOUT设计规范之十八：149.对于中大规模集成电路，每个电源引脚配接一个0.1uf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个0.1uf滤波电容。150.对无有源器件的区域，每6cm2至少配接一个0.1uf的滤波电容151.对于超高频电路，每个电源引脚配接一个1000pf的滤波电容。对电源引脚冗余量较大的电路也可按输出引脚的个数计算配接电容的个数，每5个输出配接一个1000pf的滤波电容152.高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚处。153.每5只高频滤波电容至少配接一只一个0.1uf滤波电容；154.每5只10uf至少配接两只47uf低频的滤波电容；155.每100cm2范围内，至少配接1只220uf或470uf低频滤波电容；156.每个模块电源出口周围应至少配置2只220uf或470uf电容，如空间允许，应适当增加电容的配置数量；157.脉冲与变压器隔离准则：脉冲网络和变压器须隔离，变压器只能与去耦脉冲网络连接，且连接线**短。158.在开关和闭合器的开闭过程中，为防止电弧干扰，可以接入简单的RC网络、电感性网络，并在这些电路中加入一高阻、整流器或负载电阻之类，如果还不行，就将输入和载出引线进行屏蔽。此外，还可以在这些电路中接入穿心电容。FPC软硬结合板的高导热性能，有效提升了电子设备的散热效率。ic测试板

PCB表面处理方式的优缺点1.热风整平涂布在PCB表面的熔融锡铅焊料和加热压缩空气流平（吹气平整）过程。使其形成抗铜氧化涂层，可提供良好的可焊性。热风焊料和铜在结合处形成铜-锡金属化合物2.有机抗氧化（OSP）通过化学方法在清洁的裸铜表面上生长一层有机涂层。这种PCB多层板薄膜具有抗氧化，耐热冲击，防潮，以保护铜表面在正常环境下不再生锈（氧化或硫化等）;3.镍金化学在铜表面，涂有厚实，良好的镍金合金电性能，可以保护PCB多层板很长一段时间，它可以用于长期使用PCB并获得良好的电能。此外，它还具有其他表面处理工艺所不具备的环境耐受性；4.化学镀银沉积在OSP与化学镀镍/镀金之间，PCB多层板工艺简单快速。暴露在炎热，潮湿和污染的环境中仍然提供良好的电气性能和良好的可焊性，但失去光泽。由于银层下没有镍，沉淀的银不具有化学镀镍/浸金的所有良好的物理强度；5.在PCB多层板表面导体上镀镍金，首先镀一层镍然后镀一层金，镀镍主要是为了防止金与铜之间的扩散。有两种类型的镀镍金：软金（纯金，这意味着它看起来不亮）和硬金（光滑，坚硬，耐磨，钴和其他元素，表面看起来更亮）。软金主要用于芯片包装金线；硬金主要用于非焊接电气互连。刚挠结合板加工在PCB上布线时，要考虑到信号完整性和电源分配等问题。

PCB多层板LAYOUT设计规范之十二：98.用于阻抗匹配目的的阻容器件的放置，应根据其属性合理布局。99.匹配电容电阻的布局要分清楚其用法，对于多负载的终端匹配一定要放在信号的**远端进行匹配。100.匹配电阻布局时候要靠近该信号的驱动端，距离一般不超过500mil。101.调整字符，所有字符不可以上盘，要保证装配以后还可以清晰看到字符信息，所有字符在X或Y方向上应一致。字符、丝印大小要统一。102.关键信号线优先：电源、模拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线；103.环路**小规则：即信号线与其回路构成的环面积要尽可能小，环面积要尽可能小，环面积越小，对外的辐射越少，接收外界的干扰也越小。在双层板设计中，在为电源留下足够空间的情况下，应该将留下的部分用参考地填充，且增加一些必要的过孔，将双面信号有效连接起来，对一些关键信号尽量采用地线隔离，对一些频率较高的设计，需特别考虑其他平面信号回路问题，建议采用多层板为宜。104.接地引线**短准则：尽量缩短并加粗接地引线（尤其高频电路）。对于在不同电平上工作的电路，不可用长的公共接地线。105.内部电路如果要与金属外壳相连时，要用单点接地，防止放电电流流过内部电路

    随着物联网和人工智能技术的快速发展，FPC软硬结合板在未来还将有更广阔的应用前景。在智能家居、智能医疗、智能制造等领域，FPC软硬结合板将扮演更加重要的角色，推动电子产品的不断创新和进步。综上所述，FPC软硬结合板凭借其独特的结构优势和广泛的应用前景，正成为现代电子产品设计中的关键要素。它的出现不仅提升了电子产品的性能和质量，也为我们的生活带来了更多的便利和乐趣。FPC软硬结合板在可穿戴设备中的应用具有明显的优势，不仅提高了设备的舒适性和美观性，还确保了设备的稳定性和可靠性。随着可穿戴设备市场的不断扩大和技术的不断进步，FPC软硬结合板将在这一领域发挥越来越重要的作用。通过将柔性电路与刚性电路相结合，FPC软硬结合板实现了电子设备的高效连接与稳定传输。

    在现代电子制造业中，FPC软硬结合板以其独特的性能和广泛的应用领域，成为了行业内的佼佼者。这种结合了柔性线路板（FPC）与硬性线路板（PCB）优势的复合板材，不仅拥有FPC的灵活性与轻便性，还兼具PCB的稳定性和高可靠性。软硬结合板的出现，极大地推动了电子产品的创新与发展，尤其是在智能手机、可穿戴设备、医疗器械等领域，其重要性不言而喻。从材料构成上看，FPC软硬结合板主要由绝缘材料、导电材料以及增强材料等组成。其中，绝缘材料的选择至关重要，它决定了板材的电气性能和耐温性能。导电材料则负责实现电路的连接与传输，其导电性能直接影响到产品的性能稳定性。增强材料则用于提升板材的机械强度，确保在复杂的使用环境中仍能保持良好的性能。 FPC软硬结合板，为电子设备提供强大支持，确保稳定运行。重庆FPC打样

采用FPC软硬结合板，可以显著提高电子产品的整体性能和寿命。ic测试板

PCB多层板LAYOUT设计规范之七：47.五五准则：印制板层数选择规则，即时钟频率到5MHZ或脉冲上升时间小于5ns，则PCB板须采用多层板，如采用双层板，比较好将印制板的一面做为一个完整的地平面48.混合信号PCB分区准则：1将PCB分区为**的模拟部分和数字部分；2将A/D转换器跨分区放置；3不要对地进行分割，在电路板的模拟部分和数字部分下面设统一地；4在电路板的所有层中，数字信号只能在电路板的数字部分布线，模拟信号只能在电路板的模拟部分布线；5实现模拟电源和数字电源分割；6布线不能跨越分割电源面之间的间隙；7必须跨越分割电源之间间隙的信号线要位于紧邻大面积地的布线层上；8分析返回地电流实际流过的路径和方式；49.多层板是较好的板级EMC防护设计措施，推荐推荐。50.信号电路与电源电路各自**的接地线，***在一点公共接地，二者不宜有公用的接地线。51.信号回流地线用**的低阻抗接地回路，不可用底盘或结构架件作回路。52.在中短波工作的设备与大地连接时，接地线<1/4λ；如无法达到要求，接地线也不能为1/4λ的奇数倍。53.强信号与弱信号的地线要单独安排，分别与地网只有一点相连。ic测试板